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1. 发明专利

JP2020141125A 回路基板用半製品板材の製造方法、回路基板用半製品板材、及び金属ベース回路基板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020141125A
公开(公告)日：2020-09-03
申请号：JP2019225142
申请日：2019-12-13
申请人：日本発條株式会社
发明人：瓦林朋弘
IPC分类号： H05K1/05 , H05K3/20
摘要：【課題】回路パターンに浮島形状部が存在しても対応でき、大電流化ニーズに応じた厚い回路パターンでも加工スピードを向上させ、コスト低減ニーズへの対応をも向上させることが可能でありながら、そのまま回路パターン通りに位置精度良く在庫化することを可能にする回路基板用半製品板材の製造方法を得る。【解決手段】材料板に対し回路用独立部3a・・・を有する回路パターン3を打ち抜く打抜き工程S1と、打ち抜かれた回路用独立部3a・・・をその打ち抜き位置から戻してスクラップSに回収し平板状の回路基板用半製品板材W1とする回収工程S2とを備え、回路パターンを維持した回路基板用半製品板材W1を在庫化できることからそのまま回路パターン通りに位置精度良く在庫化できることを特徴とする。【選択図】図4

2. 发明专利

JP6185558B2 旋盤装置用の回収機構および回収機構の制御方法有权
公开(公告)号：JP6185558B2
公开(公告)日：2017-08-23
申请号：JP2015504327
申请日：2014-03-04
申请人：日本発條株式会社
发明人：瓦林朋弘
IPC分类号： B23Q7/08 , B23Q7/12 , B23B15/00
CPC分类号： B23Q7/08

3. 发明专利

JP2015227845A プローブユニットおよびコンタクトプローブ审中-公开
标题翻译：探索单位和联系人探索
公开(公告)号：JP2015227845A
公开(公告)日：2015-12-17
申请号：JP2014114267
申请日：2014-06-02
申请人：日本発條株式会社
发明人：瓦林朋弘 , 相馬一也
IPC分类号： G01R31/26 , G01R1/067
摘要：【課題】大型化を抑制しつつ導電性を向上させることができるプローブユニットおよびコンタクトプローブを提供すること。【解決手段】本発明にかかるコンタクトプローブは、互いに異なる2つの被接触体とそれぞれ接触する導電性の第1および第2接触部材と、第1および第2接触部材の被接触体と接触する側の端部とは異なる側の端部を接触しつつ収容可能な導電性の孔部を有するパイプ体と、第1接触部材およびパイプ体を連結し、該連結方向に伸縮自在な第1コイルばねと、第2接触部材およびパイプ体を連結し、該連結方向に伸縮自在な第2コイルばねと、を備えた。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供能够抑制尺寸增加和提高导电性的探针单元和接触探针。解决方案：本发明的接触探针包括：导电的第一接触构件和第二接触构件，其接触两个不同的接触分别; 具有导电孔的管体，其中导电孔接触与被接触的主体接触的端部不同于端部的端部，并且可以存储导电孔; 第一螺旋弹簧，用于连接第一接触构件和管体，并能够沿连接方向延伸和收缩; 以及用于连接第二接触构件和管体并且能够沿连接方向延伸和收缩的第二螺旋弹簧。

4. 发明专利

JP2020136625A 回路基板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020136625A
公开(公告)日：2020-08-31
申请号：JP2019032324
申请日：2019-02-26
申请人：日本発條株式会社
发明人：瓦林朋弘
IPC分类号： H05K3/44 , H05K3/20
摘要：【課題】絶縁層の盛り上がりを抑制或はコントロールすると共にクラックの発生を抑制しながら、実現可能にする回路基板の製造方法を得る。【解決手段】回路パターン3に応じて加圧保持用の装填貫通部31aを有した回路整列治具31を金属基板5の絶縁層7上に配置する第1工程S3と、装填貫通部31aに回路3aを装填する第2工程S4と、回路3aを回路整列治具31と共に加圧する第3工程S5とを備え、絶縁層7の盛り上がりを抑制或はコントロールすると共にクラックの発生を抑制し、絶縁信頼性を向上することができ、回路整列治具31は、装填貫通部31aに回路3aを装填するため、加圧後でも装填貫通部31aが密閉されることはなく、回路整列治具を回路に対して除去することを特徴とする。【選択図】図9

5. 发明专利

JP6286371B2 プローブユニット用ベース部材、プローブユニットおよびプローブユニット用ベース部材の製造方法有权
公开(公告)号：JP6286371B2
公开(公告)日：2018-02-28
申请号：JP2014560828
申请日：2014-02-07
申请人：日本発條株式会社
发明人：風間俊男 , 瓦林朋弘 , 広中浩平
IPC分类号： G01R31/26 , G01R1/073 , G01R1/06
CPC分类号： H01R12/714 , G01R1/0466 , G01R1/07314

6. 发明专利

JP2020088150A 金属ベース回路基板の製造方法及び回路パターン受け具审中-公开
公开(公告)号：JP2020088150A
公开(公告)日：2020-06-04
申请号：JP2018220008
申请日：2018-11-26
申请人：日本発條株式会社
发明人：瓦林朋弘 , 佐藤恵
IPC分类号： H05K3/44 , H05K3/20
摘要：【課題】枠を利用しない回路パターンを加圧加熱処理により絶縁層上に転写する場合に回路パターンのずれを招き難くする金属ベース回路基板の製造方法及び回路パターン受け具を得る。【解決手段】サポート板31の表面に備えた熱剥離シート33に複数の回路用独立部3a・・・からなる回路パターン3を具備させる中間工程と、サポート板31側の回路パターン3を金属基板5の絶縁層7に重ね合せサポート板31及び金属基板5間を加圧しながら加熱処理して絶縁層7を硬化処理させる時に回路パターン3に対する熱剥離シート33の接着力を低下させるか失わせることで絶縁層7上の回路パターン3から熱剥離シート33側を剥離可能とする加熱転写工程とを備え、枠を利用しない回路パターン3がサポート板31を介して加圧されるから加圧時においても各回路用独立部3a・・・はずれることなく相対位置を正確に保持することを特徴とする。【選択図】図9

7. 发明专利

JP2020088149A 金属ベース回路基板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020088149A
公开(公告)日：2020-06-04
申请号：JP2018220007
申请日：2018-11-26
申请人：日本発條株式会社
发明人：星野秀一 , 斎藤慎二 , 瓦林朋弘 , 佐藤恵
IPC分类号： H05K3/44 , H05K3/20
摘要：【課題】大電流化ニーズに応じた厚い回路パターンでも加工スピードを向上させことが可能な金属ベース回路基板の製造方法を得る。【解決手段】材料板から複数の回路用独立部3a・・・を有する回路パターン3を一括して打ち抜く打抜き工程と、打ち抜かれた複数の回路用独立部3a・・・を、その打ち抜き位置から金属基板5上の絶縁層7に間接的に一括転写して回路パターン3とする、又は直接的に一括転写して回路パターン3とする加熱転写工程S3とを備え、大電流化ニーズに応じた厚い回路パターンでも加工スピードを向上でき、コスト低減ニーズへの対応を向上させることができ、回路パターン3のずれを抑制でき、電流の短絡を防止できることを特徴とする。【選択図】図9

8. 发明专利

JP6359347B2 プローブユニットおよびコンタクトプローブ审中-公开
公开(公告)号：JP6359347B2
公开(公告)日：2018-07-18
申请号：JP2014114267
申请日：2014-06-02
申请人：日本発條株式会社
发明人：瓦林朋弘 , 相馬一也
IPC分类号： G01R31/26 , G01R1/067

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