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1. 发明专利

TW200617130A 黏著劑塗布用之前處理方法、鋁合金製構件审中-公开
简体标题：黏着剂涂布用之前处理方法、铝合金制构件
公开(公告)号：TW200617130A
公开(公告)日：2006-06-01
申请号：TW094137399
申请日：2005-10-26
申请人：日本油漆股份有限公司 NIPPON PAINT CO., LTD. , 日本制動工業股份有限公司 JAPAN BRAKE INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：蓬原正伸 , 島倉俊明 , 橋本愛季 , 田隆夫 , 柿沼賢司 , 福田利一
IPC分类号： C09J
摘要：提供一種黏著劑塗布用之前處理方法，不使用鉻等有害重金屬，能提高之後塗布之黏著劑與金屬的密合性，並且，能提高與金屬接合之其他構件的黏著強度及黏著耐久性。一種黏著劑塗布用之前處理方法，係金屬材料之黏著劑塗布用之前處理方法，其特徵為：由製程(I)及製程(II)所構成，製程(I)係將被處理物以含有至少1種鋯氟錯合物及／或鈦氟錯合物之化學處理液來處理；製程(II)係塗布含有水解縮聚物之表面處理液，該水解縮聚物係以下式(1)094137399-p01.bmp(式中，R^1為相同或相異，表示碳數1～9之烷撐基、二硫化物、四硫化物、胺或醯胺；R^2為相同或相異，表示碳數1～9之烷基、碳數1～3之烷氧基或Cl；n表示0～8之整數)表示之至少1種交聯性矽烷偶合劑或其水解縮聚物(A)，與以下式(2)094137399-p02.bmp(R^3為相同或相異，表示具有擇自胺基、環氧基、巰基、乙烯基及異氰酸酯基所構成群中至少1種的碳數1～15的烷基、Cl、OCH3、OC2H5或OC3H@ sB!7)表示之至少1種密合促進性矽烷偶合劑或其水解縮聚物(B)兩者之水解縮聚物。094137399-p01.bmp
简体摘要：提供一种黏着剂涂布用之前处理方法，不使用铬等有害重金属，能提高之后涂布之黏着剂与金属的密合性，并且，能提高与金属接合之其他构件的黏着强度及黏着耐久性。一种黏着剂涂布用之前处理方法，系金属材料之黏着剂涂布用之前处理方法，其特征为：由制程(I)及制程(II)所构成，制程(I)系将被处理物以含有至少1种锆氟错合物及／或钛氟错合物之化学处理液来处理；制程(II)系涂布含有水解缩聚物之表面处理液，该水解缩聚物系以下式(1)094137399-p01.bmp(式中，R^1为相同或相异，表示碳数1～9之烷撑基、二硫化物、四硫化物、胺或酰胺；R^2为相同或相异，表示碳数1～9之烷基、碳数1～3之烷氧基或Cl；n表示0～8之整数)表示之至少1种交联性硅烷偶合剂或其水解缩聚物(A)，与以下式(2)094137399-p02.bmp(R^3为相同或相异，表示具有择自胺基、环氧基、巯基、乙烯基及异氰酸酯基所构成群中至少1种的碳数1～15的烷基、Cl、OCH3、OC2H5或OC3H@ sB!7)表示之至少1种密合促进性硅烷偶合剂或其水解缩聚物(B)两者之水解缩聚物。094137399-p01.bmp

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