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1. 发明专利

TWI651149B 金屬接合用組成物有权
简体标题：金属接合用组成物
公开(公告)号：TWI651149B
公开(公告)日：2019-02-21
申请号：TW103117353
申请日：2014-05-16
申请人：日商阪東化學股份有限公司 , BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：渡邊智文 , WATANABE, TOMOFUMI , 下山賢治 , SHIMOYAMA, KENJI , 武居正史 , TAKEI, MASAFUMI
IPC分类号： B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/36 , H05K3/34 , B23K101/36

2. 发明专利

TWI689466B 銀微粒子組成物有权
简体标题：银微粒子组成物
公开(公告)号：TWI689466B
公开(公告)日：2020-04-01
申请号：TW105111282
申请日：2016-04-12
申请人：日商阪東化學股份有限公司 , BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：松居美紀 , MATSUI, MIKI , 中島尚耶 , NAKAJIMA, NAOYA , 渡辺智文 , WATANABE, TOMOFUMI
IPC分类号： C01B5/00 , B22F1/00 , H01B1/22

3. 发明专利

TW201910458A 金屬接合用組成物、金屬接合積層體及電控制機器审中-公开
简体标题：金属接合用组成物、金属接合积层体及电控制机器
公开(公告)号：TW201910458A
公开(公告)日：2019-03-16
申请号：TW107126342
申请日：2018-07-30
申请人：日商阪東化學股份有限公司 , BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：渡辺智文 , WATANABE, TOMOFUMI , 田中啓資 , TANAKA, KEISUKE
IPC分类号： C09J1/00 , B32B15/01 , B32B7/12 , B23K1/00 , B23K35/26 , H01L21/52
摘要：本發明提供一種金屬接合用組成物、以及藉由對所述金屬接合用組成物進行煅燒而進行金屬面的接合的金屬接合積層體及電控制機器，所述金屬接合用組成物適於形成對於熱循環試驗等中施加的熱負荷的耐久性優異的金屬接合材。本發明的金屬接合用組成物為用於進行煅燒而使金屬面接合的金屬接合用組成物，所述金屬接合用組成物含有銀粒子及分散介質，所述銀粒子包含粒徑1 nm～99 nm的奈米粒子、粒徑100 nm～999 nm的次微米粒子及/或粒徑1 μm～999 μm的微米粒子，且於275℃下進行煅燒時的被膜的拉伸斷裂應力為100 MPa以上。
简体摘要：本发明提供一种金属接合用组成物、以及借由对所述金属接合用组成物进行煅烧而进行金属面的接合的金属接合积层体及电控制机器，所述金属接合用组成物适于形成对于热循环试验等中施加的热负荷的耐久性优异的金属接合材。本发明的金属接合用组成物为用于进行煅烧而使金属面接合的金属接合用组成物，所述金属接合用组成物含有银粒子及分散介质，所述银粒子包含粒径1 nm～99 nm的奈米粒子、粒径100 nm～999 nm的次微米粒子及/或粒径1 μm～999 μm的微米粒子，且于275℃下进行煅烧时的被膜的拉伸断裂应力为100 MPa以上。

4. 发明专利

TW201911989A 金屬接合積層體的製造方法审中-公开
简体标题：金属接合积层体的制造方法
公开(公告)号：TW201911989A
公开(公告)日：2019-03-16
申请号：TW107121000
申请日：2018-06-19
申请人：日商阪東化學股份有限公司 , BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：渡辺智文 , WATANABE, TOMOFUMI
IPC分类号： H05K3/32 , H01L21/52
摘要：本發明提供一種確保接合用組成物的良好的操作性並且獲得高的接合強度的金屬接合積層體的製造方法。本發明為利用銀粒子燒結層將第一被接合體與第二被接合體接合而成的金屬接合積層體的製造方法，包括：步驟（1），對所述第一被接合體塗佈含有銀粒子及有機成分的接合用組成物；步驟（2），對所塗佈的所述接合用組成物進行加熱乾燥；步驟（3），將所述第二被接合體按壓至經加熱乾燥的所述接合用組成物；以及步驟（4），對所述接合用組成物進行加熱並使其燒結而形成所述銀粒子燒結層，並且所述步驟（2）中經加熱乾燥的所述接合用組成物中的所述有機成分的含量為4質量%以上。
简体摘要：本发明提供一种确保接合用组成物的良好的操作性并且获得高的接合强度的金属接合积层体的制造方法。本发明为利用银粒子烧结层将第一被接合体与第二被接合体接合而成的金属接合积层体的制造方法，包括：步骤（1），对所述第一被接合体涂布含有银粒子及有机成分的接合用组成物；步骤（2），对所涂布的所述接合用组成物进行加热干燥；步骤（3），将所述第二被接合体按压至经加热干燥的所述接合用组成物；以及步骤（4），对所述接合用组成物进行加热并使其烧结而形成所述银粒子烧结层，并且所述步骤（2）中经加热干燥的所述接合用组成物中的所述有机成分的含量为4质量%以上。

5. 发明专利

TWI589669B 接合用組成物有权
简体标题：接合用组成物
公开(公告)号：TWI589669B
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW102136594
申请日：2013-10-09
申请人：阪東化學股份有限公司 , BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：渡邊智文 , WATANABE, TOMOFUMI , 下山賢治 , SHIMOYAMA, KENJI
IPC分类号： C09J9/02 , C07C59/44 , C08K5/17 , H01B1/22
CPC分类号： C07F1/00 , B22F1/00 , B22F1/0018 , B22F1/0062 , B22F1/0074 , B22F1/02 , B22F9/24 , B23K35/0244 , B23K35/22 , B23K35/3006 , B23K35/3013 , B82Y30/00 , C09J1/00

6. 发明专利

TWI579365B 導電膠有权
简体标题：导电胶
公开(公告)号：TWI579365B
公开(公告)日：2017-04-21
申请号：TW102128880
申请日：2013-08-12
申请人：阪東化學股份有限公司 , BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：松居美紀 , MATSUI, MIKI , 外村卓也 , TOMURA, TAKUYA , 渡邊智文 , WATANABE, TOMOFUMI , 下山賢治 , SHIMOYAMA, KENJI
IPC分类号： C09J9/00 , C09J11/04 , C09J11/08 , H01B1/22
CPC分类号： C09J9/02 , B22F1/0062 , B22F7/062 , C09D5/24 , H01B1/00 , H01B1/20 , H01B1/22

7. 发明专利

TW201321467A 接合用組成物审中-公开
简体标题：接合用组成物
公开(公告)号：TW201321467A
公开(公告)日：2013-06-01
申请号：TW101138695
申请日：2012-10-19
申请人：阪東化學股份有限公司 , BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：武居正史 , TAKESUE, MASAFUMI , 山田充 , YAMADA, MITSURU , 下山賢治 , SHIMOYAMA, KENJI , 渡邊智文 , WATANABE, TOMOFUMI
IPC分类号： C09J9/00 , C09J11/04
CPC分类号： C09J9/02 , B22F1/0018 , B22F1/0022 , B22F1/0062 , B82Y30/00 , C08K3/08 , C08K9/04 , C09J11/04 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/29311 , H01L2224/29313 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29369 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/83075 , H01L2224/83092 , H01L2224/83097 , H01L2224/83192 , H01L2224/83444
摘要：本發明係提供一種接合用組成物，其於較低溫之接合時能取得較高接合強度，同時具備於使用溫度上升時較難因樹脂成分之分解、劣化等導致接合強度降低之耐熱性，尤其係提供一種包含有金屬粒子之接合用組成物。本發明之接合用組成物包含：無機粒子；以及附著於該無機粒子表面至少一部分之一含有胺及/或羧酸之有機物，其中藉由熱分析自室溫加熱至200℃時之重量減少率為33%~69%，且自200℃加熱至300℃時之重量減少率為24%~50%。
简体摘要：本发明系提供一种接合用组成物，其于较低温之接合时能取得较高接合强度，同时具备于使用温度上升时较难因树脂成分之分解、劣化等导致接合强度降低之耐热性，尤其系提供一种包含有金属粒子之接合用组成物。本发明之接合用组成物包含：无机粒子；以及附着于该无机粒子表面至少一部分之一含有胺及/或羧酸之有机物，其中借由热分析自室温加热至200℃时之重量减少率为33%~69%，且自200℃加热至300℃时之重量减少率为24%~50%。

8. 发明专利

TW201637994A 銀微粒子組成物审中-公开
简体标题：银微粒子组成物
公开(公告)号：TW201637994A
公开(公告)日：2016-11-01
申请号：TW105111282
申请日：2016-04-12
申请人：阪東化學股份有限公司 , BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：松居美紀 , MATSUI, MIKI , 中島尚耶 , NAKAJIMA, NAOYA , 渡辺智文 , WATANABE, TOMOFUMI
IPC分类号： C01B5/00 , B22F1/00 , H01B1/22
CPC分类号： B23K35/3006 , B22F1/00 , B22F1/0062 , B22F9/00 , B22F9/24 , B22F2301/255 , B22F2302/45 , H01B1/22
摘要：本發明提供可作為接合用組成物而利用的銀微粒子組成物，該銀微粒子組成物可在低接合溫度下獲得高接合強度。一種銀微粒子組成物，其特徵在於含有：銀微粒子、包含烷氧基胺的分散劑、分散介質，且分散劑的含量相對於銀微粒子的含量而言為0.1質量%～7.0質量%，自室溫加熱至200℃時的重量損失是所含有的所有有機成分的70質量%以上。
简体摘要：本发明提供可作为接合用组成物而利用的银微粒子组成物，该银微粒子组成物可在低接合温度下获得高接合强度。一种银微粒子组成物，其特征在于含有：银微粒子、包含烷氧基胺的分散剂、分散介质，且分散剂的含量相对于银微粒子的含量而言为0.1质量%～7.0质量%，自室温加热至200℃时的重量损失是所含有的所有有机成分的70质量%以上。

10. 发明专利

TW201542731A 接合用組成物及使用該組成物之金屬接合體审中-公开
简体标题：接合用组成物及使用该组成物之金属接合体
公开(公告)号：TW201542731A
公开(公告)日：2015-11-16
申请号：TW104113130
申请日：2015-04-24
申请人：阪東化學股份有限公司 , BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：渡邊智文 , WATANABE, TOMOFUMI , 下山賢治 , SHIMOYAMA, KENJI , 武居正史 , TAKESUE, MASAFUMI , 久保田茂樹 , KUBOTA, SHIGEKI
IPC分类号： C09J11/04 , B32B7/12
CPC分类号： B22F7/064 , B22F1/0018 , B22F1/025 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , H01B1/22
摘要：本發明提供能以較低的接合溫度獲得緻密接合層及有高接合可靠性之金屬接合體的接合用組成物，及使用此組成物之金屬接合體。係一種接合用組成物，為含有無機粒子、有機成分、及分散介質之糊劑狀接合用組成物，無機粒子之平均粒徑及結晶子徑各為1~20μm及4~40nm，在無機粒子之表面之至少一部分有粒徑1~100nm之金屬粒子附著。
简体摘要：本发明提供能以较低的接合温度获得致密接合层及有高接合可靠性之金属接合体的接合用组成物，及使用此组成物之金属接合体。系一种接合用组成物，为含有无机粒子、有机成分、及分散介质之煳剂状接合用组成物，无机粒子之平均粒径及结晶子径各为1~20μm及4~40nm，在无机粒子之表面之至少一部分有粒径1~100nm之金属粒子附着。

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