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1. 发明专利

TW201844066A 覆蓋薄膜审中-公开
简体标题：覆盖薄膜
公开(公告)号：TW201844066A
公开(公告)日：2018-12-16
申请号：TW107108267
申请日：2018-03-12
申请人：日商藤森工業股份有限公司 , FUJIMORI KOGYO CO., LTD.
发明人：竹山早苗 , TAKEYAMA, SANAE , 野村直宏 , NOMURA, TADAHIRO , 櫻木喬規 , SAKURAGI, TAKANORI
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/28
摘要：本發明提供一種即使為薄膜，加工適性、操作性也良好，且對FPC的追隨性優異的覆蓋膜。該覆蓋膜(10)的特徵在於，在支撐體膜(11)的一個面上依次層疊第一絕緣層(12)、第二絕緣層(13)、熱固化性黏合劑層(14)而成，第一絕緣層(12)含有阻燃性樹脂，去除了支撐體膜(11)的由第一絕緣層(12)、第二絕緣層(13)、熱固化性黏合劑層(14)形成的層疊體(15)的拉伸伸長率為100%以上。
简体摘要：本发明提供一种即使为薄膜，加工适性、操作性也良好，且对FPC的追随性优异的覆盖膜。该覆盖膜(10)的特征在于，在支撑体膜(11)的一个面上依次层叠第一绝缘层(12)、第二绝缘层(13)、热固化性黏合剂层(14)而成，第一绝缘层(12)含有阻燃性树脂，去除了支撑体膜(11)的由第一绝缘层(12)、第二绝缘层(13)、热固化性黏合剂层(14)形成的层叠体(15)的拉伸伸长率为100%以上。

2. 发明专利

TW201816033A ＦＰＣ用導電性黏合片及ＦＰＣ审中-公开
简体标题：ＦＰＣ用导电性黏合片及ＦＰＣ
公开(公告)号：TW201816033A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW106125863
申请日：2017-08-01
申请人：日商藤森工業股份有限公司 , FUJIMORI KOGYO CO., LTD.
发明人：櫻木喬規 , SAKURAGI, TAKANORI , 野村直宏 , NOMURA, TADAHIRO , 竹山早苗 , TAKEYAMA, SANAE , 平野昌由 , HIRANO, MASAYOSHI
IPC分类号： C09J7/02 , C09J201/02 , C09J11/04 , C09J9/02 , B32B15/08 , B32B7/12 , H05K3/38
摘要：本發明提供一種能夠同時滿足導電性與阻燃性的FPC用導電性黏合片、及使用有該FPC用導電性黏合片的FPC。本發明的FPC用導電性黏合片的特徵在於，具有：支撐體膜、層疊在所述支撐體膜的一個面上的導電性黏合劑層；所述導電性黏合劑層，將含有含磷樹脂、及覆銀銅顆粒的導電性黏合劑組合物作為形成材料；所述導電性黏合劑組合物，相對於100質量份所述含磷樹脂，含有100質量份以上且200質量份以下的所述覆銀銅顆粒；所述含磷樹脂，相對於100質量份所述含磷樹脂，含有0.2質量份以上的磷；所述覆銀銅顆粒的覆銀率為80%以上。
简体摘要：本发明提供一种能够同时满足导电性与阻燃性的FPC用导电性黏合片、及使用有该FPC用导电性黏合片的FPC。本发明的FPC用导电性黏合片的特征在于，具有：支撑体膜、层叠在所述支撑体膜的一个面上的导电性黏合剂层；所述导电性黏合剂层，将含有含磷树脂、及覆银铜颗粒的导电性黏合剂组合物作为形成材料；所述导电性黏合剂组合物，相对于100质量份所述含磷树脂，含有100质量份以上且200质量份以下的所述覆银铜颗粒；所述含磷树脂，相对于100质量份所述含磷树脂，含有0.2质量份以上的磷；所述覆银铜颗粒的覆银率为80%以上。

3. 发明专利

TWI684392B 覆蓋層膜、包含其之可攜式電話及電子設備有权
简体标题：覆盖层膜、包含其之可携式电话及电子设备
公开(公告)号：TWI684392B
公开(公告)日：2020-02-01
申请号：TW105117517
申请日：2016-06-03
申请人：日商藤森工業股份有限公司 , FUJIMORI KOGYO CO., LTD.
发明人：野村直宏 , NOMURA, TADAHIRO , 竹山早苗 , TAKEYAMA, SANAE , 櫻木喬規 , SAKURAGI, TAKANORI , 平野昌由 , HIRANO, MASAYOSHI
IPC分类号： H05K3/28

4. 发明专利

TW201826891A 覆蓋薄膜审中-公开
简体标题：覆盖薄膜
公开(公告)号：TW201826891A
公开(公告)日：2018-07-16
申请号：TW106127268
申请日：2017-08-11
申请人：日商藤森工業股份有限公司 , FUJIMORI KOGYO CO., LTD.
发明人：竹山早苗 , TAKEYAMA, SANAE , 野村直宏 , NOMURA, TADAHIRO , 櫻木喬規 , SAKURAGI, TAKANORI
IPC分类号： H05K1/02 , B32B27/06 , B32B27/20
摘要：本發明提供一種覆蓋薄膜，其即使為薄膜，加工適性、操作性也良好，對FPC的追隨性優異。本發明提供的覆蓋薄膜(10)的特徵在於，該覆蓋薄膜(10)由在支撐體膜(11)的一個面依序層疊第一絕緣層(12)、第二絕緣層(13)、熱固化性黏合劑層(14)而成，第一絕緣層(12)含有阻燃劑，去除了支撐體膜(11)後，由第一絕緣層(12)、所述第二絕緣層(13)、熱固化性黏合劑層(14)所形成的層疊體(15)的拉伸伸長率為100%以上。
简体摘要：本发明提供一种覆盖薄膜，其即使为薄膜，加工适性、操作性也良好，对FPC的追随性优异。本发明提供的覆盖薄膜(10)的特征在于，该覆盖薄膜(10)由在支撑体膜(11)的一个面依序层叠第一绝缘层(12)、第二绝缘层(13)、热固化性黏合剂层(14)而成，第一绝缘层(12)含有阻燃剂，去除了支撑体膜(11)后，由第一绝缘层(12)、所述第二绝缘层(13)、热固化性黏合剂层(14)所形成的层叠体(15)的拉伸伸长率为100%以上。

5. 发明专利

TW201440630A 撓性印刷電路板用電磁波遮蔽材审中-公开
简体标题：挠性印刷电路板用电磁波屏蔽材
公开(公告)号：TW201440630A
公开(公告)日：2014-10-16
申请号：TW103100553
申请日：2014-01-07
申请人：藤森工業股份有限公司 , FUJIMORI KOGYO CO., LTD.
发明人：野村直宏 , NOMURA, TADAHIRO , 藤井早苗 , FUJII, SANAE , 櫻木喬規 , SAKURAGI, TAKANORI
IPC分类号： H05K9/00 , H05K1/02 , B32B7/14
摘要：本發明提供一種撓性印刷電路板用電磁波遮蔽材，其中，基材與導電膏層以及導電性黏著劑層之間的黏合力優異，即使重複進行彎曲操作也不會在基材與導電膏層的一部分黏著界面發生層間剝離，而且抑制了電磁波遮罩性能隨時間的降低。本發明提供撓性印刷電路板用電磁波遮蔽材10，其在支承體膜6的單面上依次層疊由經塗布的電介質的薄膜樹脂膜構成的基材1、增黏塗層2、導電膏層3和導電性黏著劑層4而成，並且在該導電性黏著劑層4的一部分中，含有能夠滲透到該增黏塗層2和/或該導電膏層3的內部並固化的成分。較佳為導電性黏著劑層4含有數均分子量1500以下的環氧樹脂。
简体摘要：本发明提供一种挠性印刷电路板用电磁波屏蔽材，其中，基材与导电膏层以及导电性黏着剂层之间的黏合力优异，即使重复进行弯曲操作也不会在基材与导电膏层的一部分黏着界面发生层间剥离，而且抑制了电磁波遮罩性能随时间的降低。本发明提供挠性印刷电路板用电磁波屏蔽材10，其在支承体膜6的单面上依次层叠由经涂布的电介质的薄膜树脂膜构成的基材1、增黏涂层2、导电膏层3和导电性黏着剂层4而成，并且在该导电性黏着剂层4的一部分中，含有能够渗透到该增黏涂层2和/或该导电膏层3的内部并固化的成分。较佳为导电性黏着剂层4含有数均分子量1500以下的环氧树脂。

6. 发明专利

TW201725949A 覆蓋層膜审中-公开
简体标题：覆盖层膜
公开(公告)号：TW201725949A
公开(公告)日：2017-07-16
申请号：TW105117517
申请日：2016-06-03
申请人：藤森工業股份有限公司 , FUJIMORI KOGYO CO., LTD.
发明人：野村直宏 , NOMURA, TADAHIRO , 竹山早苗 , TAKEYAMA, SANAE , 櫻木喬規 , SAKURAGI, TAKANORI , 平野昌由 , HIRANO, MASAYOSHI
IPC分类号： H05K3/28
摘要：本發明的課題在於提供一種覆蓋層膜，其儘管為薄膜，但加工適性、作業性良好，且對柔性印刷基板(FPC)的追隨性優異。為了解決上述課題，本發明提供一種覆蓋層膜(10)，其特徵在於，在支持體膜(11)的單面上，依次層疊有由經過塗佈的電介質薄膜樹脂層構成的基材(12)、熱固化性黏接劑層(13)，基材(12)根據JIS-K-7127的方法得到的拉伸伸長率為100%以上。
简体摘要：本发明的课题在于提供一种覆盖层膜，其尽管为薄膜，但加工适性、作业性良好，且对柔性印刷基板(FPC)的追随性优异。为了解决上述课题，本发明提供一种覆盖层膜(10)，其特征在于，在支持体膜(11)的单面上，依次层叠有由经过涂布的电介质薄膜树脂层构成的基材(12)、热固化性黏接剂层(13)，基材(12)根据JIS-K-7127的方法得到的拉伸伸长率为100%以上。

7. 发明专利

TW201702336A ＦＰＣ用導電性黏著片材及使用此片材之ＦＰＣ审中-公开
简体标题：ＦＰＣ用导电性黏着片材及使用此片材之ＦＰＣ
公开(公告)号：TW201702336A
公开(公告)日：2017-01-16
申请号：TW105110861
申请日：2016-04-07
申请人：藤森工業股份有限公司 , FUJIMORI KOGYO CO., LTD.
发明人：野村直宏 , NOMURA, TADAHIRO , 櫻木喬規 , SAKURAGI, TAKANORI , 竹山早苗 , TAKEYAMA, SANAE , 後藤信弘 , GOTO, NOBUHIRO
IPC分类号： C09J7/02 , C09J9/00 , C09J9/02 , C09K21/14 , H05K1/02
摘要：本發明提供一種FPC用導電性黏著片材，其在將貼合於金屬加強板的FPC用導電性黏著片材層疊的狀態下，不引起導電性黏著劑層與金屬加強板之間黏連，具備能夠容易剝離的易剝離性，且牢固地固定在FPC上。本發明所提供的FPC用導電性黏著片材(5)的特徵在於，該FPC用導電性黏著片材(5)通過在支承體膜(1)的單面上塗佈含有阻燃性樹脂及交聯劑(2)、導電性填充劑(3)、防黏連劑(4)的黏著性組合物從而積層導電性黏著劑層(13)而成；以阻燃性樹脂與交聯劑的不揮發成分的總體積VA作為100(VOL%)時，導電性填充劑與防黏連劑的總體積VB較佳在15~70(VOL%)的範圍。
简体摘要：本发明提供一种FPC用导电性黏着片材，其在将贴合于金属加强板的FPC用导电性黏着片材层叠的状态下，不引起导电性黏着剂层与金属加强板之间黏连，具备能够容易剥离的易剥离性，且牢固地固定在FPC上。本发明所提供的FPC用导电性黏着片材(5)的特征在于，该FPC用导电性黏着片材(5)通过在支承体膜(1)的单面上涂布含有阻燃性树脂及交联剂(2)、导电性填充剂(3)、防黏连剂(4)的黏着性组合物从而积层导电性黏着剂层(13)而成；以阻燃性树脂与交联剂的不挥发成分的总体积VA作为100(VOL%)时，导电性填充剂与防黏连剂的总体积VB较佳在15~70(VOL%)的范围。

8. 发明专利

TWI608791B 撓性印刷電路板用電磁波遮蔽材有权
简体标题：挠性印刷电路板用电磁波屏蔽材
公开(公告)号：TWI608791B
公开(公告)日：2017-12-11
申请号：TW106122821
申请日：2014-01-07
申请人：藤森工業股份有限公司 , FUJIMORI KOGYO CO., LTD.
发明人：野村直宏 , NOMURA, TADAHIRO , 藤井早苗 , FUJII, SANAE , 櫻木喬規 , SAKURAGI, TAKANORI
IPC分类号： H05K9/00 , H05K1/02 , B32B7/14

9. 发明专利

TW201735767A 撓性印刷電路板用電磁波遮蔽材审中-公开
简体标题：挠性印刷电路板用电磁波屏蔽材
公开(公告)号：TW201735767A
公开(公告)日：2017-10-01
申请号：TW106122821
申请日：2014-01-07
申请人：藤森工業股份有限公司 , FUJIMORI KOGYO CO., LTD.
发明人：野村直宏 , NOMURA, TADAHIRO , 藤井早苗 , FUJII, SANAE , 櫻木喬規 , SAKURAGI, TAKANORI
IPC分类号： H05K9/00 , H05K1/02 , B32B7/14
摘要：本發明提供一種撓性印刷電路板用電磁波遮蔽材，其中，基材與導電膏層以及導電性黏著劑層之間的黏合力優異，即使重複進行彎曲操作也不會在基材與導電膏層的一部分黏著界面發生層間剝離，而且抑制了電磁波遮罩性能隨時間的降低。本發明提供撓性印刷電路板用電磁波遮蔽材10，其在支承體膜6的單面上依次層疊由經塗布的電介質的薄膜樹脂膜構成的基材1、增黏塗層2、導電膏層3和導電性黏著劑層4而成，並且在該導電性黏著劑層4的一部分中，含有能夠滲透到該增黏塗層2和/或該導電膏層3的內部並固化的成分。較佳為導電性黏著劑層4含有數均分子量1500以下的環氧樹脂。
简体摘要：本发明提供一种挠性印刷电路板用电磁波屏蔽材，其中，基材与导电膏层以及导电性黏着剂层之间的黏合力优异，即使重复进行弯曲操作也不会在基材与导电膏层的一部分黏着界面发生层间剥离，而且抑制了电磁波遮罩性能随时间的降低。本发明提供挠性印刷电路板用电磁波屏蔽材10，其在支承体膜6的单面上依次层叠由经涂布的电介质的薄膜树脂膜构成的基材1、增黏涂层2、导电膏层3和导电性黏着剂层4而成，并且在该导电性黏着剂层4的一部分中，含有能够渗透到该增黏涂层2和/或该导电膏层3的内部并固化的成分。较佳为导电性黏着剂层4含有数均分子量1500以下的环氧树脂。

10. 发明专利

TW201819183A 電磁波遮蔽材审中-公开
简体标题：电磁波屏蔽材
公开(公告)号：TW201819183A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：TW106122503
申请日：2017-07-05
申请人：藤森工業股份有限公司 , FUJIMORI KOGYO CO., LTD.
发明人：野村直宏 , NOMURA, TADAHIRO , 竹山早苗 , TAKEYAMA, SANAE , 櫻木喬規 , SAKURAGI, TAKANORI , 平野昌由 , HIRANO, MASAYOSHI
IPC分类号： B32B27/00 , H05K9/00
摘要：本發明在於提供一種即使對於高的段差追隨性也優異的電磁波遮蔽材。本發明提供一種電磁波遮蔽材，其特徵在於，在由介電質樹脂膜形成的基材(11)的單面上，沿著基材(11)的厚度方向依序層積有導電性糊料層(13)和導電性黏接劑層(14)，基材(11)的拉伸伸長率為100%以上。
简体摘要：本发明在于提供一种即使对于高的段差追随性也优异的电磁波屏蔽材。本发明提供一种电磁波屏蔽材，其特征在于，在由介电质树脂膜形成的基材(11)的单面上，沿着基材(11)的厚度方向依序层积有导电性煳料层(13)和导电性黏接剂层(14)，基材(11)的拉伸伸长率为100%以上。

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