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1. 发明专利

TWI667689B 基板洗淨方法及基板洗淨裝置有权
简体标题：基板洗净方法及基板洗净设备
公开(公告)号：TWI667689B
公开(公告)日：2019-08-01
申请号：TW107127778
申请日：2018-08-09
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：吉田幸史 , YOSHIDA, YUKIFUMI
IPC分类号： H01L21/02 , H01L27/01 , H01L21/67 , G03F7/42 , B08B3/08 , C11D7/50

2. 发明专利

TWI693637B 基板處理方法及基板處理裝置有权
简体标题：基板处理方法及基板处理设备
公开(公告)号：TWI693637B
公开(公告)日：2020-05-11
申请号：TW107142953
申请日：2018-11-30
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：吉田幸史 , YOSHIDA, YUKIFUMI , 高橋弘明 , TAKAHASHI, HIROAKI , 尾辻正幸 , OTSUJI, MASAYUKI , 奥谷学 , OKUTANI, MANABU , 前田主悅 , MAEDA, CHIKARA , 阿部博史 , ABE, HIROSHI , 安田周一 , YASUDA, SHUICHI , 金松泰範 , KANEMATSU, YASUNORI
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/027

3. 发明专利

TW202030776A 基板處理方法及基板處理裝置审中-公开
简体标题：基板处理方法及基板处理设备
公开(公告)号：TW202030776A
公开(公告)日：2020-08-16
申请号：TW108144021
申请日：2019-12-03
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：吉田幸史 , YOSHIDA, YUKIFUMI , 上田大 , UEDA, DAI
IPC分类号： H01L21/02 , B08B3/08
摘要：本發明之基板處理方法包含：處理液供給工序，其係朝向基板之表面供給具有溶質及溶劑之處理液；處理膜形成工序，其係使已供給至上述基板之表面之上述處理液固化或硬化，而於上述基板之表面形成保持存在於上述基板之表面的去除對象物之處理膜；剝離工序，其係藉由對上述基板之表面供給剝離液形成液而使上述剝離液形成液接觸上述處理膜而形成剝離液，利用上述剝離液將保持有上述去除對象物之狀態之上述處理膜自上述基板之表面剝離；及去除工序，其係藉由於上述處理膜剝離後繼續供給上述剝離液形成液，於使上述去除對象物保持於上述處理膜之狀態下，將上述處理膜洗除而自上述基板之表面去除。
简体摘要：本发明之基板处理方法包含：处理液供给工序，其系朝向基板之表面供给具有溶质及溶剂之处理液；处理膜形成工序，其系使已供给至上述基板之表面之上述处理液固化或硬化，而于上述基板之表面形成保持存在于上述基板之表面的去除对象物之处理膜；剥离工序，其系借由对上述基板之表面供给剥离液形成液而使上述剥离液形成液接触上述处理膜而形成剥离液，利用上述剥离液将保持有上述去除对象物之状态之上述处理膜自上述基板之表面剥离；及去除工序，其系借由于上述处理膜剥离后继续供给上述剥离液形成液，于使上述去除对象物保持于上述处理膜之状态下，将上述处理膜洗除而自上述基板之表面去除。

4. 发明专利

TWI696218B 基板處理方法及基板處理裝置有权
简体标题：基板处理方法及基板处理设备
公开(公告)号：TWI696218B
公开(公告)日：2020-06-11
申请号：TW107142954
申请日：2018-11-30
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：吉田幸史 , YOSHIDA, YUKIFUMI , 奥谷学 , OKUTANI, MANABU , 阿部博史 , ABE, HIROSHI , 安田周一 , YASUDA, SHUICHI , 金松泰範 , KANEMATSU, YASUNORI , 中井仁司 , NAKAI, HITOSHI
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/027

5. 发明专利

TWI687993B 基板處理裝置及基板處理方法有权
简体标题：基板处理设备及基板处理方法
公开(公告)号：TWI687993B
公开(公告)日：2020-03-11
申请号：TW107122581
申请日：2018-06-29
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：吉田幸史 , YOSHIDA, YUKIFUMI
IPC分类号： H01L21/306 , H01L21/683

6. 发明专利

TWI651763B 基板洗淨裝置及基板洗淨方法有权
简体标题：基板洗净设备及基板洗净方法
公开(公告)号：TWI651763B
公开(公告)日：2019-02-21
申请号：TW106146531
申请日：2017-12-29
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：吉田幸史 , YOSHIDA, YUKIFUMI , 樋口鮎美 , HIGUCHI, AYUMI , 山口直子 , YAMAGUCHI, NAOKO
IPC分类号： H01L21/027 , H01L21/683 , C11D17/00

7. 发明专利

TW202015198A 基板處理方法及基板處理裝置审中-公开
简体标题：基板处理方法及基板处理设备
公开(公告)号：TW202015198A
公开(公告)日：2020-04-16
申请号：TW108122100
申请日：2019-06-25
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：阿部博史 , ABE, HIROSHI , 奧谷学 , OKUTANI, MANABU , 尾辻正幸 , OTSUJI, MASAYUKI , 吉田幸史 , YOSHIDA, YUKIFUMI
IPC分类号： H01L23/42 , H01L21/67
摘要：將包含待吸附至形成於基板之圖案之表面之吸附物質的乾燥前處理液供給至保持水平之基板之表面，而使吸附物質吸附於圖案之表面。將保持水平之基板之表面上之一部分乾燥前處理液藉由基板繞鉛直之旋轉軸線旋轉而去除，藉此，沿著圖案之表面形成包含吸附於圖案之表面之吸附物質之吸附膜。藉由使吸附膜變化為氣體而自基板之表面去除吸附膜。
简体摘要：将包含待吸附至形成于基板之图案之表面之吸附物质的干燥前处理液供给至保持水平之基板之表面，而使吸附物质吸附于图案之表面。将保持水平之基板之表面上之一部分干燥前处理液借由基板绕铅直之旋转轴线旋转而去除，借此，沿着图案之表面形成包含吸附于图案之表面之吸附物质之吸附膜。借由使吸附膜变化为气体而自基板之表面去除吸附膜。

8. 发明专利

TW202004893A 基板處理方法及基板處理裝置审中-公开
简体标题：基板处理方法及基板处理设备
公开(公告)号：TW202004893A
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：TW108118479
申请日：2019-05-29
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD. , 德商馬克專利公司 , MERCK PATENT GMBH
发明人：吉田幸史 , YOSHIDA, YUKIFUMI , 奧谷学 , OKUTANI, MANABU , 安田周一 , YASUDA, SHUICHI , 金松泰範 , KANEMATSU, YASUNORI , 上田大 , UEDA, DAI , 張松 , ZHANG, SONG , 長原達郎 , NAGAHARA, TATSURO , 絹田貴史 , KINUTA, TAKAFUMI
IPC分类号： H01L21/306 , B08B3/04
摘要：本發明之基板處理方法包含：處理液供給步驟，其係對具有存在凹凸之圖案面之基板之上述圖案面供給處理液；處理膜形成步驟，其係使供給至上述圖案面之上述處理液固化或硬化，以追隨該圖案面之凹凸之方式形成保持上述圖案面上存在之去除對象物之處理膜；及去除步驟，其係對上述圖案面供給剝離液，將上述去除對象物與上述處理膜一併自上述圖案面剝離，邊維持上述去除對象物被上述處理膜保持之狀態邊將上述處理膜自上述基板去除。
简体摘要：本发明之基板处理方法包含：处理液供给步骤，其系对具有存在凹凸之图案面之基板之上述图案面供给处理液；处理膜形成步骤，其系使供给至上述图案面之上述处理液固化或硬化，以追随该图案面之凹凸之方式形成保持上述图案面上存在之去除对象物之处理膜；及去除步骤，其系对上述图案面供给剥离液，将上述去除对象物与上述处理膜一并自上述图案面剥离，边维持上述去除对象物被上述处理膜保持之状态边将上述处理膜自上述基板去除。

9. 发明专利

TWI682455B 基板洗淨裝置及基板洗淨方法有权
简体标题：基板洗净设备及基板洗净方法
公开(公告)号：TWI682455B
公开(公告)日：2020-01-11
申请号：TW107146417
申请日：2017-12-29
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：吉田幸史 , YOSHIDA, YUKIFUMI , 樋口鮎美 , HIGUCHI, AYUMI , 山口直子 , YAMAGUCHI, NAOKO
IPC分类号： H01L21/306 , H01L21/02 , H01L21/67

10. 发明专利

TW201921481A 基板洗淨裝置及基板洗淨方法审中-公开
简体标题：基板洗净设备及基板洗净方法
公开(公告)号：TW201921481A
公开(公告)日：2019-06-01
申请号：TW107146417
申请日：2017-12-29
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：吉田幸史 , YOSHIDA, YUKIFUMI , 樋口鮎美 , HIGUCHI, AYUMI , 山口直子 , YAMAGUCHI, NAOKO
IPC分类号： H01L21/306 , H01L21/02 , H01L21/67
摘要：於基板(9)上供給包含溶劑以及溶質的處理液。至少一部份的溶劑自處理液揮發而處理液固化或者硬化，藉此處理液係成為微粒保持層。於基板(9)上供給去除液，微粒保持層係自基板(9)被去除。包含於微粒保持層的溶質成分係相對於去除液具不可溶性或者難溶性，而溶劑係具可溶性。包含於微粒保持層中的溶質成分係具有加熱至變性溫度以上時會變性而成為相對於去除液具可溶性的性質。去除液係在微粒保持層形成後被供給而不經過使溶質成分變性的步驟。
简体摘要：于基板(9)上供给包含溶剂以及溶质的处理液。至少一部份的溶剂自处理液挥发而处理液固化或者硬化，借此处理液系成为微粒保持层。于基板(9)上供给去除液，微粒保持层系自基板(9)被去除。包含于微粒保持层的溶质成分系相对于去除液具不可溶性或者难溶性，而溶剂系具可溶性。包含于微粒保持层中的溶质成分系具有加热至变性温度以上时会变性而成为相对于去除液具可溶性的性质。去除液系在微粒保持层形成后被供给而不经过使溶质成分变性的步骤。

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