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1. 发明专利

TW201635868A 覆銅層壓板及印刷配線板审中-公开
简体标题：覆铜层压板及印刷配线板
公开(公告)号：TW201635868A
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW105100104
申请日：2016-01-05
申请人：新日鐵住金化學股份有限公司 , NIPPON STEEL & SUMIKIN CHEMICAL CO.,LTD.
发明人：寺嶋円 , TERASHIMA, MADOKA , 安達康弘 , ADACHI, YASUHIRO
IPC分类号： H05K1/05 , H05K1/11
摘要：提供覆銅層壓板及印刷配線板，包含聚醯亞胺絕緣層和銅箔，a）聚醯亞胺絕緣層包含與銅箔的表面相接的粘著性聚醯亞胺層與低膨脹性聚醯亞胺層；b）粘著性聚醯亞胺層包含相對酸酐成分含50莫耳%以上的PMDA、相對二胺成分含50莫耳%以上的BAPP的聚醯亞胺；c）低膨脹性聚醯亞胺層包含相對於酸酐成分含70莫耳～100莫耳%的PMDA的聚醯亞胺；d）對銅箔的與粘著性聚醯亞胺層相接的面進行粗化處理，Rz為1.0 μm以下、Ra為0.2 μm以下；e）在銅箔的與粘著性聚醯亞胺層相接的面所附著的Ni量為0.01以下、Co量為0.01～0.5、Mo量為0.01～0.5、Co+Mo為0.1～0.7 (單位mg/dm2 )。
简体摘要：提供覆铜层压板及印刷配线板，包含聚酰亚胺绝缘层和铜箔，a）聚酰亚胺绝缘层包含与铜箔的表面相接的粘着性聚酰亚胺层与低膨胀性聚酰亚胺层；b）粘着性聚酰亚胺层包含相对酸酐成分含50莫耳%以上的PMDA、相对二胺成分含50莫耳%以上的BAPP的聚酰亚胺；c）低膨胀性聚酰亚胺层包含相对于酸酐成分含70莫耳～100莫耳%的PMDA的聚酰亚胺；d）对铜箔的与粘着性聚酰亚胺层相接的面进行粗化处理，Rz为1.0 μm以下、Ra为0.2 μm以下；e）在铜箔的与粘着性聚酰亚胺层相接的面所附着的Ni量为0.01以下、Co量为0.01～0.5、Mo量为0.01～0.5、Co+Mo为0.1～0.7 (单位mg/dm2 )。

2. 发明专利

TWI422645B 聚醯亞胺膜有权
简体标题：聚酰亚胺膜
公开(公告)号：TWI422645B
公开(公告)日：2014-01-11
申请号：TW097108450
申请日：2008-03-11
申请人：新日鐵住金化學股份有限公司 , NIPPON STEEL & SUMIKIN CHEMICAL CO., LTD.
发明人：安達康弘 , ADACHI, YASUHIRO , 永岡廣德 , NAGAOKA, HIRONORI , 王宏遠 , WANG, HONGYUAN
IPC分类号： C08L79/08 , C08G73/10 , C08J5/18
CPC分类号： C08G73/10 , C08J5/18 , C08J2379/08 , H05K1/0346

3. 发明专利

TW201612243A 聚醯胺酸、聚醯亞胺、樹脂膜及覆金屬積層板审中-公开
简体标题：聚酰胺酸、聚酰亚胺、树脂膜及覆金属积层板
公开(公告)号：TW201612243A
公开(公告)日：2016-04-01
申请号：TW104131994
申请日：2015-09-30
申请人：新日鐵住金化學股份有限公司 , NIPPON STEEL & SUMIKIN CHEMICAL CO.,LTD.
发明人：安藤智典 , ANDO, TOMONORI , 柴崎拓也 , SHIBASAKI, TAKUYA , 安達康弘 , ADACHI, YASUHIRO , 須藤芳樹 , SUTO, YOSHIKI , 森亮 , MORI, AKIRA
IPC分类号： C08L79/08 , C08G73/10 , C08J5/18 , B32B15/088 , H05K1/05
CPC分类号： B32B15/08 , B32B15/088 , B32B27/34 , C08G73/10 , C08J5/18
摘要：聚醯胺酸是使二胺成分、與包含四羧酸酐的酸酐成分反應而得。相對於全部二胺成分，二胺成分在10莫耳%～60莫耳%的範圍內包含通式（i）所示的二胺化合物，相對於全部酸酐成分，酸酐成分在50莫耳%～100莫耳%的範圍內包含選自由均苯四羧酸二酐（PMDA）及3,3'4,4'-聯苯四羧酸二酐（BPDA）所組成的組群中的一種以上的四羧酸酐； [化1][式中，R表示碳數1～8的烷基，p表示1～4的數；此處，在p為2以上時，R可獨立地取不同的碳數]。
简体摘要：聚酰胺酸是使二胺成分、与包含四羧酸酐的酸酐成分反应而得。相对于全部二胺成分，二胺成分在10莫耳%～60莫耳%的范围内包含通式（i）所示的二胺化合物，相对于全部酸酐成分，酸酐成分在50莫耳%～100莫耳%的范围内包含选自由均苯四羧酸二酐（PMDA）及3,3'4,4'-联苯四羧酸二酐（BPDA）所组成的组群中的一种以上的四羧酸酐； [化1][式中，R表示碳数1～8的烷基，p表示1～4的数；此处，在p为2以上时，R可独立地取不同的碳数]。

4. 发明专利

TWI413460B 配線基板用層合體有权
简体标题：配线基板用层合体
公开(公告)号：TWI413460B
公开(公告)日：2013-10-21
申请号：TW096126815
申请日：2007-07-23
申请人：新日鐵住金化學股份有限公司 , NIPPON STEEL & SUMIKIN CHEMICAL CO., LTD.
发明人：安達康弘 , ADACHI, YASUHIRO , 永岡廣德 , NAGAOKA, HIRONORI , 王宏遠 , WANG, HONGYUAN , 大澤直子 , OSAWA, NAOKO , 竹內正彥 , TAKEUCHI, MASAHIKO , 川里浩信 , KAWASATO, HIRONOBU
IPC分类号： H05K1/03
CPC分类号： H05K1/0346 , C08G73/1042 , H05K1/036 , H05K2201/0154 , Y10T428/264 , Y10T428/31681

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