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1. 发明专利

TWI592062B 支持體及其製造方法，佈線板之製造方法，電子零件之製造方法，暨佈線構造有权
简体标题：支持体及其制造方法，布线板之制造方法，电子零件之制造方法，暨布线构造
公开(公告)号：TWI592062B
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：TW102125890
申请日：2013-07-19
申请人：新光電氣工業股份有限公司 , SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：小林和弘 , KOBAYASHI, KAZUHIRO
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K3/04 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H05K3/0097 , H05K3/4682 , H05K2203/122 , H05K2203/1383 , Y10T428/239 , H01L2924/00012

3. 发明专利

TW201412201A 支持體及其製造方法，佈線板之製造方法，電子零件之製造方法，暨佈線構造审中-公开
简体标题：支持体及其制造方法，布线板之制造方法，电子零件之制造方法，暨布线构造
公开(公告)号：TW201412201A
公开(公告)日：2014-03-16
申请号：TW102125890
申请日：2013-07-19
申请人：新光電氣工業股份有限公司 , SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：小林和弘 , KOBAYASHI, KAZUHIRO
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K3/04 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H05K3/0097 , H05K3/4682 , H05K2203/122 , H05K2203/1383 , Y10T428/239 , H01L2924/00012
摘要：一種製造一支持體之方法。該方法包括：(a)製備一支持基板；(b)製備一金屬箔，在該金屬箔上提供一剝離層；(c)提供一黏著調整層於該支持基板上之不包含該支持基板之外周圍部分的某一區域中，其中該黏著調整層係配置用以調整該剝離層與該支持基板間之接觸面積；以及(d)提供該金屬箔於該支持基板上，以便在該金屬箔上所提供之該剝離層經由該黏著調整層(22)面對該支持基板。在步驟(d)中，該黏著調整層黏附至該支持基板，以及該剝離層黏附至該支持基板之外周圍部分且與該黏著調整層接觸，但並未黏附至該黏著調整層。
简体摘要：一种制造一支持体之方法。该方法包括：(a)制备一支持基板；(b)制备一金属箔，在该金属箔上提供一剥离层；(c)提供一黏着调整层于该支持基板上之不包含该支持基板之外周围部分的某一区域中，其中该黏着调整层系配置用以调整该剥离层与该支持基板间之接触面积；以及(d)提供该金属箔于该支持基板上，以便在该金属箔上所提供之该剥离层经由该黏着调整层(22)面对该支持基板。在步骤(d)中，该黏着调整层黏附至该支持基板，以及该剥离层黏附至该支持基板之外周围部分且与该黏着调整层接触，但并未黏附至该黏着调整层。

4. 发明专利

TWI521618B 配線基板及其製造方法有权
简体标题：配线基板及其制造方法
公开(公告)号：TWI521618B
公开(公告)日：2016-02-11
申请号：TW100123500
申请日：2011-07-04
申请人：新光電氣工業股份有限公司 , SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：金子健太郎 , KANEKO, KENTARO , 小谷幸太郎 , KODANI, KOTARO , 小林和弘 , KOBAYASHI, KAZUHIRO , 中村順一 , NAKAMURA, JUNICHI
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/488
CPC分类号： H05K3/205 , H01L21/4857 , H01L21/6835 , H01L24/81 , H01L2221/68345 , H01L2224/81192 , H01L2224/81801 , H01L2924/14 , H01L2924/1517 , H01L2924/15174 , H05K1/113 , H05K3/244 , H05K2201/09736 , H05K2201/09827 , Y10T29/49124 , H01L2924/00

6. 发明专利

TWI407852B 佈線基板及其製造方法有权
简体标题：布线基板及其制造方法
公开(公告)号：TWI407852B
公开(公告)日：2013-09-01
申请号：TW096146072
申请日：2007-12-04
申请人：新光電氣工業股份有限公司 , SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：金子健太郎 , KENTARO KANEKO , 小谷幸太郎 , KOTARO KODANI , 中村順一 , JUNICHI NAKAMURA , 小林和弘 , KAZUHIRO KOBAYASHI
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K1/113 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/6835 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2221/68345 , H01L2924/0002 , H05K3/108 , H05K3/205 , H05K3/4644 , H05K2201/0341 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , Y10T29/49155 , H01L2924/00

7. 发明专利

TWI598221B 配線基板之製造方法及支持件有权
简体标题：配线基板之制造方法及支持件
公开(公告)号：TWI598221B
公开(公告)日：2017-09-11
申请号：TW101145579
申请日：2012-12-05
申请人：新光電氣工業股份有限公司 , SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：金子健太郎 , KANEKO, KENTARO , 小林和弘 , KOBAYASHI, KAZUHIRO
IPC分类号： B32B15/04 , B32B3/02 , B32B38/10
CPC分类号： B32B38/10 , B32B3/02 , B32B5/26 , B32B7/06 , B32B15/04 , B32B15/043 , B32B15/14 , B32B2260/023 , B32B2305/076 , B32B2311/00 , B32B2457/08 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H05K3/0097 , H05K3/4682 , H05K2203/1536 , Y10T428/12486 , H01L2924/00

9. 发明专利

TW201822607A 配線基板的製造方法审中-公开
简体标题：配线基板的制造方法
公开(公告)号：TW201822607A
公开(公告)日：2018-06-16
申请号：TW106139672
申请日：2017-11-16
申请人：新光電氣工業股份有限公司 , SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：小林和弘 , KOBAYASHI, KAZUHIRO , 唐澤裕介 , KARASAWA, YUSUKE
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/06
摘要：一種配線基板的製造方法，具有：準備在支撐基板上依次層疊第1金屬層和上表面為粗糙表面或由顆粒構成的第2金屬層並可相對於該第1金屬層選擇性蝕刻該第2金屬層的支撐體的步驟；在該第2金屬層的上表面上選擇性形成第3金屬層的步驟；藉由蝕刻液對該第3金屬層進行粗糙化並同時對未被該第3金屬層覆蓋的該第2金屬層進行溶解，形成在該第2金屬層上層疊了該第3金屬層的第1配線層的步驟；在該第1金屬層上形成覆蓋該第1配線層的絕緣層的步驟；以及去除該支撐基板再藉由蝕刻去除該第1金屬層的步驟。
简体摘要：一种配线基板的制造方法，具有：准备在支撑基板上依次层叠第1金属层和上表面为粗糙表面或由颗粒构成的第2金属层并可相对于该第1金属层选择性蚀刻该第2金属层的支撑体的步骤；在该第2金属层的上表面上选择性形成第3金属层的步骤；借由蚀刻液对该第3金属层进行粗糙化并同时对未被该第3金属层覆盖的该第2金属层进行溶解，形成在该第2金属层上层叠了该第3金属层的第1配线层的步骤；在该第1金属层上形成覆盖该第1配线层的绝缘层的步骤；以及去除该支撑基板再借由蚀刻去除该第1金属层的步骤。

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