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1. 发明专利

JP6816964B2 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法有权
公开(公告)号：JP6816964B2
公开(公告)日：2021-01-20
申请号：JP2016047204
申请日：2016-03-10
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：塚本晃輔 , 清水規良
IPC分类号： H01L23/12 , H05K1/11 , H05K3/40 , H05K3/46

2. 发明专利

JP2020181913A 配線基板、積層型配線基板、及び配線基板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020181913A
公开(公告)日：2020-11-05
申请号：JP2019084696
申请日：2019-04-25
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：佐藤圭吾 , 種子田浩志 , 清水規良
IPC分类号： H05K3/46 , H01L23/12 , H05K3/22 , H05K3/18 , H05K3/38
摘要：【課題】絶縁層に対する電極パッドの固定強度を向上する。【解決手段】配線基板は、少なくとも一部が絶縁性樹脂からなる絶縁層と、絶縁層に埋設され、外側面に絶縁層の絶縁性樹脂に接するくびれが形成された電極パッドと、を有する。電極パッドは、絶縁層の一面において端面が露出する第1導電体層と、前記第1導電体層上に形成され、前記第1導電体層とは粒界密度が異なる第2導電体層と、を有する。くびれは、外側面のうち第1導電体層と前記第2導電体層との境界部分に対応する領域に形成される。【選択図】図2

4. 发明专利

JP2018037461A 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018037461A
公开(公告)日：2018-03-08
申请号：JP2016167227
申请日：2016-08-29
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：郷津雄資 , 坂口勇太 , 中村紀和 , 清水規良
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H01L23/5384 , H01L21/4857 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/5383 , H01L23/5386 , H01L23/60 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/074 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13166 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83855 , H01L2224/92125 , H01L2924/07802 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0665
摘要：【課題】接続信頼性を向上させることのできる配線基板を提供する。【解決手段】配線構造12は、配線構造11内の絶縁層31の上面31Aに形成され、上面の一部が平滑面54Cに形成され、残りの上面が粗化面54Aに形成された配線パターン50Bを有する配線層50と、配線層50よりもマイグレーション耐性に優れた導電材料からなり、平滑面54Cを被覆し、平滑面55Aである上面を有する保護膜55と、配線層50及び保護膜55を被覆する絶縁層61とを有する。配線構造12は、絶縁層61を厚さ方向に貫通して保護膜55の上面を露出する貫通孔61Xと、貫通孔61Xを充填するビア配線70Vとを有する。粗化面54Aは、平滑面54Cと連続して形成され、且つ保護膜55の外周部の下面を露出させるように平滑面54Cよりも下方に凹んで形成され、絶縁層61は、保護膜55の外周部の上下両面及び側面を被覆する。【選択図】図2

6. 发明专利

JP6180997B2 配線基板有权
公开(公告)号：JP6180997B2
公开(公告)日：2017-08-16
申请号：JP2014114990
申请日：2014-06-03
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：清水規良 , 田中正人 , 金田渉 , 六川昭雄
IPC分类号： H05K3/46

7. 发明专利

JP2015216344A 配線基板及びその製造方法审中-公开
标题翻译：接线板及其制造方法
公开(公告)号：JP2015216344A
公开(公告)日：2015-12-03
申请号：JP2014211905
申请日：2014-10-16
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：今藤桂 , 清水規良 , 大井淳 , 有坂拡
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/12
CPC分类号： H05K3/4007 , H01L2224/11 , H05K1/0298 , H05K3/244 , H05K3/3436
摘要：【課題】はんだ接合の信頼性を維持しつつ接続端子を狭ピッチ化することが可能な配線基板等を提供する。【解決手段】本配線基板は、絶縁層と、前記絶縁層上に形成された接続端子と、を有し、前記接続端子は、前記絶縁層上に形成された金属層と、前記金属層の上面に形成された金属ポストと、前記金属ポストの上面及び側面を被覆する表面処理層と、を備え、前記金属層は、前記表面処理層の材料に対して不活性な材料から構成され、平面視において、前記金属ポストの外側には、前記金属層の上面外縁部が露出し、平面視において、前記表面処理層は、前記金属層の上面外縁部を露出するように形成されている。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够在保持焊点可靠性的同时缩小连接端子的间距的布线基板。解决方案：布线板具有绝缘层和形成在绝缘层上的连接端子。连接端子包括形成在绝缘层上的金属层，形成在金属层的上表面上的金属柱，以及覆盖金属柱的上表面和侧面的表面处理层。金属层由用于表面处理层的材料的非活性材料构成，并且在平面图中，上表面外边缘暴露于金属柱的外侧，在平面图中，表面处理层为形成为暴露金属层的上表面外边缘。

8. 发明专利

JP2015122385A 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法有权
标题翻译：接线板，半导体器件和接线板制造方法
公开(公告)号：JP2015122385A
公开(公告)日：2015-07-02
申请号：JP2013264671
申请日：2013-12-20
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：田中正人 , 渡邉章司 , 清水規良
IPC分类号： H01L23/12 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0298 , H01L23/145 , H05K3/4644 , H01L2224/16225 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H05K2201/029 , H05K2201/09227 , H05K2201/10674 , H05K2203/025
摘要：【課題】反りの発生を抑制することができる配線基板を提供する。【解決手段】配線基板10は、コア基板20と、コア基板20の上面20Aに積層された、補強材入りの絶縁性樹脂からなる絶縁層41と、コア基板20の下面20Bに積層された、補強材入りの絶縁性樹脂からなる絶縁層31と、絶縁層41に形成されたビア配線42とを含む配線構造11を有する。配線基板10は、感光性樹脂を主成分とする絶縁層51,53,55と配線層52,54,56とを有し、絶縁層41の上面41Aに積層された配線構造12と、絶縁層31の下面に積層された、感光性樹脂を主成分とするソルダレジスト層13と、を有する。配線構造12の配線密度は、配線構造11の配線密度よりも高い。また、絶縁層41の上面41Aには、絶縁層41内に設けられたガラスクロス41Gが露出されている。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种可以抑制翘曲发生的布线板。解决方案：布线板10具有布线结构11，其包括：芯基板20; 绝缘层41层压在芯基板20的顶面20A上，并由具有加强材料的绝缘树脂构成; 绝缘层31层压在芯基板20的下表面20B上并由具有增强材料的绝缘树脂构成; 并且经由布线42形成在绝缘层41中。布线板10具有绝缘层51,53,55和主要由感光树脂组成的布线层52,54,56; 层叠在绝缘层41的顶面41A上的布线结构体12; 以及层叠在绝缘层31的下表面上并主要由感光性树脂构成的阻焊层13。配线结构体12的配线密度高于布线结构体11的布线密度。布线基板还包括设置在绝缘层41中并暴露在绝缘层41的顶面41A上的玻璃布41G。

9. 发明专利

JP2020205331A 配線基板の製造方法及び積層構造审中-公开
公开(公告)号：JP2020205331A
公开(公告)日：2020-12-24
申请号：JP2019112039
申请日：2019-06-17
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：佐藤圭吾 , 種子田浩志 , 清水規良
IPC分类号： H05K3/46
摘要：【課題】研磨の際の剥離層の剥離を抑制することができる配線基板の製造方法及び積層構造を提供する。【解決手段】配線基板の製造方法は、支持体と、前記支持体上の剥離層と、を備えた支持基板を準備する工程と、前記剥離層上に絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層にビアホールを形成する工程と、前記ビアホール内及び前記絶縁層上に第1の導電層を形成する工程と、前記第1の導電層を研磨する工程と、を有し、前記支持基板を準備する工程と前記第1の導電層を研磨する工程との間に、前記支持体上で前記剥離層の側面を露出させる工程と、前記支持体上に前記剥離層の前記側面を覆う保護材を形成する工程と、を有する。【選択図】図12

10. 发明专利

JP6584939B2 配線基板、半導体パッケージ、半導体装置、配線基板の製造方法及び半導体パッケージの製造方法有权
公开(公告)号：JP6584939B2
公开(公告)日：2019-10-02
申请号：JP2015241424
申请日：2015-12-10
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：金田渉 , 清水規良
IPC分类号： H01L23/12 , H05K3/46

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