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1. 发明专利

TW201606911A 基板處理裝置及基板處理方法审中-公开
简体标题：基板处理设备及基板处理方法
公开(公告)号：TW201606911A
公开(公告)日：2016-02-16
申请号：TW104121538
申请日：2015-07-02
申请人：斯克林集團公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：藤原直澄 , FUJIWARA, NAOZUMI , 江戸徹 , EDO, TORU , 澤島隼 , SAWASHIMA, JUN , 下村辰美 , SHIMOMURA, TATSUMI
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/30
CPC分类号： H01L21/6708 , H01L21/02019 , H01L21/02057 , H01L21/67051 , H01L21/67109 , H01L21/67248 , H01L21/67253 , H01L22/26
摘要：低成本地抑制基板之所期望之處理量與實際處理量之差異、及基板各部分之處理量之不均該兩者。基板處理裝置包括：旋轉保持部，其一面保持基板，一面使該基板旋轉；第1供給源，其供給第1溫度之第1純水；第2供給源，其供給較第1溫度更高之第2溫度之第2純水；配管系統，其將第1純水分配為一方之第1純水與另一方之第1純水而加以導引；處理液供給部，其將混合有一方之第1純水與藥液之處理液供給至基板之上表面之中央區域；第1供給部，其將主要包含另一方之第1純水之第1液體供給至基板之下表面之中央區域；第2供給部，其將主要包含自第2供給源供給之第2純水之第2液體，分別供給至基板之下表面之周邊區域與中間區域；及熱量控制部，以能夠變更基板之徑向之溫度分佈之方式，獨立地控制第1供給部所供給之熱量、與第2供給部所供給之熱量。
简体摘要：低成本地抑制基板之所期望之处理量与实际处理量之差异、及基板各部分之处理量之不均该两者。基板处理设备包括：旋转保持部，其一面保持基板，一面使该基板旋转；第1供给源，其供给第1温度之第1纯水；第2供给源，其供给较第1温度更高之第2温度之第2纯水；配管系统，其将第1纯水分配为一方之第1纯水与另一方之第1纯水而加以导引；处理液供给部，其将混合有一方之第1纯水与药液之处理液供给至基板之上表面之中央区域；第1供给部，其将主要包含另一方之第1纯水之第1液体供给至基板之下表面之中央区域；第2供给部，其将主要包含自第2供给源供给之第2纯水之第2液体，分别供给至基板之下表面之周边区域与中间区域；及热量控制部，以能够变更基板之径向之温度分布之方式，独立地控制第1供给部所供给之热量、与第2供给部所供给之热量。

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