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1. 发明申请

WO2010082652A1 金属微粒子で構成される網目状構造物を内包した透明導電性膜及び透明導電性膜積層基板とその製造方法审中-公开
标题翻译：透明导电膜包覆金属微晶形成的网状结构，透明导电膜层叠的基板及其制造方法
公开(公告)号：WO2010082652A1
公开(公告)日：2010-07-22
申请号：PCT/JP2010/050504
申请日：2010-01-18
申请人：戸田工業株式会社 , フジコピアン株式会社 , 柿原康男 , 鈴木教一
发明人：柿原康男 , 鈴木教一
IPC分类号： H01B5/14 , B32B7/02 , B32B18/00 , H01B13/00 , H05K9/00
CPC分类号： H05K9/0094 , H01B1/08
摘要：本発明は、金属微粒子で構成される網目状構造物を内包した酸化ケイ素を主成分とした酸化物膜であることを特徴とする透明導電性膜及び該透明導電性膜をガラス基板又はセラミックス基板に積層した透明導電性膜積層基板とその製造方法に関する。本発明の透明導電性膜積層基板は、高透過率、高導電性を有し、表面が平坦であり、且つ耐熱性と耐候性に優れた金属微粒子で構成される網目状構造物を含有する。
摘要翻译：提供了一种透明导电膜，其是主要成分是氧化硅并且包封由金属微粒形成的网状结构的氧化物膜。还提供了层叠有透明导电膜的透明导电膜层叠在玻璃或陶瓷基板上的基板。进一步提供其制造方法。其上层叠有透明导电膜的基板具有高透射率和高导电性，表面光滑，并且所述基板包括由耐热性和耐候性优异的金属微粒形成的网状结构。

2. 发明申请

WO2010119838A1 透明樹脂箔及びその製造方法、並びに該透明樹脂箔を用いた電磁波シールド材审中-公开
标题翻译：透明树脂箔，其制造方法和使用透明树脂箔的电磁屏蔽材料
公开(公告)号：WO2010119838A1
公开(公告)日：2010-10-21
申请号：PCT/JP2010/056524
申请日：2010-04-12
申请人：戸田工業株式会社 , フジコピアン株式会社 , 柿原康男 , 鈴木教一
发明人：柿原康男 , 鈴木教一
IPC分类号： H05K9/00 , G09F9/00
CPC分类号： H05K9/0096
摘要：本発明は、金属微粒子において、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｓｎ、Ｐｄ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｗ、Ｍｏ、Ｉｎ、Ｐｔ、Ｒｕから選ばれた金属微粒子又は前記金属の二種類以上を含む合金微粒子で構成される網目状構造物からなる導電性層を透明樹脂層に内包したことを特徴とする透明樹脂箔、当該透明樹脂層を積層したことを特徴とする透明樹脂箔、及びこれらの製造方法ならびに当該透明樹脂箔を用いた電磁波シールド材に関する。本発明の電磁波シールド材は、電磁波遮蔽性、光学的透明性あるいは視認性、導電性部の耐久性を有し、薄層化が可能である。
摘要翻译：公开了一种透明树脂箔，其特征在于，透明树脂层内部包含导电层，该导电层由选自Au，Ag，Cu，Ni，Co，Fe，Cr的金属微粒构成的网状结构构成，Zn，Al，Sn，Pd，Ti，Ta，W，Mo，In，Pt和Ru，或含有两种以上上述金属的合金的微粒。还公开了一种透明树脂箔，其特征在于通过层压透明树脂层而获得; 透明树脂箔的制造方法; 以及使用透明树脂箔之一的电磁屏蔽材料。电磁屏蔽材料具有电磁波屏蔽性，光学透明性和可见性以及导电部分的耐久性，并且可以形成为薄层。

3. 发明申请

WO2010001591A1 透明導電性転写版の製造方法、透明導電性転写版、透明導電性転写版を用いた透明導電性基材の製造方法、透明導電性基材、および透明導電性基材を用いた成形体审中-公开
标题翻译：透明电导体转印板及其生产方法，透明电导体基板，使用透明电导体转印板生产透明电导体基板的方法，以及M
公开(公告)号：WO2010001591A1
公开(公告)日：2010-01-07
申请号：PCT/JP2009/003025
申请日：2009-06-30
申请人：戸田工業株式会社 , フジコピアン株式会社 , 柿原康男 , 京藤倫久 , 鈴木教一
发明人：柿原康男 , 京藤倫久 , 鈴木教一
IPC分类号： H01B13/00 , H01B5/14 , H05K9/00
CPC分类号： H05K9/0096 , H01B1/22 , Y10S428/914 , Y10T428/22 , Y10T428/24612 , Y10T428/24843 , Y10T428/24909
摘要：【課題】低抵抗で高透過率な耐モアレ性に優れた透明導電性基材を特別な装置を用いることなく容易に作成することが出来、さらには広範な基材に適用できる透明導電性基材の製造方法、ならびに、十分な光学的透明性及び電磁波シールド性を有し、且つ、成形加工が容易な透明導電性基材及びその製造方法、さらに透明導電性成形体を提供する。【解決手段】自己組織化膜を形成可能な金属微粒子分散溶液を支持体上に塗布、乾燥させた後、加熱処理及び／又は化学処理を行うか、又は金属微粒子前駆体溶液を支持体上に塗布、乾燥させた後、還元析出させるかをして、低抵抗でかつ高透過率な耐モアレ性に優れた導電性ランダムネットワーク構造を有する透明導電性膜を支持体上に予め形成させた後、基材と支持体とを貼り合せ、基材上に透明導電性膜を直接に転写するか、または接着層又は粘着層を介在させて転写することで、広範な基材に低抵抗でかつ高透過率な耐モアレ性に優れた透明導電性基材を容易に製造することが出来る。
摘要翻译：本发明提供一种透明导电性基材的制造方法，能够容易地使用具有低电阻，高透射率，良好的莫尔条纹的透明导电性基材，而不需要特殊的设备，可广泛应用于各种基材，具有足够的光学透明性和电磁屏蔽性能的透明导电性基材，并且可以通过模塑及其制备方法容易地加工，以及透明导电性模塑制品。可以将形成自组装膜的细金属颗粒的分散体施加到载体上，干燥，并进行热处理和/或化学处理或将金属微粒前体的溶液施加到载体上，干燥，进行还原析出，形成具有导电性无规网状结构的透明导电膜，并预先在载体上显示低电阻，高透射率和良好的耐摩擦性。然后将支持体接合到基底，并且将透明导电膜直接转移到基底上或通过在其间插入粘合剂层或粘性层。因此，可以容易地从各种基底产生具有低电阻，高透射率和良好的耐摩擦性的透明导电性基材。

4. 发明专利

JP5935133B2 ハードコートフィルム有权
公开(公告)号：JP5935133B2
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：JP2012075809
申请日：2012-03-29
申请人：フジコピアン株式会社
发明人：鈴木教一 , 福島史大
IPC分类号： B32B27/18 , B05D5/00 , B05D7/04 , C09D7/12 , C09D5/14 , C09D4/00

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