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1. 发明专利

TW201800195A 包括間隔上臂與交錯腕部的雙機器人以及包括該者之方法审中-公开
简体标题：包括间隔上臂与交错腕部的双机器人以及包括该者之方法
公开(公告)号：TW201800195A
公开(公告)日：2018-01-01
申请号：TW106118782
申请日：2017-06-07
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：慕蘇坎齊卡瑞普賽彌 , MUTHUKAMATCHI, KARUPPASAMY , 卡克斯戴蒙K , COX, DAMON K. , 休根斯傑佛瑞C , HUDGENS, JEFFREY C.
IPC分类号： B25J9/10 , H01L21/677
CPC分类号： B25J9/0087 , B25J9/043 , H01L21/67184 , H01L21/67742
摘要：本案描述包括間隔開的上臂的機器人。機器人包括可環繞肩部軸線旋轉的第一與第二上臂，其中第二上臂係與第一上臂間隔開。其他機器人部件（第一與第二前臂、第一與第二腕部構件、及第一與第二端效器）係交錯位於第一與第二上臂之間的空間中。第一上臂與第二上臂以及第一前臂與第二前臂中之每一者可以單獨且獨立地控制。提供操作機器人的方法與包括機器人的電子裝置處理系統，以及諸多其他態樣。
简体摘要：本案描述包括间隔开的上臂的机器人。机器人包括可环绕肩部轴线旋转的第一与第二上臂，其中第二上臂系与第一上臂间隔开。其他机器人部件（第一与第二前臂、第一与第二腕部构件、及第一与第二端效器）系交错位于第一与第二上臂之间的空间中。第一上臂与第二上臂以及第一前臂与第二前臂中之每一者可以单独且独立地控制。提供操作机器人的方法与包括机器人的电子设备处理系统，以及诸多其他态样。

2. 发明专利

TWI603905B 在電子裝置製造中經調適以傳送雙基材的機器人系統、設備和方法有权
简体标题：在电子设备制造中经调适以发送双基材的机器人系统、设备和方法
公开(公告)号：TWI603905B
公开(公告)日：2017-11-01
申请号：TW101140545
申请日：2012-11-01
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：克瑞摩曼易茲亞 , KREMERMAN, IZYA , 哈德俊傑佛利C , HUDGENS, JEFFREY C. , 卡克斯戴蒙凱斯 , COX, DAMON KEITH
IPC分类号： B65G47/88
CPC分类号： H01L21/67742 , B25J9/043 , B25J9/044 , H01L21/67754

3. 发明专利

TWI587358B 處理腔室氣體流動的裝置、系統及方法有权
简体标题：处理腔室气体流动的设备、系统及方法
公开(公告)号：TWI587358B
公开(公告)日：2017-06-11
申请号：TW102143863
申请日：2013-11-29
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：馬利尼爾 , MERRY, NIR , 賽帕寇錢德肯特M , SAPKALE, CHANDRAKANT M. , 慕蘇坎齊卡瑞普賽彌 , MUTHUKAMTCHI, KARUPPASAMY , 休根斯傑佛瑞C , HUDGENS, JEFFREY C. , 肯可那潘契拉N , KANKANLA, PENCHALA N.
IPC分类号： H01L21/02 , G05D16/10 , G05D16/16 , H01L21/205 , H01L21/3063
CPC分类号： F16K51/00 , C23C16/4412 , F16K1/24 , F16K31/00 , F16K51/02 , Y10T137/0318 , Y10T137/8593

4. 发明专利

TW201442137A 具有單一及成雙處理腔室之半導體裝置製造平台审中-公开
简体标题：具有单一及成双处理腔室之半导体设备制造平台
公开(公告)号：TW201442137A
公开(公告)日：2014-11-01
申请号：TW103108694
申请日：2014-03-12
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：馬利尼爾 , MERRY, NIR , 萊斯麥可羅伯特 , RICE, MICHAEL ROBERT , 柯西堤蘇珊特S , KOSHTI, SUSHANT S. , 休根斯傑佛瑞C , HUDGENS, JEFFREY C.
IPC分类号： H01L21/677
CPC分类号： H01L21/6719 , H01L21/67196
摘要：一種用於半導體裝置製造的移送室包含(1)複數個側邊、(2)一第一基材處理器、(3)一第二基材處理器與(4)一交接位置；該複數個側邊定義一區域，該區域經配置以維持一真空程度，並允許在多數處理腔室之間運送多數基材，該複數個側邊定義該移送室之一第一部分與一第二部分，並包含(a)一第一側邊，該第一側邊連接至兩個成雙的處理腔室，以及(b)一第二側邊，該第二側邊連接至一單一處理腔室；該第一基材處理器位於該移送室之該第一部分中；該第二基材處理器位於該移送室之該第二部分中；該交接位置經配置以利用該第一與第二基材處理器，允許多數基材於該移送室之該第一位置與該第二位置之間傳遞。也提供多數方法態樣。
简体摘要：一种用于半导体设备制造的移送室包含(1)复数个侧边、(2)一第一基材处理器、(3)一第二基材处理器与(4)一交接位置；该复数个侧边定义一区域，该区域经配置以维持一真空程度，并允许在多数处理腔室之间运送多数基材，该复数个侧边定义该移送室之一第一部分与一第二部分，并包含(a)一第一侧边，该第一侧边连接至两个成双的处理腔室，以及(b)一第二侧边，该第二侧边连接至一单一处理腔室；该第一基材处理器位于该移送室之该第一部分中；该第二基材处理器位于该移送室之该第二部分中；该交接位置经配置以利用该第一与第二基材处理器，允许多数基材于该移送室之该第一位置与该第二位置之间传递。也提供多数方法态样。

5. 发明专利

TW201525182A 用於控制氣流模式的處理腔室設備、系統及方法审中-公开
简体标题：用于控制气流模式的处理腔室设备、系统及方法
公开(公告)号：TW201525182A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：TW103140860
申请日：2014-11-25
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：馬利尼爾 , MERRY, NIR , 賽帕寇錢德肯特M , SAPKALE, CHANDRAKANT M. , 克瑞摩曼易茲亞 , KREMERMAN, IZYA , 休根斯傑佛瑞C , HUDGENS, JEFFREY C.
IPC分类号： C23C16/455
CPC分类号： H01J37/32449 , F16K1/24 , F16K31/00 , F16K51/00 , F16K51/02 , Y10T137/0318 , Y10T137/8593
摘要：處理腔室氣流控制設備可包含，或被包含於，經配置以在其中處理基板的處理腔室。該氣流控制設備可包含閥，該閥經配置以密封該處理腔室中的排氣口。該閥可在該X、Y及Z方向中相對於該排氣口而移動，以調整該處理腔室內的氣流模式(包含，例如，流動速率及/或流動均勻性)。在處理腔室內調整處理氣體之流動的方法亦被提供，如同其他態樣。
简体摘要：处理腔室气流控制设备可包含，或被包含于，经配置以在其中处理基板的处理腔室。该气流控制设备可包含阀，该阀经配置以密封该处理腔室中的排气口。该阀可在该X、Y及Z方向中相对于该排气口而移动，以调整该处理腔室内的气流模式(包含，例如，流动速率及/或流动均匀性)。在处理腔室内调整处理气体之流动的方法亦被提供，如同其他态样。

6. 发明专利

TW201513252A 用於基板處理的混合平台式裝置、系統，以及方法审中-公开
简体标题：用于基板处理的混合平台式设备、系统，以及方法
公开(公告)号：TW201513252A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：TW103133255
申请日：2014-09-25
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：萊斯麥可R , RICE, MICHAEL R. , 休根斯傑佛瑞C , HUDGENS, JEFFREY C.
IPC分类号： H01L21/67
CPC分类号： H05K3/00 , H01L21/67196 , Y10T29/49117 , Y10T29/53187
摘要：一種電子裝置製造系統可包括主框架，不同尺寸的一或多個處理腔室可與其耦接。不同數量的處理腔室可與主框架的各個小面(即側壁)耦接。與一個小面耦接的處理腔室相較於與其他小面耦接的處理腔室可係不同尺寸。例如，第一尺寸的一個處理腔室可與第一小面耦接，不同於第一尺寸的第二尺寸之兩個處理腔室的各個可與第二小面耦接，不同於第一尺寸及第二尺寸的第三尺寸之三個處理腔室的各個可與第三小面耦接。可能有其他配置。主框架可具有正方形或矩形形狀。亦提供組合電子裝置製造系統的方法，如其他態樣。
简体摘要：一种电子设备制造系统可包括主框架，不同尺寸的一或多个处理腔室可与其耦接。不同数量的处理腔室可与主框架的各个小面(即侧壁)耦接。与一个小面耦接的处理腔室相较于与其他小面耦接的处理腔室可系不同尺寸。例如，第一尺寸的一个处理腔室可与第一小面耦接，不同于第一尺寸的第二尺寸之两个处理腔室的各个可与第二小面耦接，不同于第一尺寸及第二尺寸的第三尺寸之三个处理腔室的各个可与第三小面耦接。可能有其他配置。主框架可具有正方形或矩形形状。亦提供组合电子设备制造系统的方法，如其他态样。

7. 发明专利

TW201406511A 具有獨立可旋轉機身中段的機器人系統、設備及方法审中-公开
简体标题：具有独立可旋转机身中段的机器人系统、设备及方法
公开(公告)号：TW201406511A
公开(公告)日：2014-02-16
申请号：TW102112536
申请日：2013-04-09
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：哈德俊傑佛利C , HUDGENS, JEFFREY C. , 克瑞摩曼易茲亞 , KREMERMAN, IZYA
IPC分类号： B25J9/08 , B65G49/07 , H01L21/677
CPC分类号： H01L21/67742 , Y10S901/29 , Y10T74/20335
摘要：描述電子裝置處理系統及機器人設備。此系統及裝置適於有效地拾取或擺置基板進入雙腔室，藉由具有可獨立旋轉的第一及第二懸臂，及獨立旋轉的第一及第二上臂，其中每一上臂具有一前臂，一腕部部件，及一端效器，該端效器適於承載一基板耦接於端效器。在某些實施例中，懸臂部件，上臂透過共軸驅動軸而驅動。揭露共軸及非共軸驅動馬達。如多種其他態樣，提供操作機器人設備及處理系統的方法。
简体摘要：描述电子设备处理系统及机器人设备。此系统及设备适于有效地十取或摆置基板进入双腔室，借由具有可独立旋转的第一及第二悬臂，及独立旋转的第一及第二上臂，其中每一上臂具有一前臂，一腕部部件，及一端效器，该端效器适于承载一基板耦接于端效器。在某些实施例中，悬臂部件，上臂透过共轴驱动轴而驱动。揭露共轴及非共轴驱动马达。如多种其他态样，提供操作机器人设备及处理系统的方法。

8. 发明专利

TWI598195B 具有非等長前臂的多軸機器人設備、電子裝置製造系統、及用於在電子裝置製造中傳送基板的方法有权
简体标题：具有非等长前臂的多轴机器人设备、电子设备制造系统、及用于在电子设备制造中发送基板的方法
公开(公告)号：TWI598195B
公开(公告)日：2017-09-11
申请号：TW102143467
申请日：2013-11-28
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：哈德俊傑佛利C , HUDGENS, JEFFREY C. , 克瑞摩曼易茲亞 , KREMERMAN, IZYA , 布羅汀傑佛瑞A , BRODINE, JEFFREY A. , 卡克斯戴蒙凱斯 , COX, DAMON KEITH
IPC分类号： B25J18/04
CPC分类号： H02K16/00 , B25J9/042 , B25J9/126 , B25J11/0095 , H01L21/67703 , H01L21/67742 , H02K5/128 , H02K2213/12 , Y10S901/23 , Y10T29/49009 , Y10T74/20317

10. 发明专利

TW201429653A 振動控制的基板傳送機械臂、系統及方法审中-公开
简体标题：振动控制的基板发送机械臂、系统及方法
公开(公告)号：TW201429653A
公开(公告)日：2014-08-01
申请号：TW102142889
申请日：2013-11-25
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：馬利尼爾 , MERRY, NIR , 明柯維奇艾力克斯 , MINKOVICH, ALEX , 哈德俊傑佛利C , HUDGENS, JEFFREY C. , 堤爾布藍登 , TILL, BRENDAN
IPC分类号： B25J19/02 , B25J19/00 , B65G43/00
CPC分类号： B25J9/1653
摘要：本文之實施例揭示了振動控制的機械臂設備。設備包括機械臂，該機械臂具有可經操作以輸送基板之端效器；耦接至機械臂之感測器，該感測器可經操作以在機械臂輸送基板時感測振動，及操作該機械臂以減少支撐基板之端效器之振動。在一些實施例中，馬達驅動電路中提供一濾波器以過濾導致端效器不利振動之一或更多個頻率。本文亦提供振動控制系統及操作該系統之方法，及其他態樣。
简体摘要：本文之实施例揭示了振动控制的机械臂设备。设备包括机械臂，该机械臂具有可经操作以输送基板之端效器；耦接至机械臂之传感器，该传感器可经操作以在机械臂输送基板时传感振动，及操作该机械臂以减少支撑基板之端效器之振动。在一些实施例中，马达驱动电路中提供一滤波器以过滤导致端效器不利振动之一或更多个频率。本文亦提供振动控制系统及操作该系统之方法，及其他态样。

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