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1. 发明专利

TWI518762B 為監控在基材上的多個區域而選擇參考資料庫有权
简体标题：为监控在基材上的多个区域而选择参考数据库
公开(公告)号：TWI518762B
公开(公告)日：2016-01-21
申请号：TW100124261
申请日：2011-07-08
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：錢隽 , QIAN, JUN , 史威克柏格斯勞A , SWEDEK, BOGUSLAW A. , 李哈利Q , LEE, HARRY Q. , 大衛傑弗瑞杜魯 , DAVID, JEFFREY DRUE , 迪漢達潘尼席維庫瑪 , DHANDAPANI, SIVAKUMAR , 歐斯特海德湯瑪士H , OSTERHELD, THOMAS H.
IPC分类号： H01L21/304 , G06F17/50 , G06F17/30
CPC分类号： G05B23/0208 , G05B2219/31459 , G05B2219/45232

2. 发明专利

TWI442996B 自多個光學讀取頭收集光譜之設備及方法有权
简体标题：自多个光学读取头收集光谱之设备及方法
公开(公告)号：TWI442996B
公开(公告)日：2014-07-01
申请号：TW101101607
申请日：2012-01-16
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：大衛傑弗瑞杜魯 , DAVID, JEFFREY DRUE , 史威克柏格斯勞A , SWEDEK, BOGUSLAW A. , 班維紐多明尼克J , BENVEGNU, DOMINIC J. , 迪漢達潘尼席維庫瑪 , DHANDAPANI, SIVAKUMAR
IPC分类号： B24B37/013 , B24B49/12
CPC分类号： B24B49/12 , B24B37/013 , B24B37/105

3. 发明专利

TWI643701B 控制硏磨的方法，及其電腦程式產品和硏磨設備有权
简体标题：控制研磨的方法，及其电脑进程产品和研磨设备
公开(公告)号：TWI643701B
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：TW102137537
申请日：2013-10-17
申请人：美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：錢隽 , QIAN, JUN , 迪漢達潘尼席維庫瑪 , DHANDAPANI, SIVAKUMAR , 傑瑞安班傑明 , CHERIAN, BENJAMIN , 歐斯特赫德湯瑪士H , OSTERHELD, THOMAS H. , 大衛傑弗瑞杜魯 , DAVID, JEFFREY DRUE , 敏克葛利格瑞E , MENK, GREGORY E. , 史威克柏格斯勞A , SWEDEK, BOGUSLAW A. , 班尼特杜里E , BENNETT, DOYLE E.
IPC分类号： B24B37/013 , B24B49/04 , B24B49/12

4. 发明专利

TWI593513B 用於化學機械研磨中研磨速率校正的反饋的方法有权
简体标题：用于化学机械研磨中研磨速率校正的反馈的方法
公开(公告)号：TWI593513B
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW100116191
申请日：2011-05-09
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：錢隽 , QIAN, JUN , 蓋瑞森查爾斯C , GARRETSON, CHARLES C. , 迪漢達潘尼席維庫瑪 , DHANDAPANI, SIVAKUMAR , 大衛傑弗瑞杜魯 , DAVID, JEFFREY DRUE , 李哈利Q , LEE, HARRY Q.
IPC分类号： B24B49/04 , B24B49/12
CPC分类号： B24B49/04 , B24B49/12

5. 发明专利

TW201921273A 使用機器學習方式以產生製程控制參數的半導體製造审中-公开
简体标题：使用机器学习方式以产生制程控制参数的半导体制造
公开(公告)号：TW201921273A
公开(公告)日：2019-06-01
申请号：TW107131990
申请日：2018-09-12
申请人：美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：迪漢達潘尼席維庫瑪 , DHANDAPANI, SIVAKUMAR , 錢隽 , QIAN, JUN
IPC分类号： G06F17/50 , G06N3/08
摘要：一種用於處理基板的方法，包括使第一複數個基板的每個相應的第一基板承受到改變相應的第一基板的外層的厚度的製程，產生複數組的製程參數值；產生複數個移除輪廓，使用複數組的製程參數和複數個移除輪廓作為訓練資料來透過反向傳播訓練人工類神經網路，其中該人工類神經網路具有複數個輸入節點以從移除輪廓接收相應的移除值和複數個輸出節點以輸出控制參數值，對於第二複數個基板中的每個相應的第二基板，判定目標移除輪廓，對於每個相應的第二基板，透過將目標移除輪廓應用於輸入節點來判定相應的控制參數值，及使用相應的控制參數值使每個相應的第二基板承受到該製程。
简体摘要：一种用于处理基板的方法，包括使第一复数个基板的每个相应的第一基板承受到改变相应的第一基板的外层的厚度的制程，产生复数组的制程参数值；产生复数个移除轮廓，使用复数组的制程参数和复数个移除轮廓作为训练数据来透过反向传播训练人工类神经网络，其中该人工类神经网络具有复数个输入节点以从移除轮廓接收相应的移除值和复数个输出节点以输出控制参数值，对于第二复数个基板中的每个相应的第二基板，判定目标移除轮廓，对于每个相应的第二基板，透过将目标移除轮廓应用于输入节点来判定相应的控制参数值，及使用相应的控制参数值使每个相应的第二基板承受到该制程。

6. 发明专利

TWI626121B 於使用預測濾波器之基板研磨時用於調整研磨速率之電腦程式產品、電腦實施方法與研磨系統有权
简体标题：于使用预测滤波器之基板研磨时用于调整研磨速率之电脑进程产品、电脑实施方法与研磨系统
公开(公告)号：TWI626121B
公开(公告)日：2018-06-11
申请号：TW103139797
申请日：2014-11-17
申请人：美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：班維紐多明尼克J , BENVEGNU, DOMINIC J. , 傑瑞安班傑明 , CHERIAN, BENJAMIN , 迪漢達潘尼席維庫瑪 , DHANDAPANI, SIVAKUMAR , 李哈利Q , LEE, HARRY Q.
IPC分类号： B24B37/34 , B24B49/04 , B24B49/12

7. 发明专利

TW201422368A 選擇式光譜監控之終點偵測审中-公开
简体标题：选择式光谱监控之终点侦测
公开(公告)号：TW201422368A
公开(公告)日：2014-06-16
申请号：TW102137537
申请日：2013-10-17
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：錢隽 , QIAN, JUN , 迪漢達潘尼席維庫瑪 , DHANDAPANI, SIVAKUMAR , 傑瑞安班傑明 , CHERIAN, BENJAMIN , 歐斯特赫德湯瑪士H , OSTERHELD, THOMAS H. , 大衛傑弗瑞杜魯 , DAVID, JEFFREY DRUE , 敏克葛利格瑞E , MENK, GREGORY E. , 史威克柏格斯勞A , SWEDEK, BOGUSLAW A. , 班尼特杜里E , BENNETT, DOYLE E.
IPC分类号： B24B37/013 , B24B49/04 , B24B49/12
CPC分类号： B24B37/013 , B24B49/12
摘要：一種控制研磨的方法包括：研磨基板、於研磨時利用現場光譜監控系統監控該基板以產生量測光譜序列、選擇少於全部的該等量測光譜以產生選擇光譜序列、從該選擇光譜序列產生數值序列，及基於該數值序列判斷至少一個研磨終點或研磨速率之調整。
简体摘要：一种控制研磨的方法包括：研磨基板、于研磨时利用现场光谱监控系统监控该基板以产生量测光谱串行、选择少于全部的该等量测光谱以产生选择光谱串行、从该选择光谱串行产生数值串行，及基于该数值串行判断至少一个研磨终点或研磨速率之调整。

8. 发明专利

TWI511839B 用於經改良的研磨墊外形之閉迴路控制有权
简体标题：用于经改良的研磨垫外形之闭回路控制
公开(公告)号：TWI511839B
公开(公告)日：2015-12-11
申请号：TW100113575
申请日：2011-04-19
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：迪漢達潘尼席維庫瑪 , DHANDAPANI, SIVAKUMAR , 錢隽 , QIAN, JUN , 可卡克里斯多夫D , COCCA, CHRISTOPHER D. , 馮傑森哲謙 , FUNG, JASON GARCHEUNG , 張壽松 , CHANG, SHOU SUNG , 蓋瑞森查爾斯C , GARRETSON, CHARLES C. , 敏克葛利格瑞E , MENK, GREGORY E. , 蔡東辰 , TSAI, STAN D.
IPC分类号： B24B53/017 , B24B37/04
CPC分类号： B24B53/017 , B24B37/042

9. 发明专利

TW201524682A 基板硏磨期間之硏磨速率的限制性調整审中-公开
简体标题：基板研磨期间之研磨速率的限制性调整
公开(公告)号：TW201524682A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：TW103139799
申请日：2014-11-17
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：班維紐多明尼克J , BENVEGNU, DOMINIC J. , 傑瑞安班傑明 , CHERIAN, BENJAMIN , 迪漢達潘尼席維庫瑪 , DHANDAPANI, SIVAKUMAR , 李哈利Q , LEE, HARRY Q.
IPC分类号： B24B49/02 , B24B49/10 , G05B19/401
CPC分类号： H01L22/26 , B24B37/005 , B24B49/04 , H01L22/12
摘要：一種控制研磨之方法，該方法包括：以第一研磨速率研磨基板之區域；在研磨期間用原位監控系統量測基板之區域的序列特徵值；決定針對研磨終點時間前的複數個調整時間之各者的研磨速率調整；及調整研磨參數以第二研磨速率研磨基板。該時段比調整時間之間的時段更長且預估時間處於研磨終點時間之前。第二研磨速率係藉由研磨速率調整所調整之第一研磨速率。
简体摘要：一种控制研磨之方法，该方法包括：以第一研磨速率研磨基板之区域；在研磨期间用原位监控系统量测基板之区域的串行特征值；决定针对研磨终点时间前的复数个调整时间之各者的研磨速率调整；及调整研磨参数以第二研磨速率研磨基板。该时段比调整时间之间的时段更长且预估时间处于研磨终点时间之前。第二研磨速率系借由研磨速率调整所调整之第一研磨速率。

10. 发明专利

TW201503244A 利用原位輪廓控制（ＩＳＰＣ）之動態殘留物清除控制法审中-公开
简体标题：利用原位轮廓控制（ＩＳＰＣ）之动态残留物清除控制法
公开(公告)号：TW201503244A
公开(公告)日：2015-01-16
申请号：TW103107921
申请日：2014-03-07
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：錢隽 , QIAN, JUN , 迪漢達潘尼席維庫瑪 , DHANDAPANI, SIVAKUMAR , 傑瑞安班傑明 , CHERIAN, BENJAMIN , 歐斯特海德湯瑪士H , OSTERHELD, THOMAS H. , 蓋瑞森查爾斯C , GARRETSON, CHARLES C.
IPC分类号： H01L21/30 , B24B37/00
CPC分类号： B24B35/005 , B24B37/005
摘要：提供一種控制化學機械研磨(「CMP」)製程之殘留物清除製程的方法。在殘留物清除開始之前使用動態原位輪廓控制(「ISPC」)來控制研磨，然後為該清除製程動態計算新的研磨製作方法。揭示了幾種不同的方法來計算該清除製作方法。首先，在某些實施方式中，當使用T0或T1方法的反饋時，在ISPC軟體中產生研磨後輪廓及反饋偏差。在清除製程開始之前，根據研磨輪廓及ISPC產生的反饋，鎖定目標為清除之後平的後輪廓。清除步驟的估計時間可以根據先前處理的晶圓(例如先前終點時間之移動平均)。計算出的壓力可以被縮放成較低的(或較高的)基線壓力，用於更均勻的清除。
简体摘要：提供一种控制化学机械研磨(“CMP”)制程之残留物清除制程的方法。在残留物清除开始之前使用动态原位轮廓控制(“ISPC”)来控制研磨，然后为该清除制程动态计算新的研磨制作方法。揭示了几种不同的方法来计算该清除制作方法。首先，在某些实施方式中，当使用T0或T1方法的反馈时，在ISPC软件中产生研磨后轮廓及反馈偏差。在清除制程开始之前，根据研磨轮廓及ISPC产生的反馈，锁定目标为清除之后平的后轮廓。清除步骤的估计时间可以根据先前处理的晶圆(例如先前终点时间之移动平均)。计算出的压力可以被缩放成较低的(或较高的)基线压力，用于更均匀的清除。

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