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1. 发明专利

TW201535575A 基板載體及應用其之處理系統與傳輸基板之方法审中-公开
简体标题：基板载体及应用其之处理系统与传输基板之方法
公开(公告)号：TW201535575A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：TW103132563
申请日：2014-09-22
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：王作乾 , WANG, ZUOQIAN , 懷特約翰 , WHITE, JOHN M.
IPC分类号： H01L21/677
CPC分类号： H01L21/6833 , C23C14/042 , C23C14/12 , C23C14/24 , C23C14/50 , C23C14/541 , C23C14/562 , C23C16/042 , C23C16/345 , C23C16/401 , C23C16/45578 , C23C16/4587 , C23C16/463 , C23C16/545 , F26B3/00 , F27B1/08 , H01L21/67109 , H01L21/6732 , H01L21/67706 , H01L21/67712 , H01L21/67718 , H01L21/67742 , H05B3/03
摘要：一種適用於使用在一處理系統中的基板載體包括一電極組及一支撐底座。電極組配置以產生一靜電吸力，用以固定一基板於基板載體。支撐底座具有一加熱/冷卻槽形成於其中。電極組及支撐底座係形成一單一主體，配置以傳輸於處理系統中。一快卸連接器係耦接於主體且配置以在主體係與一熱調節媒介之一源解除耦接時，限制熱調節媒介於加熱/冷卻槽中。
简体摘要：一种适用于使用在一处理系统中的基板载体包括一电极组及一支撑底座。电极组配置以产生一静电吸力，用以固定一基板于基板载体。支撑底座具有一加热/冷却槽形成于其中。电极组及支撑底座系形成一单一主体，配置以传输于处理系统中。一快卸连接器系耦接于主体且配置以在主体系与一热调节媒介之一源解除耦接时，限制热调节媒介于加热/冷却槽中。

2. 发明专利

TWI664308B 基板載體及應用其之處理系統與傳輸基板之方法有权
简体标题：基板载体及应用其之处理系统与传输基板之方法
公开(公告)号：TWI664308B
公开(公告)日：2019-07-01
申请号：TW103132562
申请日：2014-09-22
申请人：美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：王作乾 , WANG, ZUOQIAN , 懷特約翰 , WHITE, JOHN M.
IPC分类号： C23C16/00 , C23C14/00 , H01L21/67 , H01L21/677

3. 发明专利

TW201606902A 具有保護覆蓋的基板載體系統审中-公开
简体标题：具有保护覆盖的基板载体系统
公开(公告)号：TW201606902A
公开(公告)日：2016-02-16
申请号：TW104111860
申请日：2015-04-14
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：王作乾 , WANG, ZUOQIAN , 懷特約翰 , WHITE, JOHN M.
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/673 , H01L21/677
CPC分类号： H01L21/68757 , H01L21/6831 , H01L21/68785 , H01L51/001 , H01L51/56
摘要：本文的實施例揭露一種適以夾持一基板及選擇性之遮罩的基板載體系統，基板載體系統具有一數個可移除保護層的堆疊。在一實施例中，基板載體系統包括一具有一保護層堆疊的基板載體，保護層堆疊配置於基板載體的一外設置面。基板載體用以被傳輸而進出一處理腔。保護層堆疊具有數個可移除保護層，其能夠視需要移除，以露出一「新」表面，以夾持一位在其上的基板。
简体摘要：本文的实施例揭露一种适以夹持一基板及选择性之遮罩的基板载体系统，基板载体系统具有一数个可移除保护层的堆栈。在一实施例中，基板载体系统包括一具有一保护层堆栈的基板载体，保护层堆栈配置于基板载体的一外设置面。基板载体用以被传输而进出一处理腔。保护层堆栈具有数个可移除保护层，其能够视需要移除，以露出一“新”表面，以夹持一位在其上的基板。

4. 发明专利

TW201528416A 用以處理基板之方法审中-公开
简体标题：用以处理基板之方法
公开(公告)号：TW201528416A
公开(公告)日：2015-07-16
申请号：TW103132447
申请日：2014-09-19
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：王作乾 , WANG, ZUOQIAN , 懷特約翰 , WHITE, JOHN M.
IPC分类号： H01L21/673 , H01L21/677
CPC分类号： H01L21/6833 , C23C14/042 , C23C14/12 , C23C14/24 , C23C14/50 , C23C14/541 , C23C14/562 , C23C16/042 , C23C16/345 , C23C16/401 , C23C16/45578 , C23C16/4587 , C23C16/463 , C23C16/545 , F26B3/00 , F27B1/08 , H01L21/67109 , H01L21/6732 , H01L21/67706 , H01L21/67712 , H01L21/67718 , H01L21/67742 , H05B3/03
摘要：一種適用於使用在一處理系統中的基板載體包括一電極組及一支撐底座。電極組配置以產生一靜電吸力，用以固定一基板於基板載體。支撐底座具有一加熱/冷卻槽形成於其中。電極組及支撐底座係形成一單一主體，配置以傳輸於處理系統中。一快卸連接器係耦接於主體且配置以在主體係與一熱調節媒介之一源解除耦接時，限制熱調節媒介於加熱/冷卻槽中。
简体摘要：一种适用于使用在一处理系统中的基板载体包括一电极组及一支撑底座。电极组配置以产生一静电吸力，用以固定一基板于基板载体。支撑底座具有一加热/冷却槽形成于其中。电极组及支撑底座系形成一单一主体，配置以传输于处理系统中。一快卸连接器系耦接于主体且配置以在主体系与一热调节媒介之一源解除耦接时，限制热调节媒介于加热/冷却槽中。

5. 发明专利

TWI647780B 基板載體系統及應用其之方法有权
简体标题：基板载体系统及应用其之方法
公开(公告)号：TWI647780B
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：TW104111861
申请日：2015-04-14
申请人：美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：王作乾 , WANG, ZUOQIAN , 懷特約翰 , WHITE, JOHN M.
IPC分类号： H01L21/677

6. 发明专利

TW201622055A 利用磁性夾持件之處理系統、基板載體與方法审中-公开
简体标题：利用磁性夹持件之处理系统、基板载体与方法
公开(公告)号：TW201622055A
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：TW104120417
申请日：2015-06-25
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：凡薩錫托瑪索 , VERCESI, TOMMASO , 王作乾 , WANG, ZUOQIAN , 懷特約翰 , WHITE, JOHN M.
IPC分类号： H01L21/683
CPC分类号： H01L21/6831 , H01J37/32366 , H01J37/32715 , H01L21/682 , H01L51/0011
摘要：一種用以夾持一遮罩至一基板之處理系統係提供。處理系統包括一處理腔室及設置於處理腔室內的一磁性夾持件。磁性夾持件包括一夾持表面、一或多個旋轉機構、及相對於夾持表面定向於一或多個海爾貝克陣列中數個磁鐵。各磁鐵具有一北極，定向四方向之其中一者。此一或多個旋轉機構係耦接以改變此些磁鐵之至少一者的北極之方向。
简体摘要：一种用以夹持一遮罩至一基板之处理系统系提供。处理系统包括一处理腔室及设置于处理腔室内的一磁性夹持件。磁性夹持件包括一夹持表面、一或多个旋转机构、及相对于夹持表面定向于一或多个海尔贝克数组中数个磁铁。各磁铁具有一北极，定向四方向之其中一者。此一或多个旋转机构系耦接以改变此些磁铁之至少一者的北极之方向。

7. 发明专利

TW201527571A 基板載體及應用其之處理系統與傳輸基板之方法审中-公开
简体标题：基板载体及应用其之处理系统与传输基板之方法
公开(公告)号：TW201527571A
公开(公告)日：2015-07-16
申请号：TW103132562
申请日：2014-09-22
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：王作乾 , WANG, ZUOQIAN , 懷特約翰 , WHITE, JOHN M.
IPC分类号： C23C16/00 , C23C14/00 , H01L21/67 , H01L21/677
CPC分类号： H01L21/6833 , C23C14/042 , C23C14/12 , C23C14/24 , C23C14/50 , C23C14/541 , C23C14/562 , C23C16/042 , C23C16/345 , C23C16/401 , C23C16/45578 , C23C16/4587 , C23C16/463 , C23C16/545 , F26B3/00 , F27B1/08 , H01L21/67109 , H01L21/6732 , H01L21/67706 , H01L21/67712 , H01L21/67718 , H01L21/67742 , H05B3/03
摘要：一種適用於使用在一處理系統中的基板載體包括一電極組及一支撐底座。電極組配置以產生一靜電吸力，用以固定一基板於基板載體。支撐底座具有一加熱/冷卻槽形成於其中。電極組及支撐底座係形成一單一主體，配置以傳輸於處理系統中。一快卸連接器係耦接於主體且配置以在主體係與一熱調節媒介之一源解除耦接時，限制熱調節媒介於加熱/冷卻槽中。
简体摘要：一种适用于使用在一处理系统中的基板载体包括一电极组及一支撑底座。电极组配置以产生一静电吸力，用以固定一基板于基板载体。支撑底座具有一加热/冷却槽形成于其中。电极组及支撑底座系形成一单一主体，配置以传输于处理系统中。一快卸连接器系耦接于主体且配置以在主体系与一热调节媒介之一源解除耦接时，限制热调节媒介于加热/冷却槽中。

8. 发明专利

TWI645495B 基板載體及應用其之處理系統與傳輸基板之方法有权
简体标题：基板载体及应用其之处理系统与传输基板之方法
公开(公告)号：TWI645495B
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：TW103132563
申请日：2014-09-22
申请人：美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：王作乾 , WANG, ZUOQIAN , 懷特約翰 , WHITE, JOHN M.
IPC分类号： H01L21/677

9. 发明专利

TWI621200B 用以處理基板之方法有权
简体标题：用以处理基板之方法
公开(公告)号：TWI621200B
公开(公告)日：2018-04-11
申请号：TW103132447
申请日：2014-09-19
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：王作乾 , WANG, ZUOQIAN , 懷特約翰 , WHITE, JOHN M.
IPC分类号： H01L21/673 , H01L21/677
CPC分类号： H01L21/6833 , C23C14/042 , C23C14/12 , C23C14/24 , C23C14/50 , C23C14/541 , C23C14/562 , C23C16/042 , C23C16/345 , C23C16/401 , C23C16/45578 , C23C16/4587 , C23C16/463 , C23C16/545 , F26B3/00 , F27B1/08 , H01L21/67109 , H01L21/6732 , H01L21/67706 , H01L21/67712 , H01L21/67718 , H01L21/67742 , H05B3/03

10. 发明专利

TW201611170A 基板載體系統及應用其之方法审中-公开
简体标题：基板载体系统及应用其之方法
公开(公告)号：TW201611170A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104111861
申请日：2015-04-14
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：王作乾 , WANG, ZUOQIAN , 懷特約翰 , WHITE, JOHN M.
IPC分类号： H01L21/677
CPC分类号： H01L21/6833 , H01L51/0011 , H01L51/56
摘要：提出一種基板載體系統。基板載體系統包括一基板載體、一電極組件、一支撐基材及一控制器。基板載體具有一基板支撐表面及配置於基板載體的電極組件。電極組件包括數個側向分隔的電極組。各電極組包括互相交錯的一第一電極與一第二電極。支撐基材支撐基板載體。控制器用以：從此些電極組中選擇此些電極組的一第一群及此些電極組的一第二群；操作此些電極組之第一群於一第一夾持模式；同時操作此些電極組之第二群於一第二夾持模式；以及，選擇性地將至少一電極組從第一群切換至第二群。
简体摘要：提出一种基板载体系统。基板载体系统包括一基板载体、一电极组件、一支撑基材及一控制器。基板载体具有一基板支撑表面及配置于基板载体的电极组件。电极组件包括数个侧向分隔的电极组。各电极组包括互相交错的一第一电极与一第二电极。支撑基材支撑基板载体。控制器用以：从此些电极组中选择此些电极组的一第一群及此些电极组的一第二群；操作此些电极组之第一群于一第一夹持模式；同时操作此些电极组之第二群于一第二夹持模式；以及，选择性地将至少一电极组从第一群切换至第二群。

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