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1. 发明专利

TWI504871B 使用低溫測溫法進行低溫測量及控制之方法失效
简体标题：使用低温测温法进行低温测量及控制之方法
公开(公告)号：TWI504871B
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：TW100126648
申请日：2011-07-27
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：帕塔雷凱拉辛奇蘭 , PATALAY, KAILASH KIRAN
IPC分类号： G01K15/00 , G01J5/00 , G05D23/27 , G01K1/14
CPC分类号： G01J5/0007 , G01J5/0846 , G01J5/0862 , G01J5/12 , G01J5/20 , G01J5/524 , G01J2005/0051

2. 发明专利

TW201501180A 用於半導體製程腔室的表面塗層的襯套組件审中-公开
简体标题：用于半导体制程腔室的表面涂层的衬套组件
公开(公告)号：TW201501180A
公开(公告)日：2015-01-01
申请号：TW103115726
申请日：2014-05-01
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：拉尼許喬瑟夫M , RANISH, JOSEPH M. , 古波若沙堤西 , KUPPURAO, SATHEESH , 帕塔雷凱拉辛奇蘭 , PATALAY, KAILASH KIRAN , 布里哈特保羅 , BRILLHART, PAUL
IPC分类号： H01L21/205 , C23C16/54
CPC分类号： H01L21/02293 , C23C16/4411 , C23C16/481
摘要：本文揭示的實施例係關於用於一半導體製程腔室中的表面塗層的襯套組件。在一實施例中，一種用於一半導體製程腔室中的襯套組件包括：一襯套主體，該襯套主體具有一圓柱環形式；以及一塗層，該塗層塗覆於該襯套主體上，其中該塗層在大約200nm與大約5000nm之間的一或更多個波長時係不透明的。在另一實施例中，一種用於沉積一介電層於一基板上的設備包括：一製程腔室，該製程腔室具有一內部容積係界定於該製程腔室的一腔室主體中；一襯套組件，該襯套組件設置於該製程腔室中，其中該襯套組件進一步包括：一襯套主體，該襯套主體具有一圓柱環形式；以及一塗層，該塗層塗覆該襯套主體的一外壁並且面向該腔室主體，其中該塗層在大約200nm與大約5000nm之間的一或更多個波長時係不透明的。
简体摘要：本文揭示的实施例系关于用于一半导体制程腔室中的表面涂层的衬套组件。在一实施例中，一种用于一半导体制程腔室中的衬套组件包括：一衬套主体，该衬套主体具有一圆柱环形式；以及一涂层，该涂层涂覆于该衬套主体上，其中该涂层在大约200nm与大约5000nm之间的一或更多个波长时系不透明的。在另一实施例中，一种用于沉积一介电层于一基板上的设备包括：一制程腔室，该制程腔室具有一内部容积系界定于该制程腔室的一腔室主体中；一衬套组件，该衬套组件设置于该制程腔室中，其中该衬套组件进一步包括：一衬套主体，该衬套主体具有一圆柱环形式；以及一涂层，该涂层涂覆该衬套主体的一外壁并且面向该腔室主体，其中该涂层在大约200nm与大约5000nm之间的一或更多个波长时系不透明的。

3. 发明专利

TW201432103A 石英的上部及下部圓頂审中-公开
简体标题：石英的上部及下部圆顶
公开(公告)号：TW201432103A
公开(公告)日：2014-08-16
申请号：TW102147992
申请日：2013-12-24
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：常安中 , CHANG, ANZHONG , 布里哈特保羅 , BRILLHART, PAUL , 薩米爾梅莫特圖格魯爾 , SAMIR, MEHMET TUGRUL , 恩蓋葉安哈N , NGUYEN, ANH N. , 帕塔雷凱拉辛奇蘭 , PATALAY, KAILASH KIRAN , 庫瑪蘇拉吉特 , KUMAR, SURAJIT , 阿保艾吉史蒂夫 , ABOAGYE, STEVE , 卡爾森大衛K , CARLSON, DAVID K. , 古波若沙堤西 , KUPPURAO, SATHEESH , 拉尼許喬瑟夫M , RANISH, JOSEPH M. , 賽利布萊恩諾夫奧勒格 , SEREBRYANOV, OLEG , 姚東明 , IU, DONGMING , 劉樹寬 , LAU, SHU-KWAN , 朱作明 , ZHU, ZUOMING , 迪尼茲赫曼 , DINIZ, HERMAN
IPC分类号： C30B25/08 , C30B25/10
CPC分类号： H01L21/67115 , C23C16/45504
摘要：本發明的實施例關於一種圓頂裝置。該圓頂裝置包括一上部圓頂與一下部圓頂。該上部圓頂包括：一中心窗部；以及一上部周邊凸緣，該上部周邊凸緣在該中心窗部的一圓周處接合於該中心窗部，其中在該中心窗部的一內側表面上的一切線係在相對於該周邊凸緣的一平坦上部表面大約8°至大約16°的一角度處，該切線通過該中心窗部與該上部周邊凸緣的一相交處。該下部圓頂包括：一下部周邊凸緣；以及一底部，該底部連接該下部周邊凸緣與一中心開孔，其中在該底部的一外側表面上的一切線係在相對於該下部周邊凸緣的一平坦底部表面大約8°至大約16°的一角度處，該切線通過該下部周邊凸緣與該底部的一相交處。
简体摘要：本发明的实施例关于一种圆顶设备。该圆顶设备包括一上部圆顶与一下部圆顶。该上部圆顶包括：一中心窗部；以及一上部周边凸缘，该上部周边凸缘在该中心窗部的一圆周处接合于该中心窗部，其中在该中心窗部的一内侧表面上的一切线系在相对于该周边凸缘的一平坦上部表面大约8°至大约16°的一角度处，该切线通过该中心窗部与该上部周边凸缘的一相交处。该下部圆顶包括：一下部周边凸缘；以及一底部，该底部连接该下部周边凸缘与一中心开孔，其中在该底部的一外侧表面上的一切线系在相对于该下部周边凸缘的一平坦底部表面大约8°至大约16°的一角度处，该切线通过该下部周边凸缘与该底部的一相交处。

4. 发明专利

TWI694493B 用於半導體製程腔室的表面塗層的襯套組件有权
简体标题：用于半导体制程腔室的表面涂层的衬套组件
公开(公告)号：TWI694493B
公开(公告)日：2020-05-21
申请号：TW103115726
申请日：2014-05-01
申请人：美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：拉尼許喬瑟夫M , RANISH, JOSEPH M. , 古波若沙堤西 , KUPPURAO, SATHEESH , 帕塔雷凱拉辛奇蘭 , PATALAY, KAILASH KIRAN , 布里哈特保羅 , BRILLHART, PAUL
IPC分类号： H01L21/205 , C23C16/54

5. 发明专利

TW201833381A 用於半導體處理腔室的吸收反射體审中-公开
简体标题：用于半导体处理腔室的吸收反射体
公开(公告)号：TW201833381A
公开(公告)日：2018-09-16
申请号：TW107108754
申请日：2014-04-28
申请人：美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：勞建邦 , LO,KIN PONG , 布里哈特保羅 , BRILLHART,PAUL , 拉馬查倫巴拉蘇拉馬尼安 , RAMACHANDRAN,BALASUBRAMANIAN , 古波若沙堤西 , KUPPURAO,SATHEESH , 瑞特法德丹尼爾 , REDFIELD,DANIEL , 拉尼許喬瑟夫M , RANISH,JOSEPH M. , 麥克詹姆士法西斯 , MACK,JAMES FRANCIS , 帕塔雷凱拉辛奇蘭 , PATALAY,KAILASH KIRAN , 歐森麥克 , OLSEN,MICHAEL , 菲爵艾迪 , FEIGEL,EDDIE , 海爾濱理查 , HALPIN,RICHARD , 凡特黎諾派特 , VETORINO,BRETT
IPC分类号： C23C16/46 , C23C16/54
摘要：本揭示案的實施例大體而言係關於一種用於在熱處理腔室中使用之反射體。在一個實施例中，該熱處理腔室大體包含上圓頂；下圓頂，該下圓頂與上圓頂相對，上圓頂及下圓頂界定處理腔室之內部體積；基板支撐件，該基板支撐件設置在內部體積內；以及反射體，該反射體安置在上圓頂上方并鄰近該上圓頂，其中反射體具有吸熱塗層，該吸熱塗層沉積在反射體的面向基板支撐件的側面上。
简体摘要：本揭示案的实施例大体而言系关于一种用于在热处理腔室中使用之反射体。在一个实施例中，该热处理腔室大体包含上圆顶；下圆顶，该下圆顶与上圆顶相对，上圆顶及下圆顶界定处理腔室之内部体积；基板支撑件，该基板支撑件设置在内部体积内；以及反射体，该反射体安置在上圆顶上方并邻近该上圆顶，其中反射体具有吸热涂层，该吸热涂层沉积在反射体的面向基板支撑件的侧面上。

7. 发明专利

TWI469240B 用於基材製程之高溫測定有权
简体标题：用于基材制程之高温测定
公开(公告)号：TWI469240B
公开(公告)日：2015-01-11
申请号：TW098135142
申请日：2009-10-16
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：帕塔雷凱拉辛奇蘭 , PATALAY, KAILASH KIRAN , 杭特亞倫穆爾 , HUNTER, AARON MUIR , 亞當布魯斯E , ADAMS, BRUCE E.
IPC分类号： H01L21/67 , G01L11/00
CPC分类号： H01L21/67248

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