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    • 2. 发明专利
    • 具有循環高壓及低壓清潔步驟的遠距電漿清潔製程 A REMOTE PLASMA CLEAN PROCESS WITH CYCLED HIGH AND LOW PRESSURE CLEAN STEPS
    • 具有循环高压及低压清洁步骤的远距等离子清洁制程 A REMOTE PLASMA CLEAN PROCESS WITH CYCLED HIGH AND LOW PRESSURE CLEAN STEPS
    • TW201023235A
    • 2010-06-16
    • TW098135817
    • 2009-10-22
    • 應用材料股份有限公司
    • 華中興卡瑪斯山傑李楊S葉艾利Y李憲銘虎帕特安札那M高達萊卡蘇荷R
    • H01J
    • B08B7/0035C23C16/4405
    • 本發明係關於一種遠距電漿製程,其用以在處理過安置於一基板處理腔室內之基板之後,自該基板處理腔室之一或多個內部表面移除不良沈積堵塞。在一實施例中,將基板轉移出基板處理腔室,且將一含氟蝕刻氣體流引入一遠距電漿源,在遠距電漿源中形成反應性物料。當重複高壓及低壓清潔步驟之一循環時,自該遠距電漿源至該基板處理腔室之該反應性物料之一連續流得以產生。在高壓清潔步驟期間,將基板處理腔室內之壓力維持在4至15托爾之間的同時,將反應性物料流入基板處理腔室。在低壓清潔步驟期間,將基板處理腔室之壓力較高壓清潔步驟中所達到之高壓減少至少50%的同時,將反應性物料流入基板處理腔室。
    • 本发明系关于一种远距等离子制程,其用以在处理过安置于一基板处理腔室内之基板之后,自该基板处理腔室之一或多个内部表面移除不良沉积堵塞。在一实施例中,将基板转移出基板处理腔室,且将一含氟蚀刻气体流引入一远距等离子源,在远距等离子源中形成反应性物料。当重复高压及低压清洁步骤之一循环时,自该远距等离子源至该基板处理腔室之该反应性物料之一连续流得以产生。在高压清洁步骤期间,将基板处理腔室内之压力维持在4至15托尔之间的同时,将反应性物料流入基板处理腔室。在低压清洁步骤期间,将基板处理腔室之压力较高压清洁步骤中所达到之高压减少至少50%的同时,将反应性物料流入基板处理腔室。