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1. 发明专利

TWI557765B 保護元件用之保險絲元件、電路保護元件及其製造方法有权
简体标题：保护组件用之保险丝组件、电路保护组件及其制造方法
公开(公告)号：TWI557765B
公开(公告)日：2016-11-11
申请号：TW102115199
申请日：2013-04-29
申请人：恩益禧肖特電子零件股份有限公司 , NEC SCHOTT COMPONENTS CORPORATION
发明人：中島慎太郎 , NAKAJIMA, SHINTARO , 藤田亨 , FUJITA, TORU , 前田憲之 , MAEDA, NORIYUKI
IPC分类号： H01H85/06 , H01H69/02
CPC分类号： H01H37/32 , H01H37/04 , H01H37/64 , H01H37/761 , H01H69/02 , H01H69/022 , H01H85/0241 , H01H85/48 , H01H2037/046 , H01H2085/0275 , Y10T29/49107

2. 发明专利

TWI485739B 保護元件及非復原型保護裝置有权
简体标题：保护组件及非复原型保护设备
公开(公告)号：TWI485739B
公开(公告)日：2015-05-21
申请号：TW099121642
申请日：2010-07-01
申请人：恩益禧肖特電子零件股份有限公司 , NEC SCHOTT COMPONENTS CORPORATION
发明人：前田憲之 , MAEDA, NORIYUKI , 中島慎太郎 , NAKAJIMA, SHINTARO
IPC分类号： H01H85/143

3. 发明专利

TW201409517A 保護元件用之保險絲元件及使用該保險絲元件之電路保護元件审中-公开
简体标题：保护组件用之保险丝组件及使用该保险丝组件之电路保护组件
公开(公告)号：TW201409517A
公开(公告)日：2014-03-01
申请号：TW102115199
申请日：2013-04-29
申请人：恩益禧肖特電子零件股份有限公司 , NEC SCHOTT COMPONENTS CORPORATION
发明人：中島慎太郎 , NAKAJIMA, SHINTARO , 藤田亨 , FUJITA, TORU , 前田憲之 , MAEDA, NORIYUKI
IPC分类号： H01H85/06 , H01H69/02
CPC分类号： H01H37/32 , H01H37/04 , H01H37/64 , H01H37/761 , H01H69/02 , H01H69/022 , H01H85/0241 , H01H85/48 , H01H2037/046 , H01H2085/0275 , Y10T29/49107
摘要：本發明的保護元件用之保險絲元件(10)，係具有底材(11)、與被覆著底材(11)至少其中一部分表面的被覆材(12)，經加熱至既定加熱溫度而接合於保護元件；其中，底材(11)係由熔點高於上述加熱溫度的第1可熔性金屬構成；被覆材(12)係由熔點低於上述加熱溫度的第2可熔性金屬構成。
简体摘要：本发明的保护组件用之保险丝组件(10)，系具有底材(11)、与被覆着底材(11)至少其中一部分表面的被覆材(12)，经加热至既定加热温度而接合于保护组件；其中，底材(11)系由熔点高于上述加热温度的第1可熔性金属构成；被覆材(12)系由熔点低于上述加热温度的第2可熔性金属构成。

4. 发明专利

TW201110180A 保護元件审中-公开
简体标题：保护组件
公开(公告)号：TW201110180A
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：TW099121642
申请日：2010-07-01
申请人：恩益禧肖特電子零件股份有限公司
发明人：前田憲之 , 中島慎太郎
IPC分类号： H01H
摘要：【課題】提供一種達成小型/薄型化,感應到電阻發熱元件的發熱而進行確實作動而使可靠性提升的保護元件及使用其之保護裝置。【解決手段】保護元件10係具備有:陶瓷晶片體12、配置在其表面的可熔合金熔絲元件20、配置在貫穿孔24內的電阻發熱元件25、及配置在背面的導出用引腳15-17。發熱元件25係由預定電阻値的電阻體所構成,埋設配置在貫穿孔24內而呈填充狀態,因此電阻體的熱透過熱傳導良好的陶瓷晶片體12而使可熔合金熔絲元件20正確且迅速地作動。尤其可達成具有可加大電阻發熱元件25的耐電力,可有效發揮空間效率,因此有利於低背化或小型薄型化的實用效果。
简体摘要：【课题】提供一种达成小型/薄型化,感应到电阻发热组件的发热而进行确实作动而使可靠性提升的保护组件及使用其之保护设备。【解决手段】保护组件10系具备有:陶瓷芯片体12、配置在其表面的可熔合金熔丝组件20、配置在贯穿孔24内的电阻发热组件25、及配置在背面的导出用引脚15-17。发热组件25系由预定电阻値的电阻体所构成,埋设配置在贯穿孔24内而呈填充状态,因此电阻体的热透过热传导良好的陶瓷芯片体12而使可熔合金熔丝组件20正确且迅速地作动。尤其可达成具有可加大电阻发热组件25的耐电力,可有效发挥空间效率,因此有利于低背化或小型薄型化的实用效果。

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