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1. 发明专利

JP2016129177A 接合方法有权
标题翻译：接合方式
公开(公告)号：JP2016129177A
公开(公告)日：2016-07-14
申请号：JP2015003030
申请日：2015-01-09
申请人：富士通株式会社 , 田中貴金属工業株式会社 , ズース・マイクロテック株式会社
发明人：勝木隆史 , 豊田治 , 小柏俊典 , 兼平幸男 , 村井博 , 石田博之 , 矢崎拓也
IPC分类号： B23K20/00 , H01L21/60 , H01L23/02
摘要：【課題】金属サブミクロン粒子を含む導電材料で基板同士を接合する際に有機性アウトガスの放出を抑制する。【解決手段】転写基板上の金属サブミクロン粒子を含む導電材料の導体パターンを第1基板上に転写し、加熱加圧により前記第1基板の前記導体パターンを第2基板に接合する際に、前記導体パターンの転写を、0.1〜10%のH2もしくはHeを混合した不活性ガス雰囲気中、又はHeガス雰囲気中で行う。【選択図】図6
摘要翻译：要解决的问题：使用含有金属亚微米颗粒的导电材料接合基板时，限制排出有机废气。解决方案：将转印基板上含有金属亚微米颗粒的导电材料的导体图案转印到第一基板的表面，第一基板的导体图案通过热和压力接合到第二基板，导体图案在惰性气体气氛或He气体气氛中转移，其中0.1至10％的H 2或He 混合。图6

2. 发明专利

JP2015095572A 貫通電極を用いた多層基板の製造方法有权
标题翻译：制造通过电极安装的多层基板的方法
公开(公告)号：JP2015095572A
公开(公告)日：2015-05-18
申请号：JP2013234562
申请日：2013-11-13
申请人：田中貴金属工業株式会社
发明人：小柏俊典 , 村井博 , 兼平幸男
IPC分类号： H01L23/14 , B81B7/00 , B81C1/00 , H01L23/12
CPC分类号： B81C1/00301 , B23K20/023 , B81B7/007 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49866 , B81B2207/095 , B81C2203/037 , H01L2924/0002
摘要：【課題】多層構造の回路基板に有用な貫通電極であって、MEMS等の素子の配線長の短縮を可能とすると共に、気密封止にも対応可能なものを提供する。【解決手段】本発明は、貫通孔を有する基板に設けられる貫通電極において、前記貫通孔を貫通する貫通部と前記貫通部の少なくとも一端に形成され、貫通電極よりも幅広の凸状バンプ部と、前記凸状バンプ部の前記基板との接触面上に形成される少なくとも1層の金属膜と、からなり、前記貫通電極部及び前記凸状バンプ部は、純度が99.9重量%以上であり、平均粒径が0.005μm〜1.0μmである金、銀、パラジウム、白金から選択される一種以上の金属粉末が焼結してなる焼結体より形成されたものであり、前記金属膜は、純度が99.9重量%以上の金、銀、パラジウム、白金のいずれかよりなる貫通電極である。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于多层结构的电路板的通孔，其能够减少诸如MEMS的器件的布线长度，并且其布置成能够适应气密密封。解决方案：在具有通孔的基板上设置贯通电极。所述贯通电极包括：延伸穿过所述通孔的通孔; 形成在所述贯通部的至少一端的凸起部，其宽度大于所述贯通电极的宽度; 以及形成在凸起凸起部分的接触面上的至少一层金属膜与基底。贯通电极部分和凸起凸起部分中的每一个由通过烧结选自金，银，钯和铂中的至少一种材料的金属粉末制造的烧结体形成; 金属粉末的纯度为99.9重量％以上，平均粒径为0.005〜1.0μm。至少一种金属膜由金，银，钯和铂中的任一种制成，其纯度为99.9重量％以上，并且形成通孔。

3. 发明专利

JP6308956B2 接合方法有权
公开(公告)号：JP6308956B2
公开(公告)日：2018-04-11
申请号：JP2015003030
申请日：2015-01-09
申请人：田中貴金属工業株式会社
发明人：勝木隆史 , 豊田治 , 小柏俊典 , 兼平幸男 , 村井博 , 石田博之 , 矢崎拓也
IPC分类号： B23K20/00 , H01L21/60 , H01L23/02

4. 发明专利

JP5955300B2 貫通電極を用いた多層基板の製造方法有权
标题翻译：用于使用所述贯通电极制造多层基板的方法
公开(公告)号：JP5955300B2
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：JP2013234562
申请日：2013-11-13
申请人：田中貴金属工業株式会社
发明人：小柏俊典 , 村井博 , 兼平幸男
IPC分类号： H01L23/14 , H01L23/02 , B81B7/00 , B81C1/00 , H01L23/12
CPC分类号： B81C1/00301 , B23K20/023 , B81B7/007 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49866 , B81B2207/095 , B81C2203/037 , H01L2924/0002

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