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1. 发明专利

JP4418524B1 Splicer device 有权
公开(公告)号：JP4418524B1
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：JP2009204867
申请日：2009-09-04
申请人：富士商工株式会社
发明人：朗今野 , 広規山端 , 伸一甲斐 , 勝篠田
IPC分类号： B65H21/00 , B65H35/07 , B65H37/04
摘要：【課題】枚葉シート同士をつなぎ合わせるスプライサ装置において、つなぎ合わせ動作の高速化が可能なスプライサ装置を提供することを第１の目的とし、枚葉シートの上面側と下面側とに粘着テープを貼る場合でも高速化に対応できるスプライサ装置を提供することを第２の目的とする。
【解決手段】チャック７０が粘着テープ８０を挟持してからテープ吸着筒７５が粘着テープ８０を吸着して保持し、テープ吸着筒７５が粘着テープ８０の端部を枚葉シート１６及び１８に貼る。テープ吸着筒７５が粘着テープ８０を保持したままテープ保持パネル６１を左側に移動させ、貼り付けローラ７６を粘着テープ８０上を転動させる。枚葉シート１６及び１８の左側端部の手前で貼り付けローラ７６を停止させ、若干の待ち時間をおいてカッタ７７で粘着テープ８０を切断する。その後粘着テープ８０の切断後に残りの部分を貼り付ける。
【選択図】図１

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