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1. 发明专利

TWI381517B 電子電路有权
简体标题：电子电路
公开(公告)号：TWI381517B
公开(公告)日：2013-01-01
申请号：TW094128992
申请日：2005-08-24
申请人：學校法人慶應義塾 , KEIO UNIVERSITY
发明人：黑田忠廣 , KURODA, TADAHIRO , 溝口大介 , MIZOGUCHI, DAISUKE , 三浦典之 , MIURA, NORIYUKI
IPC分类号： H01L25/18 , H01L25/04
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L23/48 , H01L23/645 , H01L2224/32145 , H01L2225/06513 , H01L2225/06527

2. 发明专利

TWI377352B LSI晶片試驗裝置有权
简体标题： LSI芯片试验设备
公开(公告)号：TWI377352B
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：TW094133825
申请日：2005-09-28
申请人：學校法人慶應義塾
发明人：黑田忠廣 , 溝口大介 , 三浦典之
IPC分类号： G01R
CPC分类号： G01R31/315 , G01R31/3025
摘要：提供一種適用於測試藉由感應性耦合進行基板間通訊的電子電路，即使未使用測試用焊墊也可測試電子電路的電子電路試驗裝置作為課題，在由第一，第二發訊線圈(21a，21b)，及第一，第二收訊線圈(23c，23b)產生的感應性耦合所構成的通訊通道，介入探針(15)，藉由測試器(11)，緩衝器(12，13)，及Tx/Px開關(14)來測試LSI。由此，在電子電路試驗裝置不必設置與電子電路的焊墊或引入線接觸的針而可延長壽命。
简体摘要：提供一种适用于测试借由感应性耦合进行基板间通信的电子电路，即使未使用测试用焊垫也可测试电子电路的电子电路试验设备作为课题，在由第一，第二发讯线圈(21a，21b)，及第一，第二收讯线圈(23c，23b)产生的感应性耦合所构成的通信信道，介入探针(15)，借由测试器(11)，缓冲器(12，13)，及Tx/Px开关(14)来测试LSI。由此，在电子电路试验设备不必设置与电子电路的焊垫或引入线接触的针而可延长寿命。

3. 发明专利

TWI365531B 電子電路有权
简体标题：电子电路
公开(公告)号：TWI365531B
公开(公告)日：2012-06-01
申请号：TW094118381
申请日：2005-06-03
申请人：學校法人慶應義塾
发明人：黑田忠廣 , 溝口大介 , 三浦典之 , 櫻井貴康 , 川口博
IPC分类号： H01L , H01F , H05K
CPC分类号： H04B5/005
摘要：以感應性耦合來實現基板間通訊的情況下，將提供一種可抑制沒有送訊訊號之送訊線圈對通訊之干擾的電子電路，做為課題；其中於晶片未送訊時，訊號Tx/Bar(Rx)為低位準，而NOT12輸出為高位準，NAND13輸出為高位準，NOR14輸出為低位準，關閉電晶體T3、T4，使送訊線圈15為斷路狀態。因此，不會有此送訊線圈15干擾磁場變化，而使收訊訊號衰減之情事。
简体摘要：以感应性耦合来实现基板间通信的情况下，将提供一种可抑制没有送讯信号之送讯线圈对通信之干扰的电子电路，做为课题；其中于芯片未送讯时，信号Tx/Bar(Rx)为低位准，而NOT12输出为高位准，NAND13输出为高位准，NOR14输出为低位准，关闭晶体管T3、T4，使送讯线圈15为断路状态。因此，不会有此送讯线圈15干扰磁场变化，而使收讯信号衰减之情事。

4. 发明专利

TWI364106B 電子電路有权
简体标题：电子电路
公开(公告)号：TWI364106B
公开(公告)日：2012-05-11
申请号：TW094104197
申请日：2005-02-14
申请人：學校法人慶應義塾
发明人：黑田忠廣 , 溝口大介 , 由司米拉滋平堤由司夫 , 三浦典之 , 櫻井貴康
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K1/165 , H01F17/0006 , H01F2038/143 , H01L25/0657 , H01L2224/32145 , H01L2225/06527 , H05K1/0237 , H05K1/0239 , Y10T29/49002
摘要：本發明之課題
提供一種即使跨過將3片以上基板3維安裝的基板，來傳送訊號時，亦可有效傳送訊號之電子電路。

本發明之解決手段
以3層堆疊LSI（大型積體電路）晶片，形成跨越3晶片之匯流排。於第1~第3LSI晶片11a、11b、11c上，以配線形成第1~第3送訊線圈13a、13b、13c，以及第1~第3收訊線圈15a、15b、15c。此等3對之送收訊線圈13、15之開口之中心係配置為一致。依此，3對之送收訊線圈13、15係形成感應偶合，而可進行通訊。第1~第3送訊線圈13a、13b、13c係分別連接有第1~第3送訊電路12a、12b、12c，而第1~第3收訊線圈15a、15b、15c則分別連接有第1~第3收訊電路14a、14b、14c。
简体摘要：本发明之课题提供一种即使跨过将3片以上基板3维安装的基板，来发送信号时，亦可有效发送信号之电子电路。本发明之解决手段以3层堆栈LSI（大型集成电路）芯片，形成跨越3芯片之总线。于第1~第3LSI芯片11a、11b、11c上，以配线形成第1~第3送讯线圈13a、13b、13c，以及第1~第3收讯线圈15a、15b、15c。此等3对之送收讯线圈13、15之开口之中心系配置为一致。依此，3对之送收讯线圈13、15系形成感应偶合，而可进行通信。第1~第3送讯线圈13a、13b、13c系分别连接有第1~第3送讯电路12a、12b、12c，而第1~第3收讯线圈15a、15b、15c则分别连接有第1~第3收讯电路14a、14b、14c。

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