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1. 发明专利

TWI699820B 永久接合晶圓的方法有权
简体标题：永久接合晶圆的方法
公开(公告)号：TWI699820B
公开(公告)日：2020-07-21
申请号：TW108112376
申请日：2012-01-20
申请人：奧地利商EV集團E塔那有限公司 , EV GROUP E. THALLNER GMBH
发明人：普拉格湯瑪斯 , PLACH, THOMAS , 亨格爾克特 , HINGERL, KURT , 威普林格馬克斯 , WIMPLINGER, MARKUS , 伏洛傑恩克里斯多夫 , FLOTGEN, CHRISTOPH
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/30

2. 发明专利

TWI697939B 永久接合晶圓的方法有权
简体标题：永久接合晶圆的方法
公开(公告)号：TWI697939B
公开(公告)日：2020-07-01
申请号：TW108112375
申请日：2012-01-20
申请人：奧地利商EV集團E塔那有限公司 , EV GROUP E. THALLNER GMBH
发明人：普拉格湯瑪斯 , PLACH, THOMAS , 亨格爾克特 , HINGERL, KURT , 威普林格馬克斯 , WIMPLINGER, MARKUS , 伏洛傑恩克里斯多夫 , FLOTGEN, CHRISTOPH
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/30

3. 发明专利

TWI590341B 晶圓永久結合之方法及裝置有权
简体标题：晶圆永久结合之方法及设备
公开(公告)号：TWI590341B
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW102126540
申请日：2013-07-24
申请人： EV集團E塔那有限公司 , EV GROUP E. THALLNER GMBH
发明人：威普林格馬克斯 , WIMPLINGER, MARKUS , 亨格爾克特 , HINGERL, KURT , 普拉格湯瑪斯 , PLACH, THOMAS , 伏洛傑恩克里斯多夫
IPC分类号： H01L21/50
CPC分类号： B32B38/10 , B32B37/0046 , H01J37/32036 , H01J37/32082 , H01J37/32165 , H01J37/32339 , H01J37/32532 , H01J37/32798 , H01J2237/334 , H01L21/187 , H01L21/2007 , H01L21/67092

4. 发明专利

TWI536431B 永久接合晶圓的方法有权
简体标题：永久接合晶圆的方法
公开(公告)号：TWI536431B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW101112347
申请日：2012-04-06
申请人： EV集團E塔那有限公司 , EV GROUP E. THALLNER GMBH
发明人：威普林格馬克斯 , WIMPLINGER, MARKUS , 亨格爾克特 , HINGERL, KURT , 普拉格湯瑪斯 , PLACH, THOMAS , 伏洛傑恩克里斯多夫
IPC分类号： H01L21/08
CPC分类号： H01L25/50 , H01L21/2007 , H01L21/3105 , H01L21/76251 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

5. 发明专利

TWI530985B 永久接合晶圓的方法有权
简体标题：永久接合晶圆的方法
公开(公告)号：TWI530985B
公开(公告)日：2016-04-21
申请号：TW101112348
申请日：2012-04-06
申请人： EV集團E塔那有限公司 , EV GROUP E. THALLNER GMBH
发明人：威普林格馬克斯 , WIMPLINGER, MARKUS , 亨格爾克特 , HINGERL, KURT , 普拉格湯瑪斯 , PLACH, THOMAS , 伏洛傑恩克里斯多夫
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/302 , H01L21/50
CPC分类号： H01L21/20 , H01L21/2007 , H01L21/3105 , H01L21/76251

6. 发明专利

TW201411738A 晶圓永久結合之方法及裝置审中-公开
简体标题：晶圆永久结合之方法及设备
公开(公告)号：TW201411738A
公开(公告)日：2014-03-16
申请号：TW102126540
申请日：2013-07-24
申请人： EV集團E塔那有限公司 , EV GROUP E. THALLNER GMBH
发明人：威普林格馬克斯 , WIMPLINGER, MARKUS , 亨格爾克特 , HINGERL, KURT , 普拉格湯瑪斯 , PLACH, THOMAS , 伏洛傑恩克里斯多夫
IPC分类号： H01L21/50
CPC分类号： B32B38/10 , B32B37/0046 , H01J37/32036 , H01J37/32082 , H01J37/32165 , H01J37/32339 , H01J37/32532 , H01J37/32798 , H01J2237/334 , H01L21/187 , H01L21/2007 , H01L21/67092
摘要：本發明係關於一種依以下步驟、尤其以下順序使第一基板(1)之第一接觸面(3)與第二基板(2)之第二接觸面(4)結合之方法，該第二基板(2)具有最少一個反應層(7)：將該等基板容納於第一電極(21)與第二電極(22)之間或線圈(26)內，藉由使第一接觸面(3)暴露於藉助於電極(21、22)之電容耦合所產生之電漿而在第一接觸面(3)上之儲集器形成層(6)中形成儲集器(5)，在電漿產生或藉助於線圈(26)之電感耦合產生電漿期間向該第一電極(21)施加與該第二電極(22)之第二頻率(f22)不同之第一頻率(f21)，在電漿產生期間向第一產生器(23)施加與第二產生器(24)之第二頻率(f22)不同之第一頻率(f21)，用第一離析劑或第一組離析劑至少部分填充儲集器(5)，使第一接觸面(3)與第二接觸面(4)接觸形成預結合互連，藉由使該第一離析劑與第二基板(2)之反應層(7)中所含之第二離析劑反應來至少部分增強第一接觸面(3)與第二接觸面(4)之間永久結合的形成。此外，本發明係關於一種相應裝置。
简体摘要：本发明系关于一种依以下步骤、尤其以下顺序使第一基板(1)之第一接触面(3)与第二基板(2)之第二接触面(4)结合之方法，该第二基板(2)具有最少一个反应层(7)：将该等基板容纳于第一电极(21)与第二电极(22)之间或线圈(26)内，借由使第一接触面(3)暴露于借助于电极(21、22)之电容耦合所产生之等离子而在第一接触面(3)上之储集器形成层(6)中形成储集器(5)，在等离子产生或借助于线圈(26)之电感耦合产生等离子期间向该第一电极(21)施加与该第二电极(22)之第二频率(f22)不同之第一频率(f21)，在等离子产生期间向第一产生器(23)施加与第二产生器(24)之第二频率(f22)不同之第一频率(f21)，用第一离析剂或第一组离析剂至少部分填充储集器(5)，使第一接触面(3)与第二接触面(4)接触形成预结合互连，借由使该第一离析剂与第二基板(2)之反应层(7)中所含之第二离析剂反应来至少部分增强第一接触面(3)与第二接触面(4)之间永久结合的形成。此外，本发明系关于一种相应设备。

9. 发明专利

TW201310552A 晶圓之永久接合之方法审中-公开
简体标题：晶圆之永久接合之方法
公开(公告)号：TW201310552A
公开(公告)日：2013-03-01
申请号：TW101123933
申请日：2012-07-03
申请人： EV集團E塔那有限公司 , EV GROUP E. THALLNER GMBH
发明人：瑞柏翰柏赫德 , REBHAN, BERNHARD , 威普林格馬克斯 , WIMPLINGER, MARKUS , 馬丁舒茲克勞斯 , MARTINSCHITZ, KLAUS , 亨格爾克特 , HINGERL, KURT
IPC分类号： H01L21/50
CPC分类号： H01L21/76251 , B23K20/021 , B23K20/023 , B23K35/001 , B23K35/0255 , B23K35/262 , B23K35/302 , B23K2201/40 , H01L21/185 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/038 , H01L2224/0384 , H01L2224/04026 , H01L2224/05557 , H01L2224/05647 , H01L2224/0801 , H01L2224/08501 , H01L2224/2745 , H01L2224/27452 , H01L2224/275 , H01L2224/27505 , H01L2224/278 , H01L2224/2784 , H01L2224/29019 , H01L2224/2908 , H01L2224/29111 , H01L2224/29124 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29166 , H01L2224/29181 , H01L2224/29184 , H01L2224/29211 , H01L2224/29311 , H01L2224/29347 , H01L2224/3201 , H01L2224/325 , H01L2224/32501 , H01L2224/7565 , H01L2224/83013 , H01L2224/83022 , H01L2224/83191 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83345 , H01L2224/83365 , H01L2224/83385 , H01L2224/838 , H01L2224/8383 , H01L2224/8384 , H01L2224/94 , H01L2924/01029 , H01L2924/01327 , H01L2924/1434 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H01L2924/0105 , H01L2224/83
摘要：本發明係關於一種將一第一固體基板(1)接合至包含一第一材料之一第二固體基板(2)的方法，該方法按照以下步驟，尤其是按照以下序列：-將包含一第二材料之一功能層(5)形成或施加至該第二固體基板(2)，-在該功能層(5)上使該第一固體基板(1)與該第二固體基板(2)接觸，-將該等固體基板(1、2)擠壓在一起以形成該等第一與第二固體基板(1、2)之間之一永久接合，該永久接合至少部分藉由引起該功能層上之一體積增加之該第一材料與該第二材料之固體擴散及/或相變而加強。
简体摘要：本发明系关于一种将一第一固体基板(1)接合至包含一第一材料之一第二固体基板(2)的方法，该方法按照以下步骤，尤其是按照以下串行：-将包含一第二材料之一功能层(5)形成或施加至该第二固体基板(2)，-在该功能层(5)上使该第一固体基板(1)与该第二固体基板(2)接触，-将该等固体基板(1、2)挤压在一起以形成该等第一与第二固体基板(1、2)之间之一永久接合，该永久接合至少部分借由引起该功能层上之一体积增加之该第一材料与该第二材料之固体扩散及/或相变而加强。

10. 发明专利

TWI681438B 永久接合晶圓的方法有权
简体标题：永久接合晶圆的方法
公开(公告)号：TWI681438B
公开(公告)日：2020-01-01
申请号：TW104143011
申请日：2012-01-20
申请人： EV集團E塔那有限公司 , EV GROUP E. THALLNER GMBH
发明人：普拉格湯瑪斯 , PLACH, THOMAS , 亨格爾克特 , HINGERL, KURT , 威普林格馬克斯 , WIMPLINGER, MARKUS , 伏洛傑恩克里斯多夫
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/30

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