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    • 7. 发明专利
    • 薬液温度調整機構及び小型製造装置
    • 化学温度调整机构和紧凑的制造装置
    • JP2017027966A
    • 2017-02-02
    • JP2013250000
    • 2013-12-03
    • リソテック ジャパン株式会社国立研究開発法人産業技術総合研究所株式会社パルサ
    • 扇子 義久原 史朗クンプアン ソマワン武内 翔土井 幹夫荒崎 成雄杉山 幸弘服部 晃一
    • B05C11/10H01L21/027
    • 【課題】レジスト液の温度調整を、簡単な構成で安価に行う温度調整機構を提供する。 【解決手段】レジスト液収容器310にノズル241を設けると共に、このノズル241内に、少なくともレジスト塗布工程1回分のレジスト液を貯留させる。レジスト塗布工程を行っていないとき、ノズル241の待機位置で、このノズル241に所定温度のガスを吹き付けることによって、レジスト液の温度を調整する。そして、レジスト塗布工程で、シリンジ部311からノズル241に1回分のレジスト液が抽出されると、ノズル241からは、温度調整されたレジスト液が、1回分だけ吐出される。このとき、ノズル241には、シリンジ部311から供給されたレジスト液が新たに貯留される。新たに貯留されたレジスト液は、ノズルが待機位置に戻ったときに、ガスによって温度調整される。 【選択図】図3
    • 抗蚀剂溶液的温度控制,以提供一个温度调节机构,用于廉价地以简单的结构来执行。 所述的抗蚀剂设置有喷嘴241溶液容器310,到喷嘴241,从而存储至少抗蚀剂涂敷处理批次的抗蚀剂溶液。 在不进行抗蚀剂涂敷处理,在喷嘴241的待机位置,通过在喷嘴241喷射的气体的一个预定的温度,以调节抗蚀剂溶液的温度。 然后,抗蚀剂涂覆步骤,将批料从注射器311中的抗蚀剂溶液至喷嘴241的被提取,从喷嘴241,将抗蚀剂溶液,其温度调整被排出一次。 此时,喷嘴241,从注射器单元311提供的抗蚀剂溶液被重新存储。 新存储的抗蚀剂溶液,当喷嘴返回到待机位置时,它是温度由气体调节。 点域
    • 8. 发明专利
    • 薬液供給機構及び小型製造装置
    • 化学液体供给机构以及紧凑的制造装置
    • JP2017027965A
    • 2017-02-02
    • JP2013246868
    • 2013-11-29
    • リソテック ジャパン株式会社国立研究開発法人産業技術総合研究所株式会社パルサ
    • 扇子 義久原 史朗クンプアン ソマワン武内 翔土井 幹夫荒崎 成雄杉山 幸弘服部 晃一
    • H01L21/027
    • 【課題】レジスト液供給量が少量の場合であっても、その供給量を正確に制御することができ、且つ、小型で安価な、レジスト液供給機構を提供する。 【解決手段】シリンジ311には、レジスト液が収容される。プランジャ移動機構324のステッピングモータ324aがプーリ324bを回転させると、この回転動力が、ベルト324cを介して、プーリ324dに伝達される。そして、このプーリ324dの回転によってねじ軸324eが回転し、これにより、移動部材324fが下降する。この移動部材324fには、プランジャ312が固定支持されている。従って、移動部材324fの下降によってプランジャ312が下降して、シリンジ311内のレジスト液がノズル241から滴下される。ステッピングモータ324aの回転量によってプランジャ312の移動量を制御するので、レジスト液の供給量が少量であっても、その供給量を正確に制御できる。 【選択図】図3
    • 即使少量时,供给量能够精确地控制抗蚀剂液供给量,和一个小的,便宜的,提供了一种抗蚀剂溶液供给机构。 到注射器311,抗蚀剂液体被容纳。 柱塞移动机构324的步进电机324A经由带324c上转动滑轮324B,旋转动力,它被传递给皮带轮324D。 然后,螺杆轴324E通过皮带轮324D的旋转而旋转,由此,移动构件324F降低。 移动构件324F,柱塞312被固定地支撑。 因此,柱塞312是由移动构件324F的向下运动降低时,在注射器311的抗蚀剂溶液从喷嘴241丢弃。 它通过步进马达324A的旋转控制所述柱塞312的移动量,即使在抗蚀剂溶液可以精确地控制供给量的小批量供应量。 点域
    • 9. 发明专利
    • 雰囲気制御機構及び小型製造装置
    • 大气控制机制和小尺寸制造设备
    • JP2015109293A
    • 2015-06-11
    • JP2013249999
    • 2013-12-03
    • リソテック ジャパン株式会社国立研究開発法人産業技術総合研究所株式会社パルサ
    • 扇子 義久原 史朗クンプアン ソマワン武内 翔土井 幹夫荒崎 成雄杉山 幸弘服部 晃一
    • B05C11/08H01L21/027
    • 【課題】クリーンルームを有さない半導体製造工場等において、工場内部の温度や湿度が変動しても、レジスト塗布装置等の内部の温度・湿度を精度良く制御できる雰囲気制御機構を提供する。 【解決手段】コーターカップ部330に通気路331,332を設けて、温度・湿度が調整されたガスを貫流させる。更に、この通気路331,332から噴出されたガスを、コーターカップ部330の上面開口部351の近傍に設けられたガス噴出口332aから、この上面開口部351の中心方向に向かって噴出する。このガスをコーターカップ部330内に貯留すると共に、開口部351付近にガスの壁を形成して外気の浸入を抑えることで、内部の温湿度を制御することができる。更に、通気路331,332にガスを貫流させることにより、コーターカップ部330の壁面温度を調整して、装置外の温度の影響を受け難くすることができる。 【選択図】図3
    • 要解决的问题:即使在半导体制造厂等中的植物内部的温度和湿度波动的情况下,也能够精确地控制抗蚀剂涂布装置等的内部的温度和湿度的气氛控制机构,而没有 洁净室。解决方案:通风路径331,332设置在涂覆杯部分330中,以使得温度和湿度被调节的气体流过其中。 此外,从通气路331,332吹出的气体从设置在涂布杯部330的上表面开口351附近的气体口332a向上表面开口351的中心方向吹出。气体 存储在涂布杯部330中,在开口351附近形成气体壁,以抑制周围空气的渗透,能够控制内部的温度和湿度。 此外,通过使气体流过通气路径331,332来调节涂覆杯部分330的壁表面温度,以使其难以受到装置外部的温度的影响。