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2. 发明专利

JP5508607B2 Method of joining a polymer film and the polymer film, a method of bonding the inorganic material substrate polymer film, polymer film laminate and the polymer film and the inorganic material substrate and laminate 有权
公开(公告)号：JP5508607B2
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：JP2013555691
申请日：2013-04-09
申请人：唯知須賀 , ランテクニカルサービス株式会社
发明人：唯知須賀 , 好家松本
IPC分类号： B29C65/00 , B23K20/00 , B29L9/00
CPC分类号： B32B15/08 , B29C59/14 , B29C65/1432 , B29C65/1467 , B29C66/028 , B29C66/1122 , B29C66/45 , B29C66/71 , B29C66/712 , B29C66/72321 , B29C66/72325 , B29C66/72326 , B29C66/73161 , B29C66/7373 , B29C66/7392 , B29C66/73921 , B29C66/7394 , B29C66/73941 , B29C66/74 , B29C66/7461 , B29C66/74611 , B29C66/7465 , B29C66/8221 , B29C66/83241 , B29C66/83413 , B32B15/09 , B32B17/064 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B27/36 , B32B37/0076 , B32B37/02 , B32B37/182 , B32B37/203 , B32B37/24 , B32B38/00 , B32B2037/0092 , B32B2037/243 , B32B2250/03 , B32B2255/10 , B32B2255/20 , B32B2255/205 , B32B2307/546 , B32B2309/68 , B32B2310/0881 , B32B2457/20 , B32B2457/206 , C08J5/12 , Y10T156/10 , Y10T428/31681 , B29K2067/003 , B29K2079/08 , B29K2067/00 , B29K2067/006
摘要： The present invention provides a method for firmly and inexpensively bonding at low temperature a polymer film to another polymer film or to a glass substrate without the use of an organic adhesive. A method for bonding a polymer film includes a step (S1) for forming a first inorganic material layer on part or all of a first polymer film; a step (S3) for forming a second inorganic material layer on part or all of a second polymer film; a step (S2) for surface-activating the surface of the first inorganic material layer by bombarding with particles having a predetermined kinetic energy; a step (S4) for surface-activating the surface of the second inorganic material layer by bombarding with particles having a predetermined kinetic energy; and a step (S5) for abutting the surface-activated surface of the first inorganic material layer against the surface-activated surface of the second inorganic material layer and bonding the first polymer film and second polymer film together.

3. 发明专利

JPWO2013187500A1 電子素子の封止方法及び基板接合体有权
标题翻译：密封方法和电子器件的衬底装配
公开(公告)号：JPWO2013187500A1
公开(公告)日：2016-02-08
申请号：JP2013555495
申请日：2013-06-14
申请人：須賀唯知 , 唯知須賀 , ランテクニカルサービス株式会社
发明人：須賀　唯知 , 唯知須賀 , 松本　好家 , 好家松本
IPC分类号： H05B33/04 , H01L51/50 , H05B33/10
CPC分类号： H01L51/5246 , H01L51/525 , H01L51/56 , H05B33/04 , H05B33/10
摘要：【課題】本願発明は、有機EL素子などの電子素子の封止方法において、有機材料で形成された封止部(ダム部)又は封止部とカバー基板との接合界面を介した水や酸素などの外気の透過を抑制し、低温で接合を可能にする常温接合法を適用した電子素子の封止方法を提供することを目的とする。【解決手段】電子素子の封止方法する方法が、電子素子が形成された第一基板の表面上に、有機材料を含む封止部を、当該電子素子より大きい厚みで当該電子素子を囲んで形成する封止部形成工程と、少なくとも前記封止部の露出表面に第一無機材料層を形成する第一無機材料層形成工程と、第一基板上の封止部と第二基板の接合部位とを互いに押し付けて、第一基板と第二基板とを接合する基板接合工程と、を備える。【選択図】図1
摘要翻译：阿本发明提供一种用于电子设备的密封方法，例如有机EL元件，通过所述密封部和所述盖基板之间的接合界面由有机材料（DAM）或水和氧的密封部分外部空气以抑制诸如一个目的是提供根据所述的常温接合方法，其能够接合在低温下的电子装置提供的密封方法的传输。如何密封方法的电子装置，被形成在电子元件的表面上的第一基底，包括有机材料的密封部，包围电子装置以比所述电子设备具有更大的厚度形成第一无机材料层上形成至少所述密封部分的暴露表面上形成第一无机材料层的步骤的密封部形成工序中，所述密封部的接合部分和所述第一基板上的第二基板靠在门一起，包括：一基板接合接合所述第一基板和所述第二基板的步骤。点域1

4. 发明专利

JPWO2013154107A1 高分子フィルムと高分子フィルムとを接合する方法、高分子フィルムと無機材料基板とを接合する方法、高分子フィルム積層体及び高分子フィルムと無機材料基板との積層体有权
标题翻译：加入的聚合物膜和聚合物膜，无机材料基片的聚合物膜，该聚合物膜叠层体和聚合物膜和所述无机材料基片和层压板接合的方法的方法
公开(公告)号：JPWO2013154107A1
公开(公告)日：2015-12-17
申请号：JP2013555691
申请日：2013-04-09
申请人：須賀唯知 , 唯知須賀 , ランテクニカルサービス株式会社
发明人：須賀　唯知 , 唯知須賀 , 松本　好家 , 好家松本
IPC分类号： B29C65/00 , B32B9/00
CPC分类号： B32B15/08 , B29C59/14 , B29C65/1432 , B29C65/1467 , B29C66/028 , B29C66/1122 , B29C66/45 , B29C66/71 , B29C66/712 , B29C66/72321 , B29C66/72325 , B29C66/72326 , B29C66/73161 , B29C66/7373 , B29C66/7392 , B29C66/73921 , B29C66/7394 , B29C66/73941 , B29C66/74 , B29C66/7461 , B29C66/74611 , B29C66/7465 , B29C66/8221 , B29C66/83241 , B29C66/83413 , B32B15/09 , B32B17/064 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B27/36 , B32B37/0076 , B32B37/02 , B32B37/182 , B32B37/203 , B32B37/24 , B32B38/00 , B32B2037/0092 , B32B2037/243 , B32B2250/03 , B32B2255/10 , B32B2255/20 , B32B2255/205 , B32B2307/546 , B32B2309/68 , B32B2310/0881 , B32B2457/20 , B32B2457/206 , C08J5/12 , Y10T156/10 , Y10T428/31681 , B29K2067/003 , B29K2079/08 , B29K2067/00 , B29K2067/006
摘要：本願発明は、有機系接着剤を用いずに、高分子フィルムを他の高分子フィルム又はガラス基板に低温で強固に低コストで接合する方法を提供する。高分子フィルムを接合する方法が、第一の高分子フィルム上の一部又は全部に第一の無機材料層を形成するステップ(S1)と、第二の高分子フィルム上の一部又は全部に第二の無機材料層を形成するステップ(S3)と、第一の無機材料層の表面を、所定の運動エネルギーを有する粒子を衝突させることで表面活性化処理するステップ(S2)と、第二の無機材料層の表面を、所定の運動エネルギーを有する粒子を衝突させることで表面活性化処理するステップ(S4)と、表面活性化処理された第一の無機材料層の表面を表面活性化処理された第二の無機材料層の表面に当接させて、第一の高分子フィルムと第二の高分子フィルムとを接合するステップ(S5)とを有する。
摘要翻译：本发明中，不使用有机粘合剂，提供了由成本低牢固在低温下的聚合物膜接合到另一种聚合物膜或玻璃基板的方法。用于粘合聚合物薄膜，台阶形成的部分上的第一无机材料层或整个第一聚合物薄膜的，其部分或整个第二聚合物膜的（S1）方法步骤形成所述第二无机材料层，所述第一无机材料层的表面的步骤（S2），对表面进行处理活化通过用预定的动能碰撞粒子，第二的（S3）表面，并通过与预定的动能，所述第一表面到已经处理过的无机材料层的表面活化的无机材料层的表面活化处理碰撞粒子进行处理的表面活化的步骤（S4）它被带入与所述第二无机材料层的表面接触，并且所述第一聚合物膜和第二聚合物膜粘合的工序（S5）。

5. 发明专利

JPWO2016010106A1 薄型基板およびその製造方法、並びに基板の搬送方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2016010106A1
公开(公告)日：2017-04-27
申请号：JP2016534485
申请日：2015-07-16
申请人：ランテクニカルサービス株式会社 , 須賀唯知 , 唯知須賀
发明人：松本　好家 , 好家松本 , 須賀　唯知 , 唯知須賀
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/683 , H01L51/50 , H05B33/02 , H05B33/04 , H05B33/10
CPC分类号： H01L51/003 , B32B7/06 , B32B17/064 , B32B2379/08 , B65G49/061 , C03C17/002 , C03C19/00 , C03C27/10 , C03C2218/31 , H01L21/185 , H01L21/6835 , H01L51/50 , H01L51/524 , H01L51/56 , H01L2221/68318 , H01L2221/6835 , H01L2227/326
摘要：【課題】基板の製造において、フィルムまたはガラスを搬送用基板に貼り合わせ、また容易に剥離できる技術を提供する。【解決手段】表面に電子素子が形成される基板の製造方法であって、表面に電子素子が形成される基板の搬送用基板が接合される接合予定面と該基板を搬送するための搬送用基板の接合予定面の少なくとも一方に、無機材料層を形成する形成工程と、基板と搬送用基板とを互いに押し付けて、無機材料層を介して基板と搬送用基板とを接合する接合工程と、基板と搬送用基板とを剥離する剥離工程と、を備えることを特徴とする製造方法が提供される。【選択図】図1

6. 发明专利

JPWO2012105474A1 接合面作製方法、接合基板、基板接合方法、接合面作製装置、及び基板接合体有权
公开(公告)号：JPWO2012105474A1
公开(公告)日：2014-07-03
申请号：JP2012555850
申请日：2012-01-30
申请人：須賀唯知 , 唯知須賀 , ボンドテック株式会社 , 太陽誘電株式会社 , ランテクニカルサービス株式会社
发明人：須賀　唯知 , 唯知須賀 , 山内　朗 , 朗山内 , 龍一近藤 , 龍一近藤 , 松本　好家 , 好家松本
IPC分类号： H01L21/02 , B23K20/00
CPC分类号： B32B38/08 , B23K1/20 , B23K20/24 , B23K2201/36 , B32B7/04 , H01J37/317 , H01J2237/08 , H01J2237/202 , H01J2237/3165 , H01L21/02046 , H01L21/2007 , H01L21/302 , H01L21/67092 , H01L21/67115 , H01L21/76251 , H01L23/147 , H01L23/5252 , H01L2924/0002 , Y10T428/265 , Y10T428/31678 , H01L2924/00
摘要：【課題】適用範囲の広い基板接合技術を提供する。【解決手段】接合面内にシリコン薄膜を形成し、基板との境界はエネルギー粒子、金属粒子により、表面処理する。【選択図】図2

7. 发明专利

JPWO2012105473A1 接合基板作製方法、接合基板、基板接合方法、接合基板作製装置、及び基板接合体有权
公开(公告)号：JPWO2012105473A1
公开(公告)日：2014-07-03
申请号：JP2012555849
申请日：2012-01-30
申请人：須賀唯知 , 唯知須賀 , ボンドテック株式会社 , 太陽誘電株式会社 , ランテクニカルサービス株式会社
发明人：須賀　唯知 , 唯知須賀 , 山内　朗 , 朗山内 , 龍一近藤 , 龍一近藤 , 松本　好家 , 好家松本
IPC分类号： H01L21/02 , B23K20/00
CPC分类号： H01L21/3221 , B23K1/20 , B23K20/24 , B23K2201/36 , H01J37/317 , H01J2237/202 , H01J2237/3165 , H01L21/02046 , H01L21/2007 , H01L21/263 , H01L21/302 , H01L21/67092 , H01L21/67115 , H01L21/76251 , H01L29/04 , H01L29/36
摘要：【課題】適用範囲の広い基板接合技術を提供する。【解決手段】接合面内にシリコン薄膜を形成し、基板との境界はエネルギー粒子、金属粒子により、表面処理する。【選択図】図2

8. 发明专利

JP3560587B2 Bonding method and apparatus of a display panel substrate 有权
公开(公告)号：JP3560587B2
公开(公告)日：2004-09-02
申请号：JP2002003066
申请日：2002-01-10
申请人：ランテクニカルサービス株式会社
发明人：好家松本
IPC分类号： G02F1/13 , G02F1/1333 , G02F1/1339 , G09F9/00 , G09F9/30 , G09F9/35 , H01L27/32 , H01L51/50 , H05B33/04 , H05B33/14
CPC分类号： G02F1/1339 , G02F2001/133354

9. 发明专利

JP4460950B2 Method of manufacturing the interlayer film 有权
公开(公告)号：JP4460950B2
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：JP2004160671
申请日：2004-05-31
申请人： Okiセミコンダクタ宮崎株式会社 , Okiセミコンダクタ株式会社 , ランテクニカルサービス株式会社
发明人：淳一宮野 , 豊市木 , 好家松本 , 清彦歳川
IPC分类号： C23C16/48 , H01L21/312 , H01L21/768

10. 发明专利

JP3462204B2 Liquid crystal sealing apparatus 有权
公开(公告)号：JP3462204B2
公开(公告)日：2003-11-05
申请号：JP2001390775
申请日：2001-12-25
申请人：ランテクニカルサービス株式会社
发明人：好家松本
IPC分类号： G02F1/1339 , G02F1/13 , G02F1/1341 , G09F9/00

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