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    • 3. 发明专利
    • 電子素子の封止方法及び基板接合体
    • 密封方法和电子器件的衬底装配
    • JPWO2013187500A1
    • 2016-02-08
    • JP2013555495
    • 2013-06-14
    • 須賀 唯知唯知 須賀ランテクニカルサービス株式会社
    • 須賀 唯知唯知 須賀松本 好家好家 松本
    • H05B33/04H01L51/50H05B33/10
    • H01L51/5246H01L51/525H01L51/56H05B33/04H05B33/10
    • 【課題】本願発明は、有機EL素子などの電子素子の封止方法において、有機材料で形成された封止部(ダム部)又は封止部とカバー基板との接合界面を介した水や酸素などの外気の透過を抑制し、低温で接合を可能にする常温接合法を適用した電子素子の封止方法を提供することを目的とする。【解決手段】電子素子の封止方法する方法が、電子素子が形成された第一基板の表面上に、有機材料を含む封止部を、当該電子素子より大きい厚みで当該電子素子を囲んで形成する封止部形成工程と、少なくとも前記封止部の露出表面に第一無機材料層を形成する第一無機材料層形成工程と、第一基板上の封止部と第二基板の接合部位とを互いに押し付けて、第一基板と第二基板とを接合する基板接合工程と、を備える。【選択図】図1
    • 阿本发明提供一种用于电子设备的密封方法,例如有机EL元件,通过所述密封部和所述盖基板之间的接合界面由有机材料(DAM)或水和氧的密封部分 外部空气以抑制诸如一个目的是提供根据所述的常温接合方法,其能够接合在低温下的电子装置提供的密封方法的传输。 如何密封方法的电子装置,被形成在电子元件的表面上的第一基底,包括有机材料的密封部,包围电子装置以比所述电子设备具有更大的厚度 形成第一无机材料层上形成至少所述密封部分的暴露表面上形成第一无机材料层的步骤的密封部形成工序中,所述密封部的接​​合部分和所述第一基板上的第二基板 靠在门一起,包括:一基板接合接合所述第一基板和所述第二基板的步骤。 点域1