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    • 4. 发明专利
    • 半導體發光元件及其製造方法
    • 半导体发光组件及其制造方法
    • TW201320390A
    • 2013-05-16
    • TW101141698
    • 2012-11-09
    • 同和電子科技股份有限公司DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.
    • 豊田達憲TOYOTA, TATSUNORI
    • H01L33/02H01L33/12H01L33/32
    • H01L33/38H01L33/0075H01L33/14H01L33/20H01L33/30H01L33/32H01L33/382H01L2933/0091
    • 本發明提供一種兼顧接觸部之光吸收之抑制、及電極與半導體層之良好之歐姆接觸,可在不太使順向電壓上升下提高發光輸出之發出紫外光之半導體發光元件及其製造方法。本發明之半導體發光元件100,其特徵在於,具有:半導體積層體106,依序包含第1傳導型半導體層105、發光層104、以及第2傳導型半導體層103;接觸部109,於第1傳導型半導體層105上積層接觸層107及歐姆電極層108而成;第1電極113,與歐姆電極層108接觸,且與第1傳導型半導體層105電性連接;以及第2電極112,電性連接於第2傳導型半導體層103;且於接觸部109中具有露出第1傳導型半導體層105之複數個島狀之開口部111。
    • 本发明提供一种兼顾接触部之光吸收之抑制、及电极与半导体层之良好之欧姆接触,可在不太使顺向电压上升下提高发光输出之发出紫外光之半导体发光组件及其制造方法。本发明之半导体发光组件100,其特征在于,具有:半导体积层体106,依序包含第1传导型半导体层105、发光层104、以及第2传导型半导体层103;接触部109,于第1传导型半导体层105上积层接触层107及欧姆电极层108而成;第1电极113,与欧姆电极层108接触,且与第1传导型半导体层105电性连接;以及第2电极112,电性连接于第2传导型半导体层103;且于接触部109中具有露出第1传导型半导体层105之复数个岛状之开口部111。