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1. 发明专利

TW201725078A 處理半導體基材的設備审中-公开
简体标题：处理半导体基材的设备
公开(公告)号：TW201725078A
公开(公告)日：2017-07-16
申请号：TW105131928
申请日：2016-10-03
申请人：台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：徐暐智 , HSU, WEI CHIH , 莊凱麟 , CHUANG, KAI LIN , 簡淵基 , CHIEN, YUAN CHI , 楊政輝 , YANG, JENG HUEI , 劉俊秀 , LIU, JUN XIU
IPC分类号： B08B13/00 , B08B3/04 , H01L21/02 , H01L21/306 , H01L21/67 , H01L21/687
CPC分类号： H01L21/02057 , B08B3/04 , B08B13/00 , B08B17/00 , H01L21/30604 , H01L21/67017 , H01L21/67057 , H01L21/67086 , H01L21/68735
摘要：一種處理半導體基材之設備包括夾盤、固持器、液體供應系統以及正壓單元。夾盤具有主表面以及形成於主表面上之至少一孔。固持器能夠將半導體基材保持在主表面上方的位置處。液體供應系統經配置以經由孔提供液體膜層至主表面上。正壓單元經配置用於提供氣流至夾盤上方的空間。本文亦揭示一種處理半導體基材的方法。
简体摘要：一种处理半导体基材之设备包括夹盘、固持器、液体供应系统以及正压单元。夹盘具有主表面以及形成于主表面上之至少一孔。固持器能够将半导体基材保持在主表面上方的位置处。液体供应系统经配置以经由孔提供液体膜层至主表面上。正压单元经配置用于提供气流至夹盘上方的空间。本文亦揭示一种处理半导体基材的方法。

2. 发明专利

TW494459B 自動感測功能晶片有权
简体标题：自动传感功能芯片
公开(公告)号：TW494459B
公开(公告)日：2002-07-11
申请号：TW090118065
申请日：2001-07-24
申请人：台灣積體電路製造股份有限公司
发明人：劉俊秀 , 顏明碩 , 郭秋邊 , 彭俊雄
IPC分类号： H01L
摘要：一種具有自動感測功能的晶片(chip)，包括複數電路區，每一上述電路區包括至少一元件部分，複數導線部分；以及複數插塞部分，設置於上述電路區中之上述元件部分及上述導電部分之間以及不同層面之導線部分之間；本發明特徵在於至少一上述電路區中，上述插塞部分之至少一插塞係使用物理感測性材料所構成，可自動感測既定外在環境條件而產生物理形態之變化，藉以開關對應之上述電路區之動作。
简体摘要：一种具有自动传感功能的芯片(chip)，包括复数电路区，每一上述电路区包括至少一组件部分，复数导线部分；以及复数插塞部分，设置于上述电路区中之上述组件部分及上述导电部分之间以及不同层面之导线部分之间；本发明特征在于至少一上述电路区中，上述插塞部分之至少一插塞系使用物理传感性材料所构成，可自动传感既定外在环境条件而产生物理形态之变化，借以开关对应之上述电路区之动作。

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