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    • 6. 发明专利
    • Snめっき層を備えた導電材
    • 导电材料包括Sn镀层
    • JP2016169415A
    • 2016-09-23
    • JP2015049982
    • 2015-03-12
    • 株式会社三ツ矢株式会社UACJ
    • 堀越甚一坂井一成滝口浩一郎田口光宏
    • C25D5/30C25D5/44C23C18/52H01R13/03C23C28/00
    • 【課題】アルミニウム基板とSnめっき層の間にNiめっき層を備えず、アルミニウム基板とSnめっき層との密着性に優れ、かつ、曲げ加工性に優れた導電材を提供する。 【解決の手段】アルミニウム基板と、この表面に形成されたSnめっき層とを備え、断面元素分布で基板表面から順にZn皮膜、Snめっき層が存在しており、−50℃で30分間の保持状態から+80℃で30分間の保持状態への環境保持変化を1サイクルとして1000サイクルの環境保持変化後におけるJISH8504に準拠した引き剥がし試験により、Snめっき層の基板からの剥離が発生せず、JISZ2248のVブロック法に準拠した90度曲げ試験により、Snめっき層の割れ及び基板からの剥離が発生しないことを特徴とするSnめっき層を備えた導電材。 【選択図】なし
    • 要解决的问题:为了提供一种在铝基板和Sn镀层之间不包括镍镀层的导电材料,铝基板和Sn镀层之间的粘附性优异,弯曲性优异。导电材料包括 Sn镀层包括在其表面上形成的铝基板和Sn镀层。 从衬底的表面依次存在Zn涂层和Sn镀层,横截面元件分布。 Sn镀层从基板剥离不是通过根据JIS H 8504的剥离试验,在环境保持变化1000次循环后,使用环境保持变化从在-50℃至-30℃的温度下保持30分钟的状态产生的 在+ 80℃的温度下保持30分钟的状态为一个循环,并且通过根据V块法的90度弯曲试验不产生Sn镀层的裂纹和其从基板的剥离 JIS Z2248.SELECTED图:无