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1. 发明专利

TW200914186A 切割設備與切割製程 CUTTING APPARATUS AND CUTTING PROCESS 审中-公开
简体标题：切割设备与切割制程 CUTTING APPARATUS AND CUTTING PROCESS
公开(公告)号：TW200914186A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：TW096135147
申请日：2007-09-20
申请人：友達光電股份有限公司 AU OPTRONICS CORPORATION
发明人：葉麗雅 YEH, LI YA , 王書志 WANG, SHU CHIH , 朱智偉 CHU, CHIH WEI , 謝文章 HSIEH, WEN CHANG
IPC分类号： B23K
摘要：一種切割設備與切割製程,可用來切割一工件。切割設備具有加工光源、光調變元件、聚焦鏡組以及整型鏡組。加工光源輸出一光束,而光調變元件接收光束,並可輸出第一子光束與第二子光束至少其中之一。第一子光束與第二子光束分別沿第一光路與第二光路到達工件。聚焦鏡組位於第一光路上,可用以聚焦第一子光束。整型鏡組位於第二光路上,可用以將第二子光束整型為一切割光束,而且第一子光束之形狀與切割光束之形狀實質上不同。切割製程是先藉由聚焦後的第一子光束在工件邊緣形成一起始裂紋,然後以起始裂紋為起點,並藉由切割光束切割工件。
简体摘要：一种切割设备与切割制程,可用来切割一工件。切割设备具有加工光源、光调制组件、聚焦镜组以及整型镜组。加工光源输出一光束,而光调制组件接收光束,并可输出第一子光束与第二子光束至少其中之一。第一子光束与第二子光束分别沿第一光路与第二光路到达工件。聚焦镜组位于第一光路上,可用以聚焦第一子光束。整型镜组位于第二光路上,可用以将第二子光束整型为一切割光束,而且第一子光束之形状与切割光束之形状实质上不同。切割制程是先借由聚焦后的第一子光束在工件边缘形成一起始裂纹,然后以起始裂纹为起点,并借由切割光束切割工件。

2. 发明专利

TW200838817A 基板分裂裝置及其使用之基板分裂方法 A SUBSTRATE SPLITTING APPARATUS AND A MEHTOD FOR SPLITTING A SUBSTRATE 审中-公开
简体标题：基板分裂设备及其使用之基板分裂方法 A SUBSTRATE SPLITTING APPARATUS AND A MEHTOD FOR SPLITTING A SUBSTRATE
公开(公告)号：TW200838817A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：TW096111506
申请日：2007-03-30
申请人：友達光電股份有限公司 AU OPTRONICS CORPORATION
发明人：葉麗雅 YEH, LI-YA , 朱智偉 CHU, CHIH WEI , 王書志 WANG, SHU CHIH , 謝文章 HSIEH, WEN-CHANG
IPC分类号： C03B
CPC分类号： B28D1/26 , Y10T83/6604 , Y10T83/6606 , Y10T83/7805
摘要：本發明係提供一種基板分裂裝置及其使用之基板分裂方法。基板分裂裝置包含伺服馬達、傳動裝置、基板壓裂塊及機台台面。傳動裝置之一端係直接或間接連接於伺服馬達,而另一端則連接基板壓裂塊。機台台面係相對於基板壓裂塊,且伺服馬達係藉由傳動裝置驅動基板壓裂塊朝向機台台面移動。基板係設置於機台台面上,且其底面係形成有預裂紋。伺服馬達係驅動基板壓裂塊在朝向或遠離預裂紋之方向上移動。基板分裂方式係包含下列步驟:首先於基板上形成預裂紋。接著控制伺服馬達驅動基板壓裂塊朝基板移動。最後控制基板壓裂塊自預裂紋對應位置壓迫基板。
简体摘要：本发明系提供一种基板分裂设备及其使用之基板分裂方法。基板分裂设备包含伺服马达、传动设备、基板压裂块及机台台面。传动设备之一端系直接或间接连接于伺服马达,而另一端则连接基板压裂块。机台台面系相对于基板压裂块,且伺服马达系借由传动设备驱动基板压裂块朝向机台台面移动。基板系设置于机台台面上,且其底面系形成有预裂纹。伺服马达系驱动基板压裂块在朝向或远离预裂纹之方向上移动。基板分裂方式系包含下列步骤:首先于基板上形成预裂纹。接着控制伺服马达驱动基板压裂块朝基板移动。最后控制基板压裂块自预裂纹对应位置压迫基板。

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