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    • 2. 发明专利
    • 電子裝置及其製造方法
    • 电子设备及其制造方法
    • TW201434653A
    • 2014-09-16
    • TW102109258
    • 2013-03-15
    • 友達光電股份有限公司AU OPTRONICS CORP.
    • 許守德HSU, SHOU TE王品凡WANG, PIN FAN劉俊谷LIU, CHUN KU謝易學HSIEH, YI HSUEH
    • B32B7/06C09J7/02
    • 本案方法在基板第一表面上形成第一黏著層,基板與第一黏著層之第一區域的附著力較基板與第一黏著層之第二區域的附著力弱;在第一黏著層上形成第一基底層,其邊界位於第二區域中;在第一基底層上形成電子元件層,其邊界投影於第一區域中;形成第二黏著層,黏附於未被第一基底層覆蓋之第一黏著層上與未被電子元件層覆蓋之第一基底層上,其上表面與電子元件層形成第一固定表面;第一與第二黏著層之附著力較基板與第一黏著層之第二區域的附著力強;利用固定裝置固定第一固定表面並提供拉力,使電子元件層、第一基底層與第一黏著層及基板分離。
    • 本案方法在基板第一表面上形成第一黏着层,基板与第一黏着层之第一区域的附着力较基板与第一黏着层之第二区域的附着力弱;在第一黏着层上形成第一基底层,其边界位于第二区域中;在第一基底层上形成电子组件层,其边界投影于第一区域中;形成第二黏着层,黏附于未被第一基底层覆盖之第一黏着层上与未被电子组件层覆盖之第一基底层上,其上表面与电子组件层形成第一固定表面;第一与第二黏着层之附着力较基板与第一黏着层之第二区域的附着力强;利用固定设备固定第一固定表面并提供拉力,使电子组件层、第一基底层与第一黏着层及基板分离。
    • 3. 发明专利
    • 曲面貼合設備
    • 曲面贴合设备
    • TW201607759A
    • 2016-03-01
    • TW103128671
    • 2014-08-20
    • 友達光電股份有限公司AU OPTRONICS CORP.
    • 許守德HSU, SHOU TE謝易學HSIEH, YI HSUEH賴炎暉LAI, YEN HUEI王萬倉WANG, WAN TSANG
    • B32B37/28G02F1/133
    • 一種曲面貼合設備,適於搭載一承載膜,其包含一基座、二傳動輪、一抵頂機構、一限位機構及一裝載機構。二傳動輪設於基座。二傳動輪用以承載承載膜。抵頂機構可移動地設於基座。當抵頂機構推抵承載膜而令承載膜呈一彎曲狀態時,限位機構可相對靠攏或遠離抵頂機構以改變承載膜之彎曲程度。裝載機構具有一裝載曲面。裝載曲面對應於承載膜。裝載機構可移動地設於基座。當裝載機構靠近抵頂機構時,裝載機構之裝載曲面面向承載膜而令裝載曲面與承載膜間形成一貼合空間。
    • 一种曲面贴合设备,适于搭载一承载膜,其包含一基座、二传动轮、一抵顶机构、一限位机构及一装载机构。二传动轮设于基座。二传动轮用以承载承载膜。抵顶机构可移动地设于基座。当抵顶机构推抵承载膜而令承载膜呈一弯曲状态时,限位机构可相对靠拢或远离抵顶机构以改变承载膜之弯曲程度。装载机构具有一装载曲面。装载曲面对应于承载膜。装载机构可移动地设于基座。当装载机构靠近抵顶机构时,装载机构之装载曲面面向承载膜而令装载曲面与承载膜间形成一贴合空间。