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    • 5. 发明专利
    • 扇出線路
    • 扇出线路
    • TW201400922A
    • 2014-01-01
    • TW101122257
    • 2012-06-21
    • 友達光電股份有限公司AU OPTRONICS CORPORATION
    • 李仁傑LI, JEN CHIEH馮順發FENG, SHUN FA陳博斌CHEN, PO PIN黃俊豪HUANG, CHUN HAO
    • G02F1/133
    • 一種扇出線路包括分別連接至陣列基板上的訊號線的多條扇出導線。各扇出導線包括一第一條狀部、一第二條狀部以及一轉角部。第一條狀部沿一第一方向延伸。第二條狀部沿一第二方向延伸。第二條狀部與第一條狀部共同定義出外側邊以及內側邊。這些扇出導線的第一條狀部之間具有一第一間距而第二條狀部之間具有一第二間距,其等於或是大於第一間距。轉角部位於第一條狀部與第二條狀部之間,以定義出內側邊的一內側轉角段而使扇出導線的內側邊與外側邊具有不同的斜率變化率。內側轉角段既不平行於第一方向也不平行於第二方向。
    • 一种扇出线路包括分别连接至数组基板上的信号线的多条扇出导线。各扇出导线包括一第一条状部、一第二条状部以及一转角部。第一条状部沿一第一方向延伸。第二条状部沿一第二方向延伸。第二条状部与第一条状部共同定义出外侧边以及内侧边。这些扇出导线的第一条状部之间具有一第一间距而第二条状部之间具有一第二间距,其等于或是大于第一间距。转角部位于第一条状部与第二条状部之间,以定义出内侧边的一内侧转角段而使扇出导线的内侧边与外侧边具有不同的斜率变化率。内侧转角段既不平行于第一方向也不平行于第二方向。
    • 6. 发明专利
    • 主動元件陣列基板 ACTIVE DEVICE ARRAY SUBSTRATE
    • 主动组件数组基板 ACTIVE DEVICE ARRAY SUBSTRATE
    • TW201022767A
    • 2010-06-16
    • TW097148080
    • 2008-12-10
    • 友達光電股份有限公司
    • 李仁傑馮順發
    • G02F
    • G09G3/006G09G3/3648G09G2300/0426
    • 一種主動元件陣列基板,包括一基板、一畫素陣列以及一週邊線路。基板具有一顯示區以及一週邊區,畫素陣列配置於基板之顯示區上,且畫素陣列包括多條信號線以及多個畫素,各個畫素分別與對應之信號線電性連接,且各條信號線分別從顯示區延伸至週邊區。週邊線路配置於週邊區上,且週邊線路具有一與信號線電性連接之測試線路。此外,測試線路包括多條短路桿以及多個連接導體,各信號線分別透過其中一個連接導體與其中一個短路桿連接,且至少兩條與同一短路桿連接的信號線係透過其中一個連接導體彼此電性連接。
    • 一种主动组件数组基板,包括一基板、一像素数组以及一周边线路。基板具有一显示区以及一周边区,像素数组配置于基板之显示区上,且像素数组包括多条信号线以及多个像素,各个像素分别与对应之信号线电性连接,且各条信号线分别从显示区延伸至周边区。周边线路配置于周边区上,且周边线路具有一与信号线电性连接之测试线路。此外,测试线路包括多条短路杆以及多个连接导体,各信号线分别透过其中一个连接导体与其中一个短路杆连接,且至少两条与同一短路杆连接的信号线系透过其中一个连接导体彼此电性连接。
    • 7. 发明专利
    • 導電結構 CONDUCTING LAYER JUMP CONNECTION STRUCTURE
    • 导电结构 CONDUCTING LAYER JUMP CONNECTION STRUCTURE
    • TWI373653B
    • 2012-10-01
    • TW097133483
    • 2008-09-01
    • 友達光電股份有限公司
    • 陳建利馮順發葉晏麟
    • G02F
    • G02F1/1345
    • 一種供電路裝置使用之導電結構,包含基板、第一導電層、第一絕緣層、第二導電層、第二絕緣層、橋接導電層、第一通孔以及第二通孔。第一導電層覆蓋於基板上,第一絕緣層覆蓋於第一導電層,第二導電層部分覆蓋於第一絕緣層。第二絕緣層覆蓋於第二導電層以及暴露於第二導電層外之第一絕緣層。橋接導電層覆蓋於第二絕緣層。第一通孔形成於第一導電層上方以及二相對之第二導電層之間,且同時貫穿第二絕緣層以及第一絕緣層。複數個第二通孔係設置於第二導電層上方,且貫穿第二絕緣層。第一導電層及第二導電層分別藉由填充於第一通孔及第二通孔之導電物電連通橋接導電層。
    • 一种供电路设备使用之导电结构,包含基板、第一导电层、第一绝缘层、第二导电层、第二绝缘层、桥接导电层、第一通孔以及第二通孔。第一导电层覆盖于基板上,第一绝缘层覆盖于第一导电层,第二导电层部分覆盖于第一绝缘层。第二绝缘层覆盖于第二导电层以及暴露于第二导电层外之第一绝缘层。桥接导电层覆盖于第二绝缘层。第一通孔形成于第一导电层上方以及二相对之第二导电层之间,且同时贯穿第二绝缘层以及第一绝缘层。复数个第二通孔系设置于第二导电层上方,且贯穿第二绝缘层。第一导电层及第二导电层分别借由填充于第一通孔及第二通孔之导电物电连通桥接导电层。
    • 10. 发明专利
    • 導電結構 CONDUCTING LAYER JUMP CONNECTION STRUCTURE
    • 导电结构 CONDUCTING LAYER JUMP CONNECTION STRUCTURE
    • TW201011375A
    • 2010-03-16
    • TW097133483
    • 2008-09-01
    • 友達光電股份有限公司
    • 陳建利馮順發葉晏麟
    • G02F
    • G02F1/1345
    • 一種供電路裝置使用之導電結構,包含基板、第一導電層、第一絕緣層、第二導電層、第二絕緣層、橋接導電層、第一通孔以及第二通孔。第一導電層覆蓋於基板上,第一絕緣層覆蓋於第一導電層,第二導電層部分覆蓋於第一絕緣層。第二絕緣層覆蓋於第二導電層以及暴露於第二導電層外之第一絕緣層。橋接導電層覆蓋於第二絕緣層。第一通孔形成於第一導電層上方以及二相對之第二導電層之間,且同時貫穿第二絕緣層以及第一絕緣層。複數個第二通孔係設置於第二導電層上方,且貫穿第二絕緣層。第一導電層及第二導電層分別藉由填充於第一通孔及第二通孔之導電物電連通橋接導電層。
    • 一种供电路设备使用之导电结构,包含基板、第一导电层、第一绝缘层、第二导电层、第二绝缘层、桥接导电层、第一通孔以及第二通孔。第一导电层覆盖于基板上,第一绝缘层覆盖于第一导电层,第二导电层部分覆盖于第一绝缘层。第二绝缘层覆盖于第二导电层以及暴露于第二导电层外之第一绝缘层。桥接导电层覆盖于第二绝缘层。第一通孔形成于第一导电层上方以及二相对之第二导电层之间,且同时贯穿第二绝缘层以及第一绝缘层。复数个第二通孔系设置于第二导电层上方,且贯穿第二绝缘层。第一导电层及第二导电层分别借由填充于第一通孔及第二通孔之导电物电连通桥接导电层。