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1. 发明专利

TWI575761B 光電晶片封裝體及光電晶片封裝製程有权
简体标题：光电芯片封装体及光电芯片封装制程
公开(公告)号：TWI575761B
公开(公告)日：2017-03-21
申请号：TW105113064
申请日：2016-04-27
申请人：南茂科技股份有限公司 , CHIPMOS TECHNOLOGIES INC.
发明人：陳憲章 , CHEN, HSIEN-CHANG , 翁承誼 , WENG, CHENG-YI , 黃東鴻 , WANG, TONG-HONG
IPC分类号： H01L31/0203 , G02B6/42
CPC分类号： Y02E10/50

2. 发明专利

TWI641097B 半導體封裝有权
简体标题：半导体封装
公开(公告)号：TWI641097B
公开(公告)日：2018-11-11
申请号：TW105125697
申请日：2016-08-12
申请人：南茂科技股份有限公司 , CHIPMOS TECHNOLOGIES INC.
发明人：黃東鴻 , WANG, TONG-HONG , 翁承誼 , WENG, CHENG-YI
IPC分类号： H01L23/488

3. 发明专利

TW201806108A 半導體封裝审中-公开
简体标题：半导体封装
公开(公告)号：TW201806108A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：TW105125697
申请日：2016-08-12
申请人：南茂科技股份有限公司 , CHIPMOS TECHNOLOGIES INC.
发明人：黃東鴻 , WANG, TONG-HONG , 翁承誼 , WENG, CHENG-YI
IPC分类号： H01L23/488
CPC分类号： H01L2224/73204
摘要：一種半導體封裝，包括一第一晶片及一第二晶片。第一晶片包括一第一主動面，其中第一主動面包括一接合區、延伸入接合區的多條走線及配置在這些走線上的多個高潤濕墊，其中這些高潤濕墊配置於這些走線在接合區內的局部區域。第二晶片覆晶地配置於第一晶片的接合區上且包括多個凸塊，其中這些凸塊連接這些走線的這些高潤濕墊，且這些高潤濕墊與這些凸塊之間的潤濕程度分別大於這些走線的其他部分與這些凸塊之間的潤濕程度。
简体摘要：一种半导体封装，包括一第一芯片及一第二芯片。第一芯片包括一第一主动面，其中第一主动面包括一接合区、延伸入接合区的多条走线及配置在这些走在线的多个高润湿垫，其中这些高润湿垫配置于这些走线在接合区内的局部区域。第二芯片覆晶地配置于第一芯片的接合区上且包括多个凸块，其中这些凸块连接这些走线的这些高润湿垫，且这些高润湿垫与这些凸块之间的润湿程度分别大于这些走线的其他部分与这些凸块之间的润湿程度。

4. 发明专利

TW201806104A 半導體封裝审中-公开
简体标题：半导体封装
公开(公告)号：TW201806104A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：TW105125387
申请日：2016-08-10
申请人：南茂科技股份有限公司 , CHIPMOS TECHNOLOGIES INC.
发明人：楊承育 , YANG, CHENG-YU , 翁承誼 , WENG, CHENG-YI
IPC分类号： H01L23/48
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/563 , H01L24/06 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L24/17 , H01L24/26 , H01L24/32 , H01L2224/0603 , H01L2224/06155 , H01L2224/06156 , H01L2224/06177 , H01L2224/10126 , H01L2224/10145 , H01L2224/13147 , H01L2224/13611 , H01L2224/1703 , H01L2224/17051 , H01L2224/17155 , H01L2224/17156 , H01L2224/17177 , H01L2224/26155 , H01L2224/26175 , H01L2224/3201 , H01L2224/32058 , H01L2224/32059 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06527 , H01L2225/06568
摘要：一種半導體封裝，包括第一晶片、絕緣保護層、第二晶片、多個第二導電凸塊及底填膠。絕緣保護層配置於第一晶片的第一主動面上，絕緣保護層包括一凹槽。第一晶片的第一內接點在絕緣保護層上的投影位於凹槽的範圍內，第一晶片的第一外接點在絕緣保護層上的投影位於凹槽的範圍外。第二晶片覆置於絕緣保護層的凹槽上且具有多個第二接點。各第一內接點分別透過對應的第二導電凸塊與對應的第二接點電性連接。底填膠位在絕緣保護層的凹槽與第二晶片之間，底填膠包覆這些第二導電凸塊。
简体摘要：一种半导体封装，包括第一芯片、绝缘保护层、第二芯片、多个第二导电凸块及底填胶。绝缘保护层配置于第一芯片的第一主动面上，绝缘保护层包括一凹槽。第一芯片的第一内接点在绝缘保护层上的投影位于凹槽的范围内，第一芯片的第一外置点在绝缘保护层上的投影位于凹槽的范围外。第二芯片覆置于绝缘保护层的凹槽上且具有多个第二接点。各第一内接点分别透过对应的第二导电凸块与对应的第二接点电性连接。底填胶位在绝缘保护层的凹槽与第二芯片之间，底填胶包覆这些第二导电凸块。

5. 发明专利

TW201739062A 光電晶片封裝體及光電晶片封裝製程审中-公开
简体标题：光电芯片封装体及光电芯片封装制程
公开(公告)号：TW201739062A
公开(公告)日：2017-11-01
申请号：TW105113064
申请日：2016-04-27
申请人：南茂科技股份有限公司 , CHIPMOS TECHNOLOGIES INC.
发明人：陳憲章 , CHEN, HSIEN-CHANG , 翁承誼 , WENG, CHENG-YI , 黃東鴻 , WANG, TONG-HONG
IPC分类号： H01L31/0203 , G02B6/42
CPC分类号： Y02E10/50
摘要：一種光電晶片封裝體，其包括一線路載板、一光電晶片、一導光元件、一封裝膠體。光電晶片配置於線路載板上，並且與線路載板電性連接。導光元件配置於光電晶片上。封裝膠體配置於線路載板上，其中封裝膠體包覆光電晶片及導光元件，且導光元件的一頂面暴露於封裝膠體外。一種製造此光電晶片封裝體的製程亦被提出。
简体摘要：一种光电芯片封装体，其包括一线路载板、一光电芯片、一导光组件、一封装胶体。光电芯片配置于线路载板上，并且与线路载板电性连接。导光组件配置于光电芯片上。封装胶体配置于线路载板上，其中封装胶体包覆光电芯片及导光组件，且导光组件的一顶面暴露于封装胶体外。一种制造此光电芯片封装体的制程亦被提出。

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