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1. 发明专利

TWI629364B 焊料合金有权
公开(公告)号：TWI629364B
公开(公告)日：2018-07-11
申请号：TW106107351
申请日：2017-03-07
申请人：千住金屬工業股份有限公司 , SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人：立花賢 , TACHIBANA, KEN , 服部貴洋 , HATTORI, TAKAHIRO
IPC分类号： C22C13/00 , B23K35/26 , H05K3/34

2. 发明专利

TW201527543A 無鉛銲料合金审中-公开
简体标题：无铅焊料合金
公开(公告)号：TW201527543A
公开(公告)日：2015-07-16
申请号：TW103126716
申请日：2014-08-05
申请人：千住金屬工業股份有限公司 , SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人：大西司 , OHNISHI, TSUKASA , 吉川俊策 , YOSHIKAWA, SHUNSAKU , 立花賢 , TACHIBANA, KEN , 山中芳恵 , YAMANAKA, YOSHIE , 野村光 , NOMURA, HIKARU , 李圭伍 , LEE, KYU-OH
IPC分类号： C22C13/00 , B23K35/26 , B23K1/00
CPC分类号： B23K35/262 , B23K1/0016 , B23K35/0222 , B23K35/0227 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/26 , B23K2201/40 , C22C13/00 , Y10T403/479
摘要：本發明之無鉛銲料合金，係可抑制在高電流密度的通電中的電遷移及電阻增大之銲料接點之無鉛銲料合金，其以質量%，具有In：1.0-13.0%、Ag：0.1-4.0%、Cu：0.3-1.0%及殘部為Sn所組成之合金組成。該銲料合金，於超過100℃的高溫，顯示優良的拉伸特性，不僅CPU，亦可使用於功率半導體等。
简体摘要：本发明之无铅焊料合金，系可抑制在高电流密度的通电中的电迁移及电阻增大之焊料接点之无铅焊料合金，其以质量%，具有In：1.0-13.0%、Ag：0.1-4.0%、Cu：0.3-1.0%及残部为Sn所组成之合金组成。该焊料合金，于超过100℃的高温，显示优良的拉伸特性，不仅CPU，亦可使用于功率半导体等。

3. 发明专利

TW201816137A 焊料合金、焊料球及焊接接頭审中-公开
简体标题：焊料合金、焊料球及焊接接头
公开(公告)号：TW201816137A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW106131142
申请日：2017-09-12
申请人：日商千住金屬工業股份有限公司 , SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人：立花賢 , TACHIBANA, KEN , 野村光 , NOMURA, HIKARU , 飯島裕貴 , IIJIMA, YUKI , 吉川俊策 , YOSHIKAWA, SHUNSAKU , 泉田尚子 , IZUMITA, NAOKO , 齋藤岳 , SAITO, TAKASHI , 横山貴大 , YOKOYAMA, TAKAHIRO
IPC分类号： C22C13/02 , B23K1/00 , B23K35/26 , H05K3/34
摘要：提供為了防止焊接不良而具有良好的潤濕性，提高焊接後的焊接接頭之接合強度，抑制接合界面之破壞，還抑制EM之產生的焊料合金。為了確保接合時之可靠性，並且亦能確保接合後之長期可靠性，具有：按質量%計為0.1%以上且小於2.0%的Bi，0.1～1.0%的Cu，0.01～0.20%的Ni，0.006～0.09%的Ge，0.003%以上且小於0.05%的Co，剩餘部分由Sn形成的合金組成。
简体摘要：提供为了防止焊接不良而具有良好的润湿性，提高焊接后的焊接接头之接合强度，抑制接合界面之破坏，还抑制EM之产生的焊料合金。为了确保接合时之可靠性，并且亦能确保接合后之长期可靠性，具有：按质量%计为0.1%以上且小于2.0%的Bi，0.1～1.0%的Cu，0.01～0.20%的Ni，0.006～0.09%的Ge，0.003%以上且小于0.05%的Co，剩余部分由Sn形成的合金组成。

5. 发明专利

TW201343311A 無鉛焊料錫球审中-公开
简体标题：无铅焊料锡球
公开(公告)号：TW201343311A
公开(公告)日：2013-11-01
申请号：TW102109029
申请日：2013-03-14
申请人：千住金屬工業股份有限公司 , SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人：大西司 , OHNISHI, TSUKASA , 山中芳恵 , YAMANAKA, YOSHIE , 立花賢 , TACHIBANA, KEN
IPC分类号： B23K35/26 , C22C13/00 , H05K3/34
摘要：提供抑制錫球接合界面中的界面剝離，且抑制於錫球與焊膏之間產生之未融合，為電子零件落下時之低故障模式之錫球，在Au鍍敷等Ni電極部與Cu上，可同時使用塗佈有水溶性預助熔劑之Cu電極部。本發明為Ag0.5~1.1質量%、Cu0.7~0.8質量%、Ni0.05~0.08質量%、剩餘部份Sn之BGA或CSP電極用無鉛銲料錫球，所接合之印刷基板不論是Cu電極或將Au鍍敷或Au/Pd鍍敷使用於表面處理之Ni電極，皆為落下衝擊性佳的無鉛銲料錫球。此外，在該組成上，亦可添加由Fe、Co、Pt中選擇一種以上，合計0.003~0.1質量%之元素，或添加由Bi、In、Sb、P、Ge中選擇一種以上，合計0.003~0.1質量%之元素。
简体摘要：提供抑制锡球接合界面中的界面剥离，且抑制于锡球与焊膏之间产生之未融合，为电子零件落下时之低故障模式之锡球，在Au镀敷等Ni电极部与Cu上，可同时使用涂布有水溶性预助熔剂之Cu电极部。本发明为Ag0.5~1.1质量%、Cu0.7~0.8质量%、Ni0.05~0.08质量%、剩余部份Sn之BGA或CSP电极用无铅焊料锡球，所接合之印刷基板不论是Cu电极或将Au镀敷或Au/Pd镀敷使用于表面处理之Ni电极，皆为落下冲击性佳的无铅焊料锡球。此外，在该组成上，亦可添加由Fe、Co、Pt中选择一种以上，合计0.003~0.1质量%之元素，或添加由Bi、In、Sb、P、Ge中选择一种以上，合计0.003~0.1质量%之元素。

6. 发明专利

TW201804001A 焊料合金、焊球、晶片焊料、焊膏和焊料接頭审中-公开
简体标题：焊料合金、焊球、芯片焊料、焊膏和焊料接头
公开(公告)号：TW201804001A
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：TW106107351
申请日：2017-03-07
申请人：千住金屬工業股份有限公司 , SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人：立花賢 , TACHIBANA, KEN , 服部貴洋 , HATTORI, TAKAHIRO
IPC分类号： C22C13/00 , B23K35/26 , H05K3/34
CPC分类号： B23K35/26 , C22C13/00 , H05K3/34
摘要：本發明的目的為提供一種在高溫高濕環境中，抑制變色且抑制氧化膜的成長的焊料合金、焊球、晶片焊料、焊膏及焊料接頭。該焊料合金係包含：0.005質量%以上0.1質量%以下的Mn，0.001質量%以上0.1質量%以下的Ge，剩餘的主成分為Sn。以Sn作為主成分的焊料合金中，由於包含0.005質量%以上0.1質量%以下的Mn，0.001質量%以上0.1質量%以下的Ge，在包含Sn氧化物、Mn氧化物及Ge氧化物的氧化膜中，Ge氧化物較多分佈在氧化膜的最表面側，即使在高濕環境可獲得防止變色效果。此外，Mn與O2反應則抑制Sn與O2的反應，進而抑制Sn氧化物的生成，故抑制氧化膜厚的增加，提升融合性。
简体摘要：本发明的目的为提供一种在高温高湿环境中，抑制变色且抑制氧化膜的成长的焊料合金、焊球、芯片焊料、焊膏及焊料接头。该焊料合金系包含：0.005质量%以上0.1质量%以下的Mn，0.001质量%以上0.1质量%以下的Ge，剩余的主成分为Sn。以Sn作为主成分的焊料合金中，由于包含0.005质量%以上0.1质量%以下的Mn，0.001质量%以上0.1质量%以下的Ge，在包含Sn氧化物、Mn氧化物及Ge氧化物的氧化膜中，Ge氧化物较多分布在氧化膜的最表面侧，即使在高湿环境可获得防止变色效果。此外，Mn与O2反应则抑制Sn与O2的反应，进而抑制Sn氧化物的生成，故抑制氧化膜厚的增加，提升融合性。

8. 发明专利

TW201504447A 無鉛焊合金审中-公开
简体标题：无铅焊合金
公开(公告)号：TW201504447A
公开(公告)日：2015-02-01
申请号：TW103112960
申请日：2014-04-09
申请人：千住金屬工業股份有限公司 , SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人：立花賢 , TACHIBANA, KEN , 野村光 , NOMURA, HIKARU
IPC分类号： C22C12/00 , C22C13/02 , B23K35/26
CPC分类号： B23K35/262 , B23K1/0016 , B23K35/264 , C22C12/00 , C22C13/02 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L2224/1132 , H01L2224/11334 , H01L2224/1134 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81455 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/01083 , H01L2924/01103 , H01L2924/01108 , H01L2924/01109 , H01L2924/01322 , H01L2924/0134 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15701 , H05K3/3463 , H01L2924/01015 , H01L2924/01032 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：本發明係提供在低熔點具有優異延展性且抗拉強度高，亦能抑制接合界面的P豐富層的生成，還具有高抗剪強度，具有抑制基板的變形而具有優異連接可靠度的Sn-Bi-Cu-Ni系無鉛焊合金。為了抑制電極的Cu和Ni的擴散，同時確保合金的延展度和可濕性，其具有由Bi：31~59%、Cu：0.3~1.0%、Ni：0.01~0.06%之質量%、剩餘為Sn所構成的合金組成。
简体摘要：本发明系提供在低熔点具有优异延展性且抗拉强度高，亦能抑制接合界面的P丰富层的生成，还具有高抗剪强度，具有抑制基板的变形而具有优异连接可靠度的Sn-Bi-Cu-Ni系无铅焊合金。为了抑制电极的Cu和Ni的扩散，同时确保合金的延展度和可湿性，其具有由Bi：31~59%、Cu：0.3~1.0%、Ni：0.01~0.06%之质量%、剩余为Sn所构成的合金组成。

9. 发明专利

TWI645047B 焊料合金、焊料球及焊接接頭有权
简体标题：焊料合金、焊料球及焊接接头
公开(公告)号：TWI645047B
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：TW106131142
申请日：2017-09-12
申请人：日商千住金屬工業股份有限公司 , SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人：立花賢 , TACHIBANA, KEN , 野村光 , NOMURA, HIKARU , 飯島裕貴 , IIJIMA, YUKI , 吉川俊策 , YOSHIKAWA, SHUNSAKU , 泉田尚子 , IZUMITA, NAOKO , 齋藤岳 , SAITO, TAKASHI , 横山貴大 , YOKOYAMA, TAKAHIRO
IPC分类号： C22C13/02 , B23K1/00 , B23K35/26 , H05K3/34

10. 发明专利

TWI604062B 無鉛銲料合金有权
简体标题：无铅焊料合金
公开(公告)号：TWI604062B
公开(公告)日：2017-11-01
申请号：TW103126715
申请日：2014-08-05
申请人：千住金屬工業股份有限公司 , SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人：立花賢 , TACHIBANA, KEN , 野村光 , NOMURA, HIKARU , 李圭伍 , LEE, KYU-OH
IPC分类号： C22C13/02 , C22C12/00 , B23K35/26
CPC分类号： B23K35/262 , B23K35/264 , B23K2201/38 , B32B15/01 , B32B15/018 , C22C12/00 , C22C13/02 , Y10T403/479

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