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1. 发明专利

JP6374424B2 はんだ合金、はんだボール、チップソルダ、はんだペースト及びはんだ継手审中-公开
公开(公告)号：JP6374424B2
公开(公告)日：2018-08-15
申请号：JP2016044779
申请日：2016-03-08
申请人：千住金属工業株式会社
发明人：立花賢 , 服部貴洋
IPC分类号： B22F1/00 , B23K35/22 , C22C13/00 , H05K3/34 , B23K35/26
CPC分类号： B23K35/26 , C22C13/00 , H05K3/34

2. 发明专利

JP6586883B2 鉛フリーはんだ合金、はんだ継手および方法有权
公开(公告)号：JP6586883B2
公开(公告)日：2019-10-09
申请号：JP2015530862
申请日：2014-08-01
申请人：千住金属工業株式会社
发明人：大西司 , 吉川俊策 , 立花賢 , 山中芳恵 , 野村光 , 李圭伍
IPC分类号： C22C13/00 , B23K1/00 , H05K3/34 , B23K101/40 , B23K35/26

3. 发明专利

JP2019072770A 鉛フリーはんだ合金と車載電子回路审中-公开
公开(公告)号：JP2019072770A
公开(公告)日：2019-05-16
申请号：JP2018228464
申请日：2018-12-05
申请人：千住金属工業株式会社
发明人：吉川俊策 , 平井尚子 , 立花賢 , 立花芳恵
IPC分类号： C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/34 , B23K35/26
摘要：【課題】基板とはんだ付け部や部品とはんだ付け部などの接合界面でのクラックだけでなく、接合したはんだ内部のSnマトリックス中のクラックの発生を抑制する、はんだ合金の提供。【解決手段】Agが1〜4質量%(但し、3.2〜3.8質量%を除く)、Cuが0.5〜0.6質量%未満、Sbが2〜5質量%、Niが0.01〜0.2質量%、Biが3.2〜5.5質量%、Coが0.001〜0.1質量%、残部Snの鉛フリーはんだ合金を用いる事で、低温が−40℃、高温が125℃というような厳しい温度サイクル特性に長期間耐えられるだけでなく、縁石への乗り上げや前の車との衝突などで発生する外部からの力に対しても長期間に耐える事が可能な、はんだ合金およびそのはんだ合金を使用した車載電子回路装置を得ることができる。【選択図】なし

4. 发明专利

JP2017159314A はんだ合金、はんだボール、チップソルダ、はんだペースト及びはんだ継手审中-公开
公开(公告)号：JP2017159314A
公开(公告)日：2017-09-14
申请号：JP2016044779
申请日：2016-03-08
申请人：千住金属工業株式会社
发明人：立花賢 , 服部貴洋
IPC分类号： B23K35/22 , C22C13/00 , B22F1/00 , H05K3/34 , B23K35/26
CPC分类号： B23K35/26 , C22C13/00 , H05K3/34
摘要：【課題】高温高湿環境において、変色が抑制され、かつ、酸化膜の成長が抑制されたはんだ合金、はんだボール、チップソルダ、はんだペースト及びはんだ継手を提供することを目的とする。【解決手段】はんだ合金は、Mnを0.005質量%以上0.1質量%以下、Geを0.001質量%以上0.1質量%以下、更に、Agを0質量%超4質量%以下、または、Cuを0質量%超1質量%以下で含み、残部の主成分をSnとした。Snを主成分としたはんだ合金において、Mnを0.005質量%以上0.1質量%以下、Geを0.001質量%以上0.1質量%以下で含むことで、Sn酸化物、Mn酸化物及びGe酸化物を含む酸化膜において、Ge酸化物が酸化膜の最表面側に多く分布し、高湿環境でも変色防止効果が得られる。また、MnとO 2 が反応してSnとO 2 の反応が抑制され、Sn酸化物の生成が抑制されるので、酸化膜厚の増加を抑制し、融合性が向上される。【選択図】なし

5. 发明专利

JP2016107343A 鉛フリーはんだ合金と車載電子回路审中-公开
标题翻译：无铅焊接合金和车载电子电路
公开(公告)号：JP2016107343A
公开(公告)日：2016-06-20
申请号：JP2015251689
申请日：2015-12-24
申请人：千住金属工業株式会社
发明人：吉川俊策 , 平井尚子 , 立花賢 , 立花芳恵
IPC分类号： C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/34 , B23K35/26
摘要：【課題】低温が−40℃、高温が125℃というような厳しい温度サイクル特性に長期間耐えられるだけでなく、縁石への乗り上げや前の車との衝突などで発生する外部からの力に対しても長期間に耐える事が可能なはんだ合金およびそのはんだ合金を使用した車載電子回路装置を提供する。【解決手段】Ag:1〜4質量%、Cu:0.6〜0.8質量%、Sb:3〜5質量%、Ni:0.01〜0.2質量%、Bi:1.5〜5.5質量%、残部Snからなることを特徴とする鉛フリーはんだ合金。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供：不仅耐受-40℃的低温和125℃的高温的严格的温度特性的焊料合金，而且能够耐受在曲线石上乘坐时发生的外力或与前述车辆碰撞; 以及使用焊料合金的车载电路。解决方案：无铅焊料合金的特征在于：Ag：1〜4质量％ Cu：0.6〜0.8质量％ Sb：3〜5质量％ Ni：0.01〜0.2％ Bi：1.5〜5.5质量％，其余由Sn制成。选择图：无

6. 发明专利

JP2016047555A 鉛フリーはんだ合金と車載電子回路审中-公开
标题翻译：无铅焊接合金和板载电路
公开(公告)号：JP2016047555A
公开(公告)日：2016-04-07
申请号：JP2015178438
申请日：2015-09-10
申请人：千住金属工業株式会社
发明人：吉川俊策 , 平井尚子 , 立花賢 , 立花芳恵
IPC分类号： C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/34 , B23K35/26
摘要：【課題】低温が−40℃、高温が125℃というような厳しい温度サイクル特性に長期間耐えられるだけでなく、縁石への乗り上げや前の車との衝突などで発生する外部からの力に対しても長期間に耐える事が可能なはんだ合金およびそのはんだ合金を使用した車載電子回路装置を提供する。【解決手段】Agが1〜4質量%、Cuが0.6〜0.8質量%、Sbが1〜5質量%、Niが0.01〜0.2質量%、残部がSnの鉛フリーはんだ合金。更にCo及びFeから選択される元素の少なくとも1種を合計で0.001〜0.1質量%含有する鉛フリーはんだ合金。温度サイクル試験の3000サイクル後の初期値に対するシェア強度残存率が30%以上である鉛フリーはんだ合金。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够长时间耐受严酷的温度循环特性的焊料合金，例如在高温-40℃至低温至125℃时，还能够产生外部的力长期处于前沿车辆的路缘石或碰撞中，以及包括焊料合金的车载电路装置。解决方案：无铅焊料合金含有1〜4质量％的Ag，0.6〜0.8质量％的Cu，1〜5质量％的Sb和0.01〜0.2质量％的Ni，余量为Sn。此外，无铅焊料合金共含有选自Co和Fe中的至少一种元素，0.001〜0.1质量％。无铅焊料合金在温度循环试验相对于初始值的3000次循环后具有30％以上的共用强度残留率。选择图：无

7. 发明专利

JP2016040051A 鉛フリーはんだ、鉛フリーはんだボール、この鉛フリーはんだを使用したはんだ継手およびこのはんだ継手を有する半導体回路审中-公开
标题翻译：无铅焊枪，无铅焊枪，使用无铅焊锡焊接头和焊接接头的半导体电路
公开(公告)号：JP2016040051A
公开(公告)日：2016-03-24
申请号：JP2015216585
申请日：2015-11-04
申请人：千住金属工業株式会社
发明人：立花賢 , 永澤佑也
IPC分类号： C22C13/00 , C22C13/02 , B23K35/26
CPC分类号： B23K35/262 , B23K35/0244 , B23K35/26 , C22C13/00 , C22C13/02 , H01L24/13 , H01L2224/13113 , H01L2224/13139 , H01L2224/16238 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48229 , H01L23/49816 , H01L23/49866 , H01L2924/15311
摘要：【課題】耐熱疲労特性に加えて、濡れ性やせん断強度特性などのはんだ特性についてもさらなる改善を図った鉛フリーはんだ、鉛フリーはんだボール、鉛フリーはんだを使用したはんだ継手およびこのはんだ継手を有する半導体回路を提供する。【解決手段】Ag:1.2〜4.5質量%(ただし、1.2〜1.5質量%を除く)、Cu:0.25〜0.75質量%、Bi:1〜5.8質量%(ただし、1.0〜1.3質量%を除く)、Ni:0.01超〜0.1質量%未満、残部Snからなることを特徴とする鉛フリーはんだである。この添加量とすることで、耐熱疲労特性に加えて、濡れ性やせん断強度特性などの一般的なはんだ特性をさらに改善することができた。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种无铅焊料，除了耐热疲劳特性之外，还可以进一步提高诸如润湿性和剪切强度特性的焊料特性，无铅焊球，使用无铅焊料的焊点，以及具有焊点的半导体电路。解决方案：无铅焊料含有：Ag：1.2-4.5质量％（不包括1.2-1.5质量％），Cu：0.25-0.75质量％，Bi：1-5.8质量％ 1.0-1.3质量％），Ni：0.01以上且小于0.1质量％，余量为Sn。除了耐热疲劳特性之外，添加量使一般的焊料特性如润湿性和剪切强度特性得到进一步改善。图3：

8. 发明专利

JP2018043265A はんだ合金、はんだボールおよびはんだ継手有权
公开(公告)号：JP2018043265A
公开(公告)日：2018-03-22
申请号：JP2016178880
申请日：2016-09-13
申请人：千住金属工業株式会社
发明人：立花賢 , 野村光 , 飯島裕貴 , 吉川俊策 , 泉田尚子 , 齋藤岳 , 横山貴大
IPC分类号： C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/34 , B23K35/26
摘要：【課題】はんだ付け不良を防ぐために優れた濡れ性を有し、はんだ付け後におけるはんだ継手の接合強度が高く、接合界面での破壊を抑制し、さらにはEMの発生をも抑制するはんだ合金の提供。【解決手段】接合時の信頼性とともに接合後の長期的な信頼性をも確保するため、質量%で、Bi:0.1%以上2.0%未満、Cu:0.1〜1.0%、Ni:0.01〜0.20%、Ge:0.006〜0.09%、残部がSnからなる合金組成を有し、更にP:0.1%以下を含有し、下記(1)式及び(2)式を満たすはんだ合金。72×10 −6 ≦Ge/Sn≦920×10 −6 (1)、0.027≦(Bi×Ge)/(Cu×Ni)≦2.4(2)、[Bi、Ge、Cu、Ni及びSnは各々はんだ合金中での含有量(質量%)] 【選択図】図1

9. 发明专利

JP2018043264A はんだ合金、はんだボールおよびはんだ継手有权
公开(公告)号：JP2018043264A
公开(公告)日：2018-03-22
申请号：JP2016178879
申请日：2016-09-13
申请人：千住金属工業株式会社
发明人：立花賢 , 野村光 , 飯島裕貴 , 吉川俊策 , 泉田尚子 , 齋藤岳 , 横山貴大
IPC分类号： C22C13/02 , H05K3/34 , C22C13/00 , B23K35/26
摘要：【課題】はんだ付け不良を防ぐために優れた濡れ性を有し、はんだ付け後におけるはんだ継手の接合強度が高く、接合界面での破壊を抑制し、さらにはEMの発生をも抑制するはんだ合金の提供。【解決手段】接合時の信頼性とともに接合後の長期的な信頼性をも確保するため、質量%で、Bi:0.1%以上2.0%未満、Cu:0.1〜1.0%、Ni:0.01〜0.20%、Ge:0.006〜0.09%、Co:0.003%以上0.05%未満、残部がSnからなる合金組成を有する。好ましくは、合金組成は、更に、Fe:0.005〜0.015%、P:1%以下を含有するはんだ合金。5〜100kA/cm 2 の電流密度の電流が通電する継手を有する電子デバイスに用いられる、はんだ合金。【選択図】図1

10. 发明专利

JP6241477B2 鉛フリーはんだボール及び鉛フリーはんだボールの検査方法有权
公开(公告)号：JP6241477B2
公开(公告)日：2017-12-06
申请号：JP2015512227
申请日：2013-04-16
申请人：千住金属工業株式会社
发明人：立花賢 , 立花芳恵 , 奥野哲也
IPC分类号： C22C13/00 , G01N21/956 , B23K35/26
CPC分类号： C22C13/00 , B23K1/00 , B23K31/12 , B23K35/262 , G01N21/951 , G01N21/95684

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