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1. 发明专利

TW200801913A 用於微型化形式因子通訊卡之熱消散系統 HEAT DISSIPATION SYSTEM FOR A MINIATURIZED FORM FACTOR COMMUNICATIONS CARD 审中-公开
简体标题：用于微型化形式因子通信卡之热消散系统 HEAT DISSIPATION SYSTEM FOR A MINIATURIZED FORM FACTOR COMMUNICATIONS CARD
公开(公告)号：TW200801913A
公开(公告)日：2008-01-01
申请号：TW096112771
申请日：2007-04-11
申请人：優特星通訊股份有限公司 UTSTARCOM, INC.
发明人：劉國濤 LIU, GUO TAO , 葆山泉 BAO, SHANQUAN , 李陶進 LE, TAOJIN , 黃威廉X HUANG, WILLIAM X. , 譚夢恩 TAN, MENG-EN
IPC分类号： G06F , H05K
CPC分类号： H05K1/0207 , H05K1/0206 , H05K1/141 , H05K7/205 , H05K2201/0919 , H05K2201/09309 , H05K2201/09781
摘要：一種用於一微型化尺寸(miniaturizedformfactor)卡之熱消散(dissipation)系統,此者可藉由運用一該行動資訊裝置之印刷電路板上的高傳導墊,而此墊接觸到該微型化尺寸卡的外殼,以讓一用於包含在該卡內之行動資訊裝置的通訊系統能夠運作於高熱負載。此外,熱消散插頭係經整合於該PCB的邊緣之內,而發射表面是位在鄰近於該行動資訊裝置之外殼內而靠近該PCB處的輻射孔洞。穿透該PCB之層的熱對流通道可允許將熱自該熱墊傳遞至該PCB之內的其他導體層。在該微型化尺寸卡之內的高熱傳導封裝可將熱自該等內部組件導引至接觸於該高熱傳導之卡的外殼。亦可運用組件在該卡外殼內並鄰近於與該高傳導墊相接的接觸介面之高產熱組件的放置處以獲得最高的熱消散性。在該卡外殼上提供有一高熱傳導薄膜,藉以提高自該外殼至該PCB上之墊內的傳導性。
简体摘要：一种用于一微型化尺寸(miniaturizedformfactor)卡之热消散(dissipation)系统,此者可借由运用一该行动信息设备之印刷电路板上的高传导垫,而此垫接触到该微型化尺寸卡的外壳,以让一用于包含在该卡内之行动信息设备的通信系统能够运作于高热负载。此外,热消散插头系经集成于该PCB的边缘之内,而发射表面是位在邻近于该行动信息设备之外壳内而靠近该PCB处的辐射孔洞。穿透该PCB之层的热对流信道可允许将热自该热垫传递至该PCB之内的其他导体层。在该微型化尺寸卡之内的高热传导封装可将热自该等内部组件导引至接触于该高热传导之卡的外壳。亦可运用组件在该卡外壳内并邻近于与该高传导垫相接的接触界面之高产热组件的放置处以获得最高的热消散性。在该卡外壳上提供有一高热传导薄膜,借以提高自该外壳至该PCB上之垫内的传导性。

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