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1. 发明专利

TWI683862B 樹脂組成物、樹脂薄膜及半導體裝置與其製造方法有权
简体标题：树脂组成物、树脂薄膜及半导体设备与其制造方法
公开(公告)号：TWI683862B
公开(公告)日：2020-02-01
申请号：TW105112617
申请日：2016-04-22
申请人：日商信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：近藤和紀 , KONDO, KAZUNORI , 市岡揚一郎 , ICHIOKA, YOICHIRO , 加藤英人 , KATO, HIDETO
IPC分类号： C08L83/06 , C08K5/13 , C08K3/36 , H01L23/29 , H01L21/56 , H01L21/78

2. 发明专利

TWI648438B 半導體裝置、層合型半導體裝置、封裝後層合型半導體裝置及此等之製造方法有权
简体标题：半导体设备、层合型半导体设备、封装后层合型半导体设备及此等之制造方法
公开(公告)号：TWI648438B
公开(公告)日：2019-01-21
申请号：TW104110257
申请日：2015-03-30
申请人：日商信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：竹村勝也 , TAKEMURA, KATSUYA , 曽我恭子 , SOGA, KYOKO , 淺井聡 , ASAI, SATOSHI , 近藤和紀 , KONDO, KAZUNORI , 菅生道博 , SUGO, MICHIHIRO , 加藤英人 , KATO, HIDETO
IPC分类号： C25D5/02 , C25D7/00 , H01L21/312 , H01L23/12 , H01L23/52 , H01L25/10 , H01L25/18 , H05K1/11 , H05K3/28 , H05K3/40

3. 发明专利

TW201625410A 晶圓加工體，晶圓加工用暫時性接著材料及薄型晶圓的製造方法审中-公开
简体标题：晶圆加工体，晶圆加工用暂时性接着材料及薄型晶圆的制造方法
公开(公告)号：TW201625410A
公开(公告)日：2016-07-16
申请号：TW104131840
申请日：2015-09-25
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：田上昭平 , TAGAMI, SHOHEI , 菅生道博 , SUGO, MICHIHIRO , 田辺正人 , TANABE, MASAHITO , 加藤英人 , KATO, HIDETO
IPC分类号： B32B7/06 , B32B7/12 , C08G77/14 , C09J183/06 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/6835 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B2405/00 , B32B2457/14 , C08G77/50 , C08G77/52 , C08G77/70 , C09J183/04 , C09J183/06 , C09J183/14 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386
摘要：本發明提供對於超過300℃之高溫熱製程亦具有耐性，且暫時性接著及剝離容易之晶圓加工用暫時性接著材料及可提高薄型晶圓之生產性之晶圓加工體。本發明提供一種晶圓加工體，其係於支撐體上形成暫時性接著材料層，且於暫時性接著材料層上積層表面具有電路面且背面應加工之晶圓的晶圓加工體，其中前述暫時性接著材料層係具備複合暫時性接著材料層者，該複合暫時性接著材料層具有可剝離地積層於前述晶圓之表面且膜厚未達100nm之由熱可塑性有機聚矽氧烷聚合物層(A)所成之第一暫時性接著層，與可剝離地積層於該第一暫時性接著層上且可剝離地積層於前述支撐體上之由熱硬化性矽氧烷改質聚合物層(B)所成之第二暫時性接著層之2層構造。
简体摘要：本发明提供对于超过300℃之高温热制程亦具有耐性，且暂时性接着及剥离容易之晶圆加工用暂时性接着材料及可提高薄型晶圆之生产性之晶圆加工体。本发明提供一种晶圆加工体，其系于支撑体上形成暂时性接着材料层，且于暂时性接着材料层上积层表面具有电路面且背面应加工之晶圆的晶圆加工体，其中前述暂时性接着材料层系具备复合暂时性接着材料层者，该复合暂时性接着材料层具有可剥离地积层于前述晶圆之表面且膜厚未达100nm之由热可塑性有机聚硅氧烷聚合物层(A)所成之第一暂时性接着层，与可剥离地积层于该第一暂时性接着层上且可剥离地积层于前述支撑体上之由热硬化性硅氧烷改质聚合物层(B)所成之第二暂时性接着层之2层构造。

4. 发明专利

TWI526512B 臨時接著材料組成物、及薄型晶圓之製造方法有权
简体标题：临时接着材料组成物、及薄型晶圆之制造方法
公开(公告)号：TWI526512B
公开(公告)日：2016-03-21
申请号：TW101100924
申请日：2012-01-10
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：古屋昌浩 , FURUYA, MASAHIRO , 田上昭平 , TAGAMI, SHOHEI , 加藤英人 , KATO, HIDETO , 伊東秀行 , ITO, HIDEYUKI , 吉澤政博 , YOSHIZAWA, MASAHIRO
IPC分类号： C09J183/04 , H01L21/683
CPC分类号： C09J183/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/50 , C08G77/80 , C08L83/00 , C09J183/14 , H01L21/02013 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386

5. 发明专利

TWI525132B 有機聚矽氧烷、含有機聚矽氧烷之暫時黏著劑組成物、及使用其之薄型晶圓之製造方法有权
简体标题：有机聚硅氧烷、含有机聚硅氧烷之暂时黏着剂组成物、及使用其之薄型晶圆之制造方法
公开(公告)号：TWI525132B
公开(公告)日：2016-03-11
申请号：TW101114521
申请日：2012-04-24
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：古屋昌浩 , FURUYA, MASAHIRO , 安田浩之 , YASUDA, HIROYUKI , 田上昭平 , TAGAMI, SHOHEI , 菅生道博 , SUGO, MICHIHIRO , 加藤英人 , KATO, HIDETO
IPC分类号： C08G77/04 , C09J183/04 , H01L21/304
CPC分类号： C08G77/70 , C08G77/04 , C08G77/50 , C08L83/04 , C09J183/04 , H01L21/6835 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68386

6. 发明专利

TWI524149B 光硬化性乾薄膜，其製造方法，圖型形成方法及電氣．電子零件保護用皮膜有权
简体标题：光硬化性干薄膜，其制造方法，图型形成方法及电气．电子零件保护用皮膜
公开(公告)号：TWI524149B
公开(公告)日：2016-03-01
申请号：TW099143745
申请日：2010-12-14
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：淺井聰 , ASAI, SATOSHI , 武田隆信 , TAKEDA, TAKANOBU , 加藤英人 , KATO, HIDETO
IPC分类号： G03F7/075 , C08J5/18 , B32B27/06 , H01L21/027 , H05K3/28
CPC分类号： C08L83/10 , C08G77/52 , C08J7/04 , C08J2323/06 , C08J2479/02 , C09D183/14 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , Y10T428/24355 , Y10T428/31663 , H01L2924/00

7. 发明专利

TWI503372B 光硬化性樹脂組成物、其乾膜、圖型之形成方法以及電／電子零件保護用皮膜有权
简体标题：光硬化性树脂组成物、其干膜、图型之形成方法以及电／电子零件保护用皮膜
公开(公告)号：TWI503372B
公开(公告)日：2015-10-11
申请号：TW100136976
申请日：2011-10-12
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：曾我恭子 , SOGA, KYOKO , 加藤英人 , KATO, HIDETO , 武田隆信 , TAKEDA, TAKANOBU
IPC分类号： C08L83/04 , C08J5/18 , G03F7/075 , G03F7/20
CPC分类号： G03F7/0045 , G03F7/0046 , G03F7/0382 , G03F7/0757 , G03F7/38 , G03F7/40

8. 发明专利

TW201413389A 光硬化性樹脂組成物、光硬化性乾薄膜、圖型形成方法及電氣．電子零件保護用皮膜以及電氣．電子零件审中-公开
简体标题：光硬化性树脂组成物、光硬化性干薄膜、图型形成方法及电气．电子零件保护用皮膜以及电气．电子零件
公开(公告)号：TW201413389A
公开(公告)日：2014-04-01
申请号：TW102119170
申请日：2013-05-30
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：淺井聡 , ASAI, SATOSHI , 曽我恭子 , SOGA, KYOKO , 加藤英人 , KATO, HIDETO
IPC分类号： G03F7/075 , C08G77/14 , C08G77/42 , C07F5/02 , C07C381/12 , H01L21/027
CPC分类号： G03F7/0041 , G03F7/0045 , G03F7/0382 , G03F7/0757
摘要：本發明提供一種以高膜厚形成微細圖型，尤其是可容易地進行接觸孔圖型，且即使低溫之後硬化，仍獲得各種薄膜特性，尤其是對電路基板所使用之基材之密著性優異之皮膜，此外，可獲得作為電氣．電子零件之信賴性，尤其是對於焊料助焊液之耐藥品性優異，且信賴性高之皮膜的光硬化性樹脂組成物，以及圖型形成方法及電氣．電子零件保護用皮膜。本發明之光硬化性樹脂組成物包含具有以式(1)表示之重複單位之重量平均分子量為3,000~500,000之含環氧基之高分子化合物、具有以式(4)表示之肆-(七氟苯基)硼酸鹽陰離子之鎓鹽系之光酸產生劑、溶劑及視需要之由環氧樹脂所成之交聯劑。
简体摘要：本发明提供一种以高膜厚形成微细图型，尤其是可容易地进行接触孔图型，且即使低温之后硬化，仍获得各种薄膜特性，尤其是对电路基板所使用之基材之密着性优异之皮膜，此外，可获得作为电气．电子零件之信赖性，尤其是对于焊料助焊液之耐药品性优异，且信赖性高之皮膜的光硬化性树脂组成物，以及图型形成方法及电气．电子零件保护用皮膜。本发明之光硬化性树脂组成物包含具有以式(1)表示之重复单位之重量平均分子量为3,000~500,000之含环氧基之高分子化合物、具有以式(4)表示之肆-(七氟苯基)硼酸盐阴离子之鎓盐系之光酸产生剂、溶剂及视需要之由环氧树脂所成之交联剂。

9. 发明专利

TW201301341A 微結構體之製造方法及形成光圖型性保護膜之形成用組成物审中-公开
简体标题：微结构体之制造方法及形成光图型性保护膜之形成用组成物
公开(公告)号：TW201301341A
公开(公告)日：2013-01-01
申请号：TW100120358
申请日：2011-06-10
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：加藤英人 , KATO, HIDETO , 神原浩 , KANBARA, HIROSHI , 降籏智欣 , FURIHATA, TOMOYOSHI , 平野禎典 , HIRANO, YOSHINORI
IPC分类号： H01L21/027 , G03F7/039 , C08K5/42
CPC分类号： C09D163/04 , B81C1/00619 , B81C2201/0108 , G03F7/0226 , G03F7/0236 , G03F7/30 , G03F7/40 , G03F7/70466
摘要：本發明之微結構體之製造方法，係包含：(i)於基板上形成犧牲膜圖型之階段、(ii)於犧牲膜圖型上形成無機材料膜之階段、(iii)形成具有犧牲膜圖型之形狀之空間之階段；其中，(i)階段，包含下述步驟：(A)以含有(A-1)以1,2-萘酚醌二疊氮磺酸酯使酚性羥基酯化之甲酚酚醛清漆樹脂、或該甲酚酚醛清漆樹脂與酚性羥基未酯化之甲酚酚醛清漆樹脂；(A-2)(A-1)之酚醛清漆樹脂與1,2-萘酚醌二疊氮磺酸酯化合物；(A-3)酚性羥基未酯化之甲酚酚醛清漆樹脂與1,2-萘酚醌二疊氮磺酸酯化合物；之任一者、與含交聯劑之形成光圖型性犧牲膜之形成用組成物使犧牲膜成膜之步驟；(B)對該犧牲膜進行第1高能量線照射之步驟；(C)以顯像來形成正型犧牲膜圖型之步驟；(D)包含於該犧牲膜圖型進行第2高能量線照射之操作及加熱操作，於甲酚酚醛清漆樹脂間形成交聯之步驟。藉由本發明之方法，可得具有高精度之平面形狀及適當之側壁形狀，且耐熱性優異之犧牲膜圖型。
简体摘要：本发明之微结构体之制造方法，系包含：(i)于基板上形成牺牲膜图型之阶段、(ii)于牺牲膜图型上形成无机材料膜之阶段、(iii)形成具有牺牲膜图型之形状之空间之阶段；其中，(i)阶段，包含下述步骤：(A)以含有(A-1)以1,2-萘酚醌二叠氮磺酸酯使酚性羟基酯化之甲酚酚醛清漆树脂、或该甲酚酚醛清漆树脂与酚性羟基未酯化之甲酚酚醛清漆树脂；(A-2)(A-1)之酚醛清漆树脂与1,2-萘酚醌二叠氮磺酸酯化合物；(A-3)酚性羟基未酯化之甲酚酚醛清漆树脂与1,2-萘酚醌二叠氮磺酸酯化合物；之任一者、与含交联剂之形成光图型性牺牲膜之形成用组成物使牺牲膜成膜之步骤；(B)对该牺牲膜进行第1高能量线照射之步骤；(C)以显像来形成正型牺牲膜图型之步骤；(D)包含于该牺牲膜图型进行第2高能量线照射之操作及加热操作，于甲酚酚醛清漆树脂间形成交联之步骤。借由本发明之方法，可得具有高精度之平面形状及适当之侧壁形状，且耐热性优异之牺牲膜图型。

10. 发明专利

TW221716B 感光性樹脂組成物及電子零件用保護膜失效
简体标题：感光性树脂组成物及电子零件用保护膜
公开(公告)号：TW221716B
公开(公告)日：1994-03-11
申请号：TW081108385
申请日：1992-10-21
申请人：信越化學工業股份有限公司
发明人：加藤英人 , 沖之島弘茂
IPC分类号： G03F
CPC分类号： G03F7/0758 , C08K5/42 , C08L79/08
摘要：本發明係有關一種感光性組成物，其特徵為含有（Ａ）具有下述一般式所示之重覆單位的聚合物，□ …(１)□ …(２)□ …(３)（其中，Ｘ係示含有芳族環或脂肪環之４價有機基；Ｙ係表示２價有機基；Ｒ1、Ｒ2及Ｒ3各示同種或不同種之氫原子或碳數１～１０之價有有機基；k，
简体摘要：本发明系有关一种感光性组成物，其特征为含有（Ａ）具有下述一般式所示之重复单位的聚合物，□ …(１)□ …(２)□ …(３)（其中，Ｘ系示含有芳族环或脂肪环之４价有机基；Ｙ系表示２价有机基；Ｒ1、Ｒ2及Ｒ3各示同种或不同种之氢原子或碳数１～１０之价有有机基；k，

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