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1. 发明专利

JP6915580B2 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置有权
公开(公告)号：JP6915580B2
公开(公告)日：2021-08-04
申请号：JP2018074419
申请日：2018-04-09
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：大石宙輝 , 長田将一 , 横田竜平 , 廣神宗直
IPC分类号： C08G59/62 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08G59/68

2. 发明专利

JP2016210907A 半導体封止用樹脂組成物及びその硬化物を備えた半導体装置审中-公开
标题翻译：包括半导体密封用树脂组合物及其固化物的半导体器件
公开(公告)号：JP2016210907A
公开(公告)日：2016-12-15
申请号：JP2015096447
申请日：2015-05-11
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：長田将一 , 串原直行 , 横田竜平
IPC分类号： C08K5/13 , C08K5/55 , C08L63/00 , C08L83/06 , C08G73/06 , C08L79/00 , C08K5/315 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08G59/68
CPC分类号： H01L23/293 , C08L61/06 , C08L79/04 , C09D161/06 , C09D179/00 , C09D179/04 , H01L23/296 , H01L23/3107 , H01L23/49582 , C08G73/0655 , C08G77/50 , C08G8/04 , H01L29/1608 , H01L29/2003
摘要：【課題】200〜250℃の高温下に長期間置いても熱分解が少なく、高温高湿環境下でもCuLFやAgメッキとの密着性及び信頼性に優れた樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A)1分子中に2個以上のシアナト基を有するシアネートエステル化合物と、(B)フェノール化合物と、(C)エポキシ樹脂の1種以上と、(D)アルケニル基含有エポキシ化合物とオルガノポリシロキサンとのヒドロシリル化反応により得られる共重合物と、(E)テトラ置換ホスホニウム化合物のテトラフェニルボレート塩、及びテトラフェニルボレート塩から選ばれる少なくとも1種類の化合物とを含み、(A)のシアナト基に対する(B)のフェノール性水酸基のモル比が0.08〜0.25であり、かつ(A)のシアナト基に対する(C)及び(D)のエポキシ基のモル比が0.04〜0.25であることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。【選択図】なし
摘要翻译：即使在时间的高温的200下长时间至250℃的热分解少，提供一种具有优异的CuLF和Ag甚至在高温和高湿度环境下镀覆粘合性和可靠性的树脂组合物。和（A）在一个分子中具有2个以上氰氧基的氰酸酯化合物，（B）的酚类化合物和，（C）和一个或多个环氧树脂，（D）含有烯基的环氧化合物并且它包括由四苯基硼酸的和四苯基硼酸盐（E）的四取代的鏻化合物中选择通过与有机聚硅氧烷的氢化硅烷化反应而得到的共聚物，和至少一种化合物，（a）中相对氰基（B）的酚羟基的摩尔比为0.08〜0.25，和环氧基团的相对于氰氧基（C）和（D）的摩尔比（a）是从0.04至0.25 半导体密封用树脂组合物，其特征在于。系统技术领域

3. 发明专利

JP2016160317A 半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置有权
标题翻译：用于密封半导体和半导体器件的树脂组合物
公开(公告)号：JP2016160317A
公开(公告)日：2016-09-05
申请号：JP2015039003
申请日：2015-02-27
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：長田将一 , 横田竜平 , 大石宙輝 , 池田多春
IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/31 , C08G59/20
CPC分类号： C08L63/00 , C08G59/621 , C08L63/04 , H01L23/296 , C08L2203/206
摘要：【課題】ガラス転移温度が高く、吸湿性が低く、高温下に長期保管したときの熱分解が少なく、耐ハンダリフロー特性・成形性・銅リードフレームとの密着性に優れる硬化物を与える樹脂組成物の提供。【解決手段】下記成分を含む組成物(A)下記一般式(1)で表されるエポキシ化合物 (B)アルケニル基含有エポキシ化合物とオルガノポリシロキサンとのヒドロシリル化反応により得られる共重合物(C)フェノール化合物(D)無機充填剤(E)有機ホスフィン、テトラ置換ホスホニウム化合物のテトラフェテトラフェニルボレート塩、及び、ホスフィン化合物とキノン化合物の付加物から選ばれる少なくとも1種類の化合物【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：为了提供玻璃化转变温度高，吸湿性低，在高温下长时间保存时热分解少的树脂组合物，提供了耐回流焊性，成型性和与粘合性优异的固化物铜引线框架。解决方案：环氧化合物包含以下组分：（A）由通式（1）表示的环氧化合物; （B）通过含烯基的环氧化合物和有机聚硅氧烷的氢化硅烷化反应得到的共聚物; （C）酚化合物; （D）无机填料; 和（E）选自有机膦，四取代鏻化合物的四苯基硼酸盐和膦化合物与醌化合物的加合物中的至少一种化合物。选择图：无

4. 发明专利

JP2017025265A 半導体封止用樹脂組成物及びその硬化物を備えた半導体装置有权
标题翻译：包括半导体密封用树脂组合物及其固化物的半导体器件
公开(公告)号：JP2017025265A
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：JP2015148635
申请日：2015-07-28
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：長田将一 , 池田多春 , 大石宙輝 , 横田竜平
IPC分类号： C08L63/00 , C08K3/00 , C08K5/544 , C08K13/02 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/28 , C23C18/16 , C23C18/18 , C08G59/18
摘要：【課題】簡便な工程で無電解メッキを施すことができるエポキシ樹脂組成物及び該組成物を用いて無電解メッキして形成された電磁波シールド層を有する薄型で軽量の半導体装置の提供。【解決手段】 (A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)無機充填剤、(D)Pd(II)化合物、及び、(E)下記式(1)で表されるシランカップリング剤を含む半導体封止用樹脂組成物。【化1】 (式(1)中、R 1 及びR 2 は炭素数1〜3のアルキル基を表し、R 3 は水素原子、−C 2 H 4 NH 2 又はフェニル基を表す。l及びmは0〜3の整数であり、かつl+m=3である。nは1〜3の整数である。) 【選択図】なし
摘要翻译：为了提供一种轻型半导体器件是薄具有可以经受在此过程中无电解电镀，并通过使用该组合物电解镀形成的电磁波屏蔽层的简单环氧树脂组合物。一个分子中具有两个或多个环氧基的环氧树脂（A），（B）固化剂，（C）无机填料，（D）的Pd（II）化合物，和，（E）所示含有由式（1）表示的硅烷偶联剂半导体密封用树脂组合物。 ## STR1（式（1）中，R1和R2表示具有1至3个碳原子的烷基，R 3是氢原子，和.L m表示一个-C2H4NH2或苯基是从0至3的整数和.N为l + m = 3是1〜3的整数）装置技术领域

5. 发明专利

JP5943488B2 半導体封止用樹脂組成物及びその硬化物を備えた半導体装置有权
公开(公告)号：JP5943488B2
公开(公告)日：2016-07-05
申请号：JP2013182126
申请日：2013-09-03
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：長田将一 , 萩原健司 , 横田竜平
IPC分类号： C08G59/20 , C08G59/40 , C08L23/30 , C08K5/13 , C08K5/315 , C08K3/00 , C08K5/10 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08L63/00

6. 发明专利

JP5943486B2 半導体封止用樹脂組成物及びその硬化物を備えた半導体装置有权
公开(公告)号：JP5943486B2
公开(公告)日：2016-07-05
申请号：JP2013178272
申请日：2013-08-29
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：長田将一 , 萩原健司 , 横田竜平
IPC分类号： C08K5/315 , C08K5/13 , C08K3/00 , C08G59/40 , C08G59/20 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08L63/00

7. 发明专利

JP2015174874A 半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置审中-公开
标题翻译：用于封装半导体和半导体器件的树脂组合物
公开(公告)号：JP2015174874A
公开(公告)日：2015-10-05
申请号：JP2014050160
申请日：2014-03-13
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：長田将一 , 萩原健司 , 横田竜平
IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/31 , C08G59/20
摘要：【課題】ガラス転移温度が高く、高温下での機械的強度及び電気絶縁性に優れ、かつ、吸湿性が低く、高温下に長期保管したときの熱分解が少なく、耐ハンダリフロー特性に優れる硬化物を与え、成形性に優れる樹脂組成物の提供。【解決手段】下記(A)成分〜(D)成分を(A)〜(C)成分の合計を100質量部として下記の量含む組成物。(A)式(1)で表されるエポキシ化合物 (B)アルケニル基含有エポキシ化合物とオルガノポリシロキサンとのヒドロシリル化反応により得られる共重合物2〜20質量部、(C)フェノール化合物20〜50質量部及び(D)無機充填剤150〜1500質量部【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：为了提供玻璃化转变温度高的树脂组合物，在高温下的机械强度和电绝缘性优异，在高温长时间保存时吸湿性低，热分解小，提供固化产品具有优异的耐回流焊性，成型性优异。解决方案：提供一种含有以下（A）成分与（D）成分的组合物，其含量为（A）〜（C）总计100重量份，组件。（A）由式（1）表示的环氧化合物。（B）通过含烯基的环氧化合物和2〜20质量度的有机聚硅氧烷的氢化硅烷化反应获得的共聚物。（C）20〜50质量份的酚化合物。（D）无机填料为150〜1500质量份。

8. 发明专利

JP2021011528A 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JP2021011528A
公开(公告)日：2021-02-04
申请号：JP2019125935
申请日：2019-07-05
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：長田将一 , 大石宙輝 , 川村訓史 , 萩原健司 , 横田竜平 , 金田雅浩
IPC分类号： C08G59/62 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/28 , H01L23/00 , C08L63/00
摘要：【課題】硬化性に優れる組成物であって、その硬化物の表面又は内部に無電解メッキ処理により金属層(メッキ層)を、選択的かつ容易に形成可能な、半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び該組成物の硬化物を有する半導体装置の提供。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂 (B)フェノール系硬化剤 (C)ウレア構造を有する硬化促進剤 (D)レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤及び (E)無機充填材を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【選択図】なし

9. 发明专利

JP6816702B2 半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置有权
公开(公告)号：JP6816702B2
公开(公告)日：2021-01-20
申请号：JP2017207850
申请日：2017-10-27
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：長田将一 , 川村訓史 , 金田雅浩 , 横田竜平
IPC分类号： C08K3/36 , C08K5/5445 , C08K5/544 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08L63/00

10. 发明专利

JP6798414B2 熱伝導性エポキシ樹脂封止用組成物有权
公开(公告)号：JP6798414B2
公开(公告)日：2020-12-09
申请号：JP2017093729
申请日：2017-05-10
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：大石宙輝 , 長田将一 , 横田竜平
IPC分类号： C08G59/00 , C08K3/22 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08L63/00

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