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1. 发明专利

JP2021116347A ラジカル硬化型組成物及び硬化物审中-公开
公开(公告)号：JP2021116347A
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：JP2020010396
申请日：2020-01-24
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：朝倉愛里 , 小林之人
IPC分类号： C08F299/02 , C08G77/52 , C08F30/08
摘要：【課題】低温で硬化可能なラジカル硬化型組成物を提供する。【解決手段】(A)(a)下記式(1)で表されるSi−H基含有化合物と、(b)付加反応性炭素−炭素二重結合を1分子中に2個有する多環式炭化水素との付加反応生成物からなる骨格を有し、かつ、(メタ)アクリル基を片方または両方の分子末端に有する(メタ)アクリル基含有化合物、及び、(B)重合開始剤を含有するものであることを特徴とするラジカル硬化型組成物。【化1】 (式中、R 1 は、それぞれ独立に、付加反応性炭素−炭素二重結合を含まない、置換または非置換の炭素原子数1〜12の1価炭化水素基、または炭素原子数1〜6のアルコキシ基であり、R 2 は、置換または非置換の炭素原子数1〜12の2価炭化水素基を表す。) 【選択図】なし

2. 发明专利

JP6823578B2 付加硬化型シリコーン組成物、硬化物、光学素子有权
公开(公告)号：JP6823578B2
公开(公告)日：2021-02-03
申请号：JP2017213193
申请日：2017-11-02
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：小林之人 , 小材利之
IPC分类号： C08L83/05 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56 , C08L83/07

3. 发明专利

JP2018188585A 硬化性シリコーン樹脂組成物、光半導体素子封止材料及び光半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018188585A
公开(公告)日：2018-11-29
申请号：JP2017094122
申请日：2017-05-10
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：朝倉愛里 , 小林之人 , 小材利之
IPC分类号： C08K5/14 , C08L83/05 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08L83/07
摘要：【課題】光半導体素子を実装した基板との接着性が向上された硬化物を与えることができるとともに、基板上に形成された金属電極の腐食を防止することが可能な硬化性シリコーン樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A)脂肪族不飽和基を有する直鎖状のオルガノポリシロキサン、(B)炭素数1〜12のアルキレン基を介して(メタ)アクリロイルオキシ基が結合されたオルガノハイドロジェンシロキサン化合物、(C)有機過酸化物、及び(D)白金族金属系触媒を含有する硬化性シリコーン樹脂組成物。【選択図】なし

4. 发明专利

JP2015168698A 付加硬化型シリコーン組成物及び光学素子有权
标题翻译：添加反应可固化硅胶组合物和光学元件
公开(公告)号：JP2015168698A
公开(公告)日：2015-09-28
申请号：JP2014042245
申请日：2014-03-05
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：小林之人 , 小材利之 , 岩田充弘
IPC分类号： C08L83/07 , H01L23/29 , H01L23/31 , C07F7/18 , C08L83/05
CPC分类号： C08L83/08 , H01L23/296 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/24 , C08L2201/10 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , H01L2924/0002 , H01L33/56 , Y10T428/31663
摘要：【課題】低屈折率で、高い透明性を有し、光取出し効率にも優れ、かつゴム的性質及び強度特性が良好で、硬化後タックを有せず、特に25℃における波長400nmの光透過率が良好な硬化物を与える付加硬化型シリコーン組成物を提供する。【解決手段】(A)珪素原子結合脂肪族不飽和基及び珪素原子結合CF 3 −(CF 2 ) y −(CH 2 ) z −基を有する直鎖状オルガノポリシロキサン、 (B)珪素原子結合脂肪族不飽和基及び珪素原子結合CF 3 −(CF 2 ) y −(CH 2 ) z −基を有し、かつSiO 4/2 及び/又はRSiO 3/2 で示される分岐構造を有するオルガノポリシロキサン、 (C)下記一般式(1)で表される珪素原子結合水素原子を有する有機珪素化合物、及び【化1】 (D)白金族金属系触媒、を含む付加硬化型シリコーン組成物。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种加成反应可固化的硅氧烷组合物，其产生具有低折射率和高透明度的固化产物，光提取效率优异，橡胶性能和强度特性良好，固化后不具有粘性，有利特别是在25℃下波长400nm的光的透射率。解决方案：加成反应可固化的有机硅组合物包括：具有硅原子键合的脂肪族不饱和基团的直链有机聚硅氧烷（A）和与硅原子键合的CF - （CF） - （CH）基团; 具有硅原子键合的脂肪族不饱和基团和硅原子键合的CF - （CF） - （CH）基的有机聚硅氧烷（B），具有由SiO和/或RSiO表示的分支结构; 具有下述通式（1）表示的硅原子键合氢原子的有机硅化合物（C）。和铂族金属催化剂（D）。

5. 发明专利

JP2021167364A ダイボンディング用シリコーン組成物、その硬化物、及び光半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JP2021167364A
公开(公告)日：2021-10-21
申请号：JP2020070055
申请日：2020-04-08
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：小林之人 , 廣神宗直
IPC分类号： C08L83/00 , C08L83/05 , C08L83/04 , C08K5/548 , C08K5/54 , C08K3/36 , H01L21/52 , C08L83/07
摘要：【課題】本発明は、短時間の硬化においても硬度及びダイシェア強度に優れる硬化物を与えるダイボンディング用シリコーン組成物を提供することを目的とする。【解決手段】 (A)1分子中に2個以上のアルケニル基を含むオルガノポリシロキサン、 (B)平均組成式(1)で表される蝋状もしくは固体の三次元網状オルガノポリシロキサン:(A)成分及び(B)成分の合計100質量部に対して60〜95質量部、 (C)オルガノハイドロジェンポリシロキサン (D)エポキシ基を一分子中に1個以上含むオルガノポリシロキサン:(A)〜(C)成分の合計100質量部に対して1〜25質量部、 (E)白金族金属系触媒 (F)一般式(3)で示される加水分解性オルガノシラン化合物:(A)〜(C)成分の合計質量部に対して10〜10,000ppm を含むダイボンディング用シリコーン組成物。【選択図】なし

6. 发明专利

JP2020147627A 付加硬化型シリコーン組成物、その硬化物、及び光半導体素子审中-公开
公开(公告)号：JP2020147627A
公开(公告)日：2020-09-17
申请号：JP2019043860
申请日：2019-03-11
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：朝倉愛里 , 小材利之 , 小林之人
IPC分类号： C08L83/05 , C08K5/541 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56 , C08L83/07
摘要：【課題】光半導体基板との接着性に優れる硬化物を与える付加硬化型シリコーン組成物を提供する。【解決手段】付加硬化型シリコーン組成物が、(A)ケイ素原子に結合したアルケニル基を1分子中に少なくとも2個有する特定の直鎖状オルガノポリシロキサン、(B)特定の分岐状オルガノポリシロキサン、(C)1分子あたり少なくとも2つのケイ素原子に結合した水素原子を有し、かつ、エポキシ基を有しないオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(D)酸無水物基を有する化合物、(E)白金族金属触媒、及び(F)エポキシ基を有する化合物を、それぞれ特定の含有量で含有する。【選択図】なし

7. 发明专利

JP6754318B2 ダイボンディング用シリコーン樹脂組成物、ダイボンド材及び光半導体装置有权
公开(公告)号：JP6754318B2
公开(公告)日：2020-09-09
申请号：JP2017094067
申请日：2017-05-10
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：朝倉愛里 , 小林之人
IPC分类号： C08L83/05 , C08K5/54 , C08K5/14 , H01L21/52 , C09J183/06 , C08L83/07

8. 发明专利

JP2020070324A 付加硬化型シリコーン樹脂組成物、その硬化物、及び光半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JP2020070324A
公开(公告)日：2020-05-07
申请号：JP2018203987
申请日：2018-10-30
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：小林之人 , 小材利之 , 茂木勝成
IPC分类号： C08L83/05 , C09J183/06 , H01L33/48 , C08L83/07
摘要：【課題】硬度及びダイシェア強度に優れた硬化物を与える付加硬化型シリコーン樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A)下記式で表される分岐状オルガノポリシロキサン、 (R 1 3 SiO 1/2 ) a (R 2 R 1 2 SiO 1/2 ) b (R 2 SiO 3/2 ) c (R 1 SiO 3/2 ) d (1) (B)下記式で表される分岐状オルガノポリシロキサン、 (R 1 3 SiO 1/2 ) e (R 2 R 1 2 SiO 1/2 ) f (R 2 R 1 SiO) g (R 1 2 SiO) h (R 2 SiO 3/2 ) i (R 1 SiO 3/2 ) j (SiO 4/2 ) k (2) (C)下記式(3)で表され、SiH基を1分子中に少なくとも2個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、 R 3 l H m SiO (4−l−m)/2 (3) (上記式中、R 1 、R 3 はアルケニル基を含まない一価炭化水素基、R 2 はアルケニル基)、及び、 (D)白金族金属系触媒を含む付加硬化型シリコーン樹脂組成物。【選択図】なし

9. 发明专利

JP2018188583A ダイボンディング用シリコーン樹脂組成物、ダイボンド材及び光半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018188583A
公开(公告)日：2018-11-29
申请号：JP2017094067
申请日：2017-05-10
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：朝倉愛里 , 小林之人
IPC分类号： C08L83/05 , C08K5/54 , C08K5/14 , H01L21/52 , C08L83/07
摘要：【課題】接着性が良好、かつ高硬度である、製品信頼性に優れた硬化物を与えることができる、ダイボンディングに有用なシリコーン樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A)下記式(1)の、23℃において蝋状又は固体である、三次元網目状オルガノポリシロキサン樹脂 (R 2 3 SiO 1/2 ) a (R 1 R 2 2 SiO 1/2 ) b (R 1 R 2 SiO) c (R 2 2 SiO) d (R 1 SiO 3/2 ) e (R 2 SiO 3/2 ) f (R 3 SiO 3/2 ) g (SiO 4/2 ) h (1)、(B)1分子中に、ビニル基、CH 2 =CH−COO−(CH 2 ) m −基及びCH 2 =C(CH 3 )−COO−(CH 2 ) m −基のうち1つ以上を有する、直鎖状オルガノポリシロキサン、(C)一分子中にSi−Hを2個以上有する有機珪素化合物、(D)有機過酸化物、(E)白金族金属系触媒を含有することを特徴とするダイボンディング用シリコーン樹脂組成物。【選択図】なし

10. 发明专利

JP6006632B2 付加硬化型シリコーン組成物及び光学素子有权
标题翻译：加成固化的硅酮组合物和光学元件
公开(公告)号：JP6006632B2
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：JP2012276169
申请日：2012-12-18
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：岩田充弘 , 小材利之 , 小林之人
IPC分类号： C08K5/5419 , H01L33/56 , C08L83/08
CPC分类号： G02B1/04

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