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1. 发明专利

JP6919626B2 シルフェニレン骨格及びポリエーテル骨格を含むポリマー有权
公开(公告)号：JP6919626B2
公开(公告)日：2021-08-18
申请号：JP2018095338
申请日：2018-05-17
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：丸山仁 , 加藤英人 , 菅生道博
IPC分类号： C08G77/48 , C08G59/32 , C08G77/60

2. 发明专利

JP6919172B2 積層体及びパターン形成方法有权
公开(公告)号：JP6919172B2
公开(公告)日：2021-08-18
申请号：JP2016202352
申请日：2016-10-14
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：淺井聡 , 曽我恭子 , 加藤英人
IPC分类号： G03F7/038 , C08G59/62 , G03F7/11

3. 发明专利

JP2018063382A 積層体及びパターン形成方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018063382A
公开(公告)日：2018-04-19
申请号：JP2016202352
申请日：2016-10-14
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：淺井聡 , 曽我恭子 , 加藤英人
IPC分类号： G03F7/038 , C08G59/62 , G03F7/11
CPC分类号： G03F7/0757 , C08G77/38 , C09D133/08 , C09D133/24 , C09D163/00 , C09D167/00 , C09D175/04 , C09D183/04 , G03F7/0382 , G03F7/11 , G03F7/161 , G03F7/2002
摘要：【課題】化学増幅ネガ型レジスト材料を用いた場合でも開口部形状に優れたパターン形成を可能にする積層体、及び該積層体を用いたパターン形成方法を提供する。【解決手段】化学増幅ネガ型レジスト層と、その上に分子量10,000以下の塩基性化合物を0.001〜10質量%含む塩基性樹脂皮膜層とを備える積層体。【選択図】なし

6. 发明专利

JP2016122730A ウエハ加工体、ウエハ加工用仮接着材、及び薄型ウエハの製造方法有权
标题翻译：加工加工体，用于加工的倾倒性材料以及制造薄膜的方法
公开(公告)号：JP2016122730A
公开(公告)日：2016-07-07
申请号：JP2014262026
申请日：2014-12-25
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：田辺正人 , 菅生道博 , 安田浩之 , 田上昭平 , 加藤英人
IPC分类号： H01L21/304 , C09J7/00 , C09J183/04 , H01L21/683 , H01L21/02
CPC分类号： H01L21/6836 , B32B7/12 , C09J183/04 , H01L21/304 , H01L21/30625 , H01L21/6835 , B32B2250/02 , B32B2255/26 , B32B2457/14 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/52 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381
摘要：【課題】仮接着及び剥離が容易で、CVD耐性に優れ、薄型ウエハの生産性を高めることができるウエハ加工体、ウエハ加工用仮接着材、及びこれを使用する薄型ウエハの製造方法を提供する。【解決手段】表面に回路面を有し、裏面を加工すべきウエハを支持体に仮接着するためのウエハ加工用仮接着材であって、熱硬化性シロキサン重合体層(A)からなる第一仮接着層と、熱硬化性重合体層(B)からなる第二仮接着層と、熱可塑性樹脂層(C)からなる第三仮接着層とを有する複合仮接着材層を備えたものであり、重合体層(A)が、(A−1)分子中にアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、(A−2)R 10 3 SiO 0.5 単位とSiO 2 単位とを含有するオルガノポリシロキサン、(A−3)1分子中に2個以上のSi−H基を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(A−4)白金系触媒を含有する組成物の硬化物層であるウエハ加工用仮接着材。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供：容易暂时粘贴并易于分离的晶片加工体，并且具有优异的耐CVD性，并且能够提高薄晶片的生产率; 用于晶片加工的暂时粘附材料; 以及利用其制造薄晶片的方法。解决方案：一种用于晶片加工的暂时粘附材料，其表面具有电路平面，并且布置成暂时将要加工的背面的晶片粘附到支撑体上具有由热固化性硅氧烷聚合物层（A）构成的第一临时粘合剂层，由热固性聚合物层（B）构成的第二临时粘合剂层，以及由热固性聚合物层（B）构成的第三临时粘合剂层）的复合的暂时粘附材料层热塑性树脂层（C）。聚合物层（A）是包含（A-1）在其分子中具有烯基的有机聚硅氧烷（A-2）包含RSiOunit和SiOunit的有机聚硅氧烷（A-3）的组合物的固化产物层）在一个分子中包含两个或更多个Si-H基团的有机氢聚硅氧烷和（A-4）铂基催化剂。选择的图：图1

7. 发明专利

JP2016088952A シリコーン樹脂、樹脂組成物、樹脂フィルム及び半導体装置とその製造方法有权
标题翻译：硅树脂，树脂组合物，树脂膜和半导体器件及其制造方法
公开(公告)号：JP2016088952A
公开(公告)日：2016-05-23
申请号：JP2014221102
申请日：2014-10-30
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：近藤和紀 , 市岡揚一郎 , 加藤英人
IPC分类号： C08L63/00 , C08K3/36 , B29C41/12 , H01L23/29 , H01L23/31 , B29L7/00 , C08G59/30
CPC分类号： C09D183/06 , B29C66/45 , B29C66/71 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/26 , B32B27/283 , B32B37/025 , B32B37/24 , C08G77/14 , C08G77/48 , C08G77/50 , C08G77/52 , C08K3/36 , C08L63/00 , C08L83/14 , C09D183/14 , H01L21/78 , H01L23/296 , B29K2683/00 , B29L2031/34 , B32B2037/243 , B32B2383/00 , B32B2457/14 , H01L2924/0002
摘要：【課題】フィルム状に加工することが可能であり、大口径、薄膜ウエハに対して良好なモールド性能を有するものとなり、密着性、低反り性、ウエハ保護性に優れ、ウエハを一括してモールドすることができ、ウエハレベルパッケージに好適な樹脂フィルムの提供。【解決手段】(1)の構成単位を有するMwが3,000〜500,000であり、シリコーン含有率が10〜40質量%のシリコーン樹脂(A−1)と、シリコーン含有率が50〜80質量%のシリコーン樹脂(A−2)をともに含み、シリコーン樹脂全質量におけるシリコーン樹脂(A−1)の質量含有率が10〜50質量%であるシリコーン樹脂。 (Xは少なくとも(2)の2価の連結基を含む。) 【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：为了提供能够加工成薄膜形状的树脂膜，对薄晶片具有大直径和良好的模具性能，具有优异的粘合性和低翘曲和晶片保护性能，能够一次成型晶片，适用于晶片级封装。解决方案：提供一种含有具有（1）结构单元的硅树脂（A-1），3,000至500,000的Mw和10至40质量％的硅氧烷百分含量的硅树脂，以及有机硅树脂（A-1）的总硅质量的百分比含量为50〜80质量％的有机硅树脂（A-2）为10〜50质量％。（1），其中X至少包含（2）的二价连接组。（2）选择图：无

8. 发明专利

JP5910665B2 マイクロ構造体用光パターン形成性犠牲膜の製造方法有权
标题翻译：用于制造微结构体的光可图案化牺牲膜方法
公开(公告)号：JP5910665B2
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：JP2014095773
申请日：2014-05-07
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：加藤英人 , 神原浩 , 降籏智欣 , 平野禎典
IPC分类号： B81C99/00 , G03F7/004 , H01L21/027 , G03F7/023
CPC分类号： C09D163/04 , B81C1/00619 , G03F7/0226 , G03F7/0236 , G03F7/30 , G03F7/40 , G03F7/70466 , B81C2201/0108

9. 发明专利

JP6791086B2 ウエハ積層体、その製造方法、及びウエハ積層用接着剤組成物有权
公开(公告)号：JP6791086B2
公开(公告)日：2020-11-25
申请号：JP2017189703
申请日：2017-09-29
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：安田浩之 , 菅生道博 , 加藤英人
IPC分类号： C09J145/00 , C09J183/04 , C09J11/06 , C09J7/20 , H01L21/304 , H01L21/02

10. 发明专利

JP6743738B2 積層体及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6743738B2
公开(公告)日：2020-08-19
申请号：JP2017060663
申请日：2017-03-27
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：安田浩之 , 菅生道博 , 加藤英人 , 近藤和紀
IPC分类号： H05K3/18 , C08G8/20 , H01L21/768 , B32B15/08

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