基本信息:
- 专利标题： シリコーン樹脂、樹脂組成物、樹脂フィルム及び半導体装置とその製造方法
- 专利标题（英）：Silicone resin, resin composition, resin film and semiconductor device and manufacturing method therefor
- 专利标题（中）：硅树脂，树脂组合物，树脂膜和半导体器件及其制造方法
- 申请号：JP2014221102 申请日：2014-10-30
- 公开(公告)号：JP2016088952A 公开(公告)日：2016-05-23
- 发明人： 近藤 和紀 , 市岡 揚一郎 , 加藤 英人
- 申请人： 信越化学工業株式会社
- 申请人地址： 東京都千代田区大手町二丁目6番1号
- 专利权人： 信越化学工業株式会社
- 当前专利权人： 信越化学工業株式会社
- 当前专利权人地址： 東京都千代田区大手町二丁目6番1号
- 代理人： 小島 隆司; 重松 沙織; 小林 克成; 石川 武史; 正木 克彦
- 主分类号： C08L63/00
- IPC分类号： C08L63/00 ; C08K3/36 ; B29C41/12 ; H01L23/29 ; H01L23/31 ; B29L7/00 ; C08G59/30
摘要：
【課題】フィルム状に加工することが可能であり、大口径、薄膜ウエハに対して良好なモールド性能を有するものとなり、密着性、低反り性、ウエハ保護性に優れ、ウエハを一括してモールドすることができ、ウエハレベルパッケージに好適な樹脂フィルムの提供。 【解決手段】(1)の構成単位を有するMwが3,000〜500,000であり、シリコーン含有率が10〜40質量%のシリコーン樹脂(A−1)と、シリコーン含有率が50〜80質量%のシリコーン樹脂(A−2)をともに含み、シリコーン樹脂全質量におけるシリコーン樹脂(A−1)の質量含有率が10〜50質量%であるシリコーン樹脂。 (Xは少なくとも(2)の2価の連結基を含む。) 【選択図】なし
摘要（中）：
要解决的问题：为了提供能够加工成薄膜形状的树脂膜，对薄晶片具有大直径和良好的模具性能，具有优异的粘合性和低翘曲和晶片保护性能，能够一次成型晶片， 适用于晶片级封装。解决方案：提供一种含有具有（1）结构单元的硅树脂（A-1），3,000至500,000的Mw和10至40质量％的硅氧烷百分含量的硅树脂，以及 有机硅树脂（A-1）的总硅质量的百分比含量为50〜80质量％的有机硅树脂（A-2）为10〜50质量％。 （1），其中X至少包含（2）的二价连接组。 （2）选择图：无
公开/授权文献:
- JP6265105B2 シリコーン樹脂、樹脂組成物、樹脂フィルム及び半導体装置とその製造方法 公开/授权日：2018-01-24
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08L | 高分子化合物的组合物 |
| ------C08L63/00 | 环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物 |