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1. 发明申请

WO2009008375A1 基板収納容器用蓋体及び基板収納容器审中-公开
标题翻译：用于底板容器和底板容器的身体
公开(公告)号：WO2009008375A1
公开(公告)日：2009-01-15
申请号：PCT/JP2008/062197
申请日：2008-07-04
申请人：信越ポリマー株式会社 , 小田嶋智 , 益子秀洋
发明人：小田嶋智 , 益子秀洋
IPC分类号： H01L21/673 , B65D45/32 , B65D55/14 , B65D85/86
CPC分类号： H01L21/67353 , H01L21/67373 , H01L21/67379 , Y10T292/0969
摘要：　蓋体の狭いスペースに施錠機構を設けることができ、しかも、蓋体開閉装置の複雑化防止を図ることのできる基板収納容器用蓋体及び基板収納容器を提供する。　少数枚の半導体ウェーハを整列収納する容器本体と、容器本体の開口した正面部を開閉する正面視横長の蓋体３０とを備え、蓋体３０に、容器本体の正面部に嵌合された際に施錠する施錠機構６０を内蔵する。そして、施錠機構６０を、蓋体３０に支持され、容器本体の正面部に蓋体３０が嵌合された場合に容器本体の正面部内周両側に対向する一対の進退動係止体６１と、容器本体の正面部に蓋体３０が嵌合された場合に蓋体３０から容器本体の正面部内周両側に進退動係止体６１を進出させてその先端部を干渉接触させる一対のコイルバネ６２とから構成する。横長の蓋体３０に小型の施錠機構６０を横にして配置するので、蓋体３０の狭い内蔵スペースに施錠機構６０を適切に設けることができる。
摘要翻译：提供一种用于基板容器的盖体，其具有放置在盖体中的狭窄空间中的锁定机构，并且利用其将盖体开闭装置的结构简化使用，以及基板容器。基板容器具有用于容纳和布置少量半导体晶片的容器主体，并且还具有在前视图中形成为水平长形状的盖体（30），并且打开和关闭容器主体的敞开的前表面部分。盖体（30）具有锁定机构（60），用于当盖体装配在容器主体的前表面部分时用于将盖体锁定。锁定机构60由盖体（30）支撑的一对前进/后退锁定体（61）构成，并且当盖体（60）与容器主体的正面部分的内周面相对时，（30）装配在前表面部分和一对螺旋弹簧（62）中，用于当将盖体（30）装配在容器主体的前表面部分中时，使一对前进/后退锁定主体（61）从盖体（30）前进到前面部分的内周的相对侧，使得一对前进/后退锁定体（61）的前端接触并干扰内围。由于小尺寸的锁定机构60水平放置在水平长的盖体30内，所以可以将锁定机构60适当地安装在盖体30的狭窄空间内。

2. 发明申请

WO2008102804A1 射出成形用金型及び射出成形方法审中-公开
标题翻译：注塑成型和注塑成型方法
公开(公告)号：WO2008102804A1
公开(公告)日：2008-08-28
申请号：PCT/JP2008/052854
申请日：2008-02-20
申请人：信越ポリマー株式会社 , 小田嶋智 , 益子秀洋
发明人：小田嶋智 , 益子秀洋
IPC分类号： B29C45/14 , B29C33/14 , B29C45/36 , B65D85/86 , H01L21/673 , B29L22/00
CPC分类号： B29C45/36 , B29C45/14 , B29C45/14778 , B29K2995/0026 , B29L2031/712 , B29L2031/7134 , H01L21/67346 , H01L21/67353 , H01L21/67383 , H01L21/67386
摘要：　成形品の肉厚のバラツキや金型の破損を抑制することのできる射出成形用金型及び射出成形方法を提供する。　金型１を、凹部３を有するキャビティ型２と、キャビティ型２の凹部３にコア７が嵌入されるスライド可能なコア型６とから構成し、コア型６のコア７の先端部に予め成形したインサート部品１０を嵌入支持させる。そして、金型１にインサート部品１０をインサートして型締めし、この金型１に溶融した成形材料を射出してインサート部品１０により後部が形成された基板収納容器の容器本体を射出成形する。インサート部品１０をキャビティ型２の凹部３に接触させて先細りの平坦なコア７の振動を規制するので、例え成形材料に射出圧力差が生じても、コア型６のコア７が煽られたり、撓むことがない。
摘要翻译：注射成形模具和注射成型方法，通过该注射成型模具抑制模制品的厚度变化并且抑制了模具损坏。模具（1）由具有凹部（3）的空腔模具（2）和具有嵌合在模腔（2）的凹部（3）中的芯体）的可滑动的芯模（6）构成。预先形成的插入部分（10）被装配并制成为支撑在芯模（6）的芯（7）的前端上。然后，将插入部件（10）插入模具（1）中并夹紧，并将熔融的成型材料注入模具（1）中，以将其后部由插入部件形成的容器主体 10）。由于插入部件（10）与空腔模具（2）的凹部（3）接触以抑制锥形扁平芯体（7）的振动，因此芯模（6）的芯部（7）即使成型材料的注射压力不同，也不会移动或弯曲。

3. 发明申请

WO2006087894A1 固定キャリア、固定キャリアの製造方法、固定キャリアの使用方法、及び基板収納容器审中-公开
标题翻译：固定载体，固定载体的生产方法，固定载体的使用方法和基板接收容器
公开(公告)号：WO2006087894A1
公开(公告)日：2006-08-24
申请号：PCT/JP2006/301352
申请日：2006-01-27
申请人：信越ポリマー株式会社 , 小田嶋智 , 細野則義
发明人：小田嶋智 , 細野則義
IPC分类号： H01L21/673
CPC分类号： H01L21/67346 , H01L21/67383 , H01L21/67393
摘要： Provided are a fixation carrier capable of appropriately transporting an easily warpable and breakable article, a production method of the fixation carrier, a use method of the fixation carrier, and a substrate reception container. The fixation carrier has partitioned spaces (3) that are formed as depressions in the surface of a rigid base material (2) and are covered in a layered manner by a holding layer (8) for holding a semiconductor wafer W; projections (4) that are arranged side by side next to the partitioned spaces (3) to support the holding layer (8) in a contacting manner; and an air discharge path (6) that is provided in the base material (2) and guides air in the partitioned spaces (3), covered by the holding layer (8), to the outside. The semiconductor wafer W that is easily warpable and breakable is not directly received in a container body of the substrate reception container but received in the container body while being held by the holding layer (8) of the fixation carrier (1). As a result, the wafer W can be safely and appropriately transported to a factory.
摘要翻译：本发明提供一种能够适当地输送容易翘曲且易碎物品的固定架，固定架的制造方法，固定架的使用方法以及基板接收容器。固定架具有在刚性基材（2）的表面形成为凹陷的分隔空间（3），并且通过用于保持半导体晶片W的保持层（8）分层地覆盖; 突出部（4），其以分隔空间（3）的方式并排布置以以接触的方式支撑保持层（8）; 以及设置在基材（2）中并将由保持层（8）覆盖的分隔空间（3）中的空气引导到外部的排气路径（6）。容易翘曲和易断裂的半导体晶片W不被直接接收在基板接收容器的容器主体中，而是被固定架（1）的保持层（8）保持在容器主体中。结果，晶片W能够被安全地适当地输送到工厂。

4. 发明申请

WO2007105611A1 保持治具、半導体ウエハの研削方法、半導体ウエハの保護構造及びこれを用いた半導体ウエハの研削方法、並びに半導体チップの製造方法审中-公开
标题翻译：夹具，半导体波形磨削方法，半导体波形保护结构，使用这种半导体波形保护结构的半导体波形研磨方法和半导体芯片制造方法
公开(公告)号：WO2007105611A1
公开(公告)日：2007-09-20
申请号：PCT/JP2007/054628
申请日：2007-03-09
申请人：信越ポリマー株式会社 , リンテック株式会社 , 田中清文 , 小田嶋智 , 細野則義 , 藤本泰史 , 瀬川丈士
发明人：田中清文 , 小田嶋智 , 細野則義 , 藤本泰史 , 瀬川丈士
IPC分类号： H01L21/683 , B24B41/06 , H01L21/304
CPC分类号： H01L21/6875 , B24B37/042 , B24B41/061 , B65G49/061 , B65G2249/045 , Y10T428/24322
摘要： Provided are a holding jig which can eliminate troubles due to use of a protection sheet, a semiconductor wafer grinding method, a semiconductor wafer protecting structure, a semiconductor wafer grinding method using such semiconductor wafer protecting structure, and semiconductor chip manufacturing method. A holding jig (20) for holding a semiconductor wafer (W) is composed of a recessed hole (22) formed on the surface of a substrate (21); a plurality of supporting protrusions (23) arranged to protrude from the bottom surface of the recessed hole (22); a deformable adhesive film (24), which covers the recessed hole (22) by being supported by the supporting protrusions (23) and adhesively and removably holds the semiconductor wafer (W); and an exhaust path (25) for leading the air inside the recessed hole (22) covered with the adhesive film (24) to the external.
摘要翻译：提供一种保持夹具，其可以消除由于使用保护片，半导体晶片研磨方法，半导体晶片保护结构，使用这种半导体晶片保护结构的半导体晶片研磨方法以及半导体芯片制造方法而引起的麻烦。用于保持半导体晶片（W）的保持夹具（20）由形成在基板（21）的表面上的凹孔（22）构成。设置成从所述凹孔（22）的底面突出的多个支撑突起（23）; 可变形的粘合膜（24），其通过由所述支撑突起（23）支撑并且粘合地且可移除地保持所述半导体晶片（W）而覆盖所述凹孔（22）。以及用于将覆盖有粘合膜（24）的凹孔（22）内的空气引导到外部的排气路径（25）。

5. 发明专利

JP6246671B2 半導体ウェーハ用サポート治具の製造方法有权
公开(公告)号：JP6246671B2
公开(公告)日：2017-12-13
申请号：JP2014145245
申请日：2014-07-15
申请人：信越ポリマー株式会社
发明人：小田嶋智
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/02

6. 发明专利

JP2017228568A 半導体ウェーハ用サポート治具及びその取扱方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017228568A
公开(公告)日：2017-12-28
申请号：JP2016121766
申请日：2016-06-20
申请人：信越ポリマー株式会社
发明人：小田嶋智
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/683
摘要：【課題】ウェット処理時に薄い半導体ウェーハから剥離することが少なく、ウェット処理後に薄い半導体ウェーハを損傷しないよう簡単に剥離でき、しかも、繰り返し使用可能な半導体ウェーハ用サポート治具及びその取扱方法を提供する。【解決手段】メッキ液等でウェット処理される厚さ100μm以下の薄い半導体ウェーハ1に着脱自在に貼り合わされる半導体ウェーハ用サポート治具10であり、半導体ウェーハ1よりも大きい開口部12を有する平面略リング形の剛性支持フレーム層11と、この剛性支持フレーム層11の裏面に貼着されて開口部12を下方から被覆し、この開口部12内の半導体ウェーハ1を着脱自在に粘着支持する可撓性の粘着フィルム層13とを備え、この粘着フィルム層13の線膨張係数を5ppm/℃以下の低線膨張係数とする。【選択図】図1

7. 发明专利

JP6017909B2 半導体ウェーハのメッキ用サポート治具有权
公开(公告)号：JP6017909B2
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：JP2012213507
申请日：2012-09-27
申请人：信越ポリマー株式会社
发明人：小田嶋智
IPC分类号： H01L21/60 , C25D17/06

8. 发明专利

JP2016021527A 半導体ウェーハ用サポート治具及びその製造方法有权
标题翻译：支持半导体晶圆及其制造方法
公开(公告)号：JP2016021527A
公开(公告)日：2016-02-04
申请号：JP2014145245
申请日：2014-07-15
申请人：信越ポリマー株式会社
发明人：小田嶋智
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/02
摘要：【課題】半導体ウェーハの安全な着脱に支障を来すことが少なく、治具の構成の複雑化や製造の煩雑化を招くおそれを排除できる安価な半導体ウェーハ用サポート治具及びその製造方法を提供する。【解決手段】薄い半導体ウェーハ1に対向するサポート基板10と、半導体ウェーハ1を粘着保持する複数の粘着層11とを備え、サポート基板10を半導体ウェーハ1と同形状に形成し、サポート基板10の表面の一部に、半導体ウェーハ1の対向面に直接粘着して当該対向面との間に空間12を区画する複数の粘着層11を設け、半導体ウェーハ1と粘着層11とが区画する空間12をサポート基板10の外部と連通させ、空気が流通可能となるよう複数の粘着層11を配列する。サポート基板10表面の一部に複数の粘着層11を部分的に配列形成して粘着力を抑制するので、粘着層11から薄く脆い半導体ウェーハ1を安全、かつ容易に剥離できる。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：为了提供廉价的半导体晶片支撑夹具，其不会妨碍半导体晶片的安全安装/拆卸，并且可以排除引起夹具结构的复杂性和制造过程的复杂性的风险，以及制造方法。解决方案：半导体晶片支撑夹具具有面对薄半导体晶片1的支撑板10和用于粘合保持半导体晶片1的多个粘合层11.支撑板10形成为与半导体晶片1，支撑板10的表面的一部分设置有多个粘合剂层11，其直接粘附到半导体晶片1的相对表面，以隔开相对表面和粘合剂层11之间的空间12，并且多个粘合剂层11被布置成使得由半导体晶片1隔着的空间12和粘合剂层1 1与支撑板10的外部相互连通，从而使空气能够流过空间12.多个粘合剂层11部分地布置并形成在支撑板10的表面的一部分上以抑制粘合力，使得薄且脆弱的半导体晶片1能够从粘合剂层11安全且容易地剥离。选择的图示：图2

9. 发明专利

JP5843709B2 半導体パッケージの製造方法有权
标题翻译：一种制造半导体封装的方法
公开(公告)号：JP5843709B2
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：JP2012142677
申请日：2012-06-26
申请人：信越ポリマー株式会社
发明人：小田嶋智
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/56
CPC分类号： H01L21/568 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/81005 , H01L2224/97 , H01L2924/181

10. 发明专利

JP6588391B2 半導体ウェーハ用サポート治具及びその取扱方法有权
公开(公告)号：JP6588391B2
公开(公告)日：2019-10-09
申请号：JP2016121766
申请日：2016-06-20
申请人：信越ポリマー株式会社
发明人：小田嶋智
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/683

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