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1. 发明专利

JP2020163647A 積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020163647A
公开(公告)日：2020-10-08
申请号：JP2019065229
申请日：2019-03-29
申请人：信越ポリマー株式会社
发明人：麻生勉 , 須田信光 , 滝瀬潔
IPC分类号： B32B27/32
摘要：【課題】研削作業を省略することができ、異種材料の接着材を使用することなく、複数枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートを適切に一体化して所望の厚さとすることのできる積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート及びその製造方法を提供する。【解決手段】複数枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂シート2が積層され、これらが融着することにより一体形成される積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート1であり、複数枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂シート2の層間にポリエーテルエーテルケトン樹脂シート1以外の材料が介在せず、複数枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂シート2の少なくとも一部が、積層前の結晶化度が15%以下の低結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シート3とされる。【選択図】図2

2. 发明专利

JP2019212803A ウェーハ用スペーサ审中-公开
公开(公告)号：JP2019212803A
公开(公告)日：2019-12-12
申请号：JP2018108878
申请日：2018-06-06
申请人：信越ポリマー株式会社
发明人：須田信光 , 滝瀬潔 , 麻生勉 , 今井博
IPC分类号： C09J7/22 , B24B41/06 , H01L21/683 , H01L21/304
摘要：【課題】例えポリエーテルエーテルケトンフィルムが30μm以下の薄さでも、形態を維持し、容易に製造したり、取り扱うことのできるウェーハ用スペーサを提供する。【解決手段】吸着装置1に半導体ウェーハ10が吸着されてバックグラインドされる場合に、吸着装置1と半導体ウェーハ10の間に介在されるウェーハ用スペーサであり、吸着装置1の多孔質テーブル4と半導体ウェーハ10の周縁部13の間に介在される厚さ30μm以下のポリエーテルエーテルケトンフィルム21と、ポリエーテルエーテルケトンフィルム21に積層される剥離可能な粘着層とを備え、ポリエーテルエーテルケトンフィルム21が半導体ウェーハ10の周縁部13に沿う平面リング形である。ポリエーテルエーテルケトンフィルム21に補強機能の粘着層が積層されるので、ハンドリング時にポリエーテルエーテルケトンフィルム21の剛性を確保し、形態を容易に維持できる。【選択図】図2

3. 发明专利

JP2020178080A ダミーウェーハ及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020178080A
公开(公告)日：2020-10-29
申请号：JP2019080409
申请日：2019-04-19
申请人：信越ポリマー株式会社
发明人：須田信光 , 滝瀬潔 , 麻生勉
IPC分类号： H01L21/02
摘要：【課題】ウェーハの欠けや割れを低減することができ、粘着層を省略して粘着成分が汚染源となるのを防止できるダミーウェーハ及びその製造方法を提供する。【解決手段】シリコンウェーハからなる再生ウェーハ2と、この再生ウェーハ2の少なくとも周縁部4以外の表裏両面に焼付処理して積層される厚さ10μm以上の被覆保護層10を備え、被覆保護層10に、少なくともポリエーテルエーテルケトン樹脂が含有される。再生ウェーハ2と被覆保護層10を焼付処理して密着するので、再生ウェーハ2の機械的強度が向上し、ダミーウェーハ1の欠けや割れを防止できる。また、焼付処理するので、被覆保護層10が強固となり、しかも、被覆保護層10の密着が安定する。また、被覆保護層10の主成分がポリエーテルエーテルケトン樹脂なので、ダミーウェーハ1の耐熱性、耐薬品性、耐摩耗性、摺動特性を向上させ、優れた低吸水率を得ることが可能となる。【選択図】図1

4. 发明专利

JP2020025010A ウェーハ用スペーサ审中-公开
公开(公告)号：JP2020025010A
公开(公告)日：2020-02-13
申请号：JP2018148503
申请日：2018-08-07
申请人：信越ポリマー株式会社
发明人：麻生勉 , 須田信光 , 滝瀬潔
IPC分类号： H01L21/304 , B24B41/06 , H01L21/683
摘要：【課題】例えポリエーテルエーテルケトンフィルムが30μm以下の薄さでも、形態を維持し、容易に製造したり、取り扱うことのできるウェーハ用スペーサを提供する。【解決手段】吸着装置1と半導体ウェーハ10の間に介在されるウェーハ用スペーサ20であり、吸着装置1の多孔質テーブル5と半導体ウェーハ10の表面周縁部11の間に介在される平面リング形の敷板21と、この敷板21の裏面の外周縁23寄りに熱プレスで積層されて吸着装置1のケース2の位置決め溝4に嵌合する平面リング形の嵌合壁24とを備え、敷板21と嵌合壁24のうち、少なくとも敷板21をポリエーテルエーテルケトンフィルムにより形成し、この敷板21の厚さを30μm以下とする。例え敷板21が30μm以下の薄さでも、敷板21に補強機能を有する嵌合壁24が積層されて一体化するので、ハンドリング時に薄い敷板21の剛性を確保し、形態を容易に維持できる。【選択図】図2

5. 发明专利

JP2020017674A ダミーウェーハ审中-公开
公开(公告)号：JP2020017674A
公开(公告)日：2020-01-30
申请号：JP2018140596
申请日：2018-07-26
申请人：信越ポリマー株式会社
发明人：須田信光 , 麻生勉 , 滝瀬潔
IPC分类号： H01L21/02
摘要：【課題】吸水性、撥水性、耐溶剤性、耐薬品性、機械的強度に優れ、撓んで反りや変形が生じるのを抑制できるダミーウェーハを提供する。【解決手段】平面円板形の基材2と、この基材2の表裏両面にそれぞれ積層接着される一対のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルム10とを備え、各ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルム10の露出した表面11の接触角を90度以上とする。ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルム10をダミーウェーハ1に使用するので、ダミーウェーハ1の長期に亘る使用が期待できる他、吸水に伴い、ダミーウェーハ1の寸法や特性が変化して反りや変形が生じるのを防止できる。また、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルム10が優れた撥水性、耐溶剤性、耐薬品性、耐アルカリ性を有するので、ダミーウェーハ1をアルカリ溶液や強酸を用いる半導体製造装置の試験や調整にも使用できる。【選択図】図1

6. 发明专利

JP2021042297A 導電粘着テープ及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021042297A
公开(公告)日：2021-03-18
申请号：JP2019164712
申请日：2019-09-10
申请人：信越ポリマー株式会社
发明人：麻生勉 , 須田信光
IPC分类号： C09J133/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/08 , B32B27/28 , B32B27/00 , B32B27/18 , B05D5/10 , B05D5/12 , B05D7/04 , B05D7/24 , B05D1/36 , C09J7/25 , C09J7/38
摘要：【課題】粘着剤を特に変更しなくても、導電性と粘着性を両立させながら優れた粘着力を得ることのできる導電粘着テープ及びその製造方法を提供する。【解決手段】樹脂フィルムに導電粘着層3を積層した導電粘着テープ1であり、樹脂フィルムをポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルム2とし、導電粘着層3を、粘着剤6に導電材7を添加して形成するとともに、この導電粘着層3を第一、第二の導電粘着層4・5に分割し、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルム2に近接する第一の導電粘着層4の導電材7の添加量を第二の導電粘着層5の導電材7の添加量よりも多くし、第一の導電粘着層4の肉厚を第二の導電粘着層5の肉厚よりも厚くする。第一の導電粘着層4に専ら導通機能を担わせ、第二の導電粘着層5に専ら粘着機能を担わせるので、導電性と粘着性の適正な両立が可能となる。【選択図】図1

7. 发明专利

JP2019188754A 樹脂フィルム审中-公开
公开(公告)号：JP2019188754A
公开(公告)日：2019-10-31
申请号：JP2018086769
申请日：2018-04-27
申请人：信越ポリマー株式会社
发明人：須田信光 , 麻生勉 , 滝瀬潔
IPC分类号： C09J7/25 , C09J7/38 , B32B27/00 , B32B27/28
摘要：【課題】ポリエーテルエーテルケトンフィルムが30μm以下の薄さでも、容易に取り扱うことができる樹脂フィルムを提供する。【解決手段】樹脂フィルム1を、厚さ30μm以下のポリエーテルエーテルケトンフィルム2と、このポリエーテルエーテルケトンフィルム2の片面に積層される剥離可能な粘着層3とを備えた二層構造の枚葉のフィルムとする。例えポリエーテルエーテルケトンフィルム2が30μm以下の薄膜でも、ポリエーテルエーテルケトンフィルム2に粘着層3が積層されているので、薄膜のポリエーテルエーテルケトンフィルム2の剛性を確保し、形態を容易に維持することができる。したがって、ポリエーテルエーテルケトンフィルム2の取り扱いが実に簡便となる。【選択図】図1

8. 发明专利

JP2019163372A 成形品の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019163372A
公开(公告)日：2019-09-26
申请号：JP2018051564
申请日：2018-03-19
申请人：信越ポリマー株式会社
发明人：木村敏彦 , 野田修康 , 中村晋 , 鈴木秀樹 , 須田信光 , 桜井宏之
IPC分类号： C08L91/06 , B29C45/00 , B29C45/73 , C08L27/06
摘要：【課題】薄肉の成形品や大型の成形品であっても高い生産性で外観に優れたポリ塩化ビニル製の成形品が得られる成形品の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】固定型110及び可動型112を備え、キャビティ114の容量が1000cm 3 以上の射出成形金型100を用いて、キャビティ面114aを70〜180℃に加熱した状態で、190℃、6.08×10 3 s −1 における粘度が1.12×10 2 〜2.50×10 2 Pa・sであり、ポリ塩化ビニル及び滑剤を含む樹脂組成物Xを射出成形金型100内に射出充填し、キャビティ面114aを10〜50℃まで冷却して樹脂組成物Xを固化し、形成された成形品を脱型する、成形品の製造方法。【選択図】図3

9. 发明专利

JP2021088646A 制電粘着テープ审中-公开
公开(公告)号：JP2021088646A
公开(公告)日：2021-06-10
申请号：JP2019219042
申请日：2019-12-03
申请人：信越ポリマー株式会社 , ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社
发明人：麻生勉 , 須田信光 , 柳沢純司 , 島田伸行
IPC分类号： H01L21/304 , C09J133/08 , C09J133/14 , C09J133/02 , C09J11/04 , C09J9/02 , E04B1/92 , B32B27/00 , B32B27/18 , C09J7/38
摘要：【課題】導電性、耐熱性、耐溶剤性及び耐薬品性に優れる制電粘着テープの提供。【解決手段】ポリエーテルエーテルケトンを含む樹脂層11と、前記樹脂層11に積層した制電粘着層12とを備えた、半導体製造設備用の制電粘着テープ10であって、前記制電粘着層12は、下記成分(A)及び下記成分(B)を含み、下記成分(A)100質量部に対する下記成分(B)の含有量が1〜20質量部である、制電粘着テープ10。成分(A):下記単量体(a1)80〜99.98質量%と、下記単量体(a2)0.01〜3質量%と、下記単量体(a3)0.01〜3質量%とを含む単量体混合物の共重合体。単量体(a1):アルキル基の炭素数が4〜8であるアクリル酸アルキル。単量体(a2):アクリル酸ヒドロキシアルキル。単量体(a3):アクリル酸。成分(B):導電性カーボンブラック。【選択図】図1

10. 发明专利

JP2021002572A ダミーウェーハ及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021002572A
公开(公告)日：2021-01-07
申请号：JP2019115136
申请日：2019-06-21
申请人：信越ポリマー株式会社
发明人：須田信光 , 滝瀬潔 , 麻生勉
IPC分类号： H01L21/02
摘要：【課題】ウェーハの欠けや割れを低減することができ、粘着層を省略して粘着成分がウェーハの周縁部から外部に流出するのを防止し、しかも、例え厚いタイプでも容易に得られるダミーウェーハ及びその製造方法を提供する。【解決手段】コストの削減に資する使用済みの再生ウェーハ1と、この再生ウェーハ1に少なくとも焼付処理して被覆されるポリエーテルエーテルケトン樹脂層10とを備え、このポリエーテルエーテルケトン樹脂層10の厚さを、再生ウェーハ1の周縁部2では10μm以上とし、再生ウェーハ1の周縁部2以外の領域では20μm以上とする。再生ウェーハ1とポリエーテルエーテルケトン樹脂層10を少なくとも焼付処理により密着するので、再生ウェーハ1の機械的強度、具体的には耐衝撃性や強靭性等が向上し、ダミーウェーハの欠けや割れを有効に防止できる。【選択図】図4

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