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1. 发明专利

JP6461532B2 フッ素樹脂基材の製造方法及びプリント配線板の製造方法有权
公开(公告)号：JP6461532B2
公开(公告)日：2019-01-30
申请号：JP2014192590
申请日：2014-09-22
申请人：住友電工プリントサーキット株式会社 , 住友電気工業株式会社
发明人：上原澄人 , 木谷聡志 , 三浦宏介 , 中林誠
IPC分类号： H05K1/03 , H05K3/38 , B32B27/30

2. 发明专利

JP2015142053A 電子部品の製造方法有权
标题翻译：制造电子零件的方法
公开(公告)号：JP2015142053A
公开(公告)日：2015-08-03
申请号：JP2014014775
申请日：2014-01-29
申请人：住友電気工業株式会社 , 住友電工プリントサーキット株式会社
发明人：橋爪佳世 , 山本正道 , 上原澄人 , 木谷聡志 , 内田淑文
IPC分类号： H05K7/20 , H05K1/02
摘要：【課題】本発明は、フレキシブルプリント配線板と金属板との機械的接着強度の向上及び電気伝導性又は熱伝導性の向上を両立できる電子部品を容易に製造できる方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、フレキシブルプリント配線板と、このフレキシブルプリント配線板のうち少なくとも導電パターンが露出する伝導領域に重ね合わされる金属板と、上記フレキシブルプリント配線板及び金属板間に充填され、少なくとも厚さ方向に電気伝導性又は熱伝導性を有する伝導性接着層とを備える電子部品の製造方法であって、電気伝導性又は熱伝導性を有する伝導性スラリーを印刷により上記フレキシブルプリント配線板及び金属板のうちのいずれか一方の対向面に積層する工程と、積層した上記伝導性スラリーを硬化し、1又は複数のバンプを形成する工程と、接着剤の充填により、上記対向面かつ上記1又は複数のバンプの周囲に接着剤層を形成する工程とを有する。【選択図】図1C
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够容易地制造能够提高柔性印刷布线板和金属板之间的机械粘合强度并提高导电性或导热性的电子部件的方法。解决方案：制造具有柔性印刷布线板的电子部件，叠置在至少导电区域上的金属板，至少导电图案的柔性印刷布线板从该导电区域露出;以及导电粘合层，其填充在柔性印刷布线板和金属板，并且至少在厚度方向上具有导电性或导热性，包括将具有导电性或导热性的导电浆料层压到柔性印刷布线板和金属中的任一个的相对表面上的步骤通过印刷印版，硬化层压的导电浆料形成步骤一个或多个凸起，以及通过填充粘合剂在相对表面和一个或多个凸起周围形成粘合剂层的步骤。

3. 发明专利

JP2017010995A シールド材、電子部品及び接着シート有权
标题翻译：屏蔽材料，电子部件和粘接片
公开(公告)号：JP2017010995A
公开(公告)日：2017-01-12
申请号：JP2015122322
申请日：2015-06-17
申请人：住友電工プリントサーキット株式会社 , 住友電気工業株式会社
发明人：木谷聡志 , 内田淑文 , 山本正道 , 橋爪佳世
IPC分类号： H05K1/02 , C09J9/02 , C09J201/00 , H05K9/00
摘要：【課題】導電領域の導通性を確保しつつ、機械的接着強度を向上させ、かつ伝送損失を小さくできるシールド材の提供を目的とする。【解決手段】本発明のシールド材は、合成樹脂を主成分とする絶縁層と、この絶縁層の裏面に積層される導体層と、この導体層の裏面に積層される導電性接着剤層とを備えるシールド材であって、上記導電性接着剤層が、上記導体層の裏面のうち導電領域の少なくとも一部に配設され、厚さ方向に導電性を発現する1又は複数のバンプと、上記1又は複数のバンプの周囲のうち少なくとも裏面を含む領域に充填される接着剤層とを有する。上記接着剤層の導電率が、上記1又は複数のバンプの導電率よりも低いとよい。上記接着剤層が上記1又は複数のバンプの周囲の厚さ方向全体に充填されているとよい。上記導体層の裏面のうち上記1又は複数のバンプの周囲に積層され、合成樹脂を主成分とするフィルムをさらに備えてもよい。【選択図】図2
摘要翻译：甲同时确保导电区域的连续性，提高机械结合强度，和用于提供屏蔽材料的传输损耗的目的可以减小。本发明的防护材料包括主要由合成树脂构成的绝缘层，和层叠于所述绝缘层的背面表面上的导体层，层叠在所述导电层的后表面上的导电性粘接剂层屏蔽材料，其包括，所述导电粘合剂层被设置在导电层的后表面的所述导电区域的至少一部分，并且在厚度方向导电性表达的一个或多个凸块，所述一个或多个凸块的外周之间具有填充在至少包括所述后表面的区域中的粘合剂层。粘接剂层的导电性比所述一个或多个凸点的导电性更好下时。粘合剂层可被填充在一个或多个凸块的圆周的整个厚度方向。围绕所述导电层的所述后表面的一个或多个凸块堆叠可进一步包括膜的合成树脂作为主要成分。 .The

5. 发明专利

JP6377905B2 接着シート及び接着シートの製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP6377905B2
公开(公告)日：2018-08-22
申请号：JP2013273256
申请日：2013-12-27
申请人：住友電気工業株式会社 , 住友電工プリントサーキット株式会社
发明人：橋爪佳世 , 山本正道 , 上原澄人 , 木谷聡志
IPC分类号： C09J9/02 , C09J201/00 , C09J11/04 , H05K3/32 , H05K9/00 , C09J7/10

7. 发明专利

JP6262552B2 電子部品の製造方法有权
公开(公告)号：JP6262552B2
公开(公告)日：2018-01-17
申请号：JP2014014775
申请日：2014-01-29
申请人：住友電気工業株式会社 , 住友電工プリントサーキット株式会社
发明人：橋爪佳世 , 山本正道 , 上原澄人 , 木谷聡志 , 内田淑文
IPC分类号： H05K7/20 , H05K1/02

8. 发明专利

JP6033841B2 印刷型接着剤及びこれを用いた接合体の製造方法有权
标题翻译：一种制造印刷粘合剂以及使用组件相同的方法
公开(公告)号：JP6033841B2
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：JP2014503848
申请日：2013-03-05
申请人：住友電気工業株式会社 , 住友電工プリントサーキット株式会社
发明人：米澤隆幸 , 改森信吾 , 山本正道 , 菅原潤 , 内田淑文 , 木村道廣 , 木谷聡志 , 津田幸枝 , 木村淳
IPC分类号： C09J133/00 , C09J11/06 , C09J11/04 , H05K1/02 , C09J163/00
CPC分类号： H05K3/0058 , C09J133/08 , H05K1/0281 , H05K2203/0522 , H05K3/0091

9. 发明专利

JP2015142051A 電子部品及び電子部品の製造方法审中-公开
标题翻译：电子部件及其制造方法
公开(公告)号：JP2015142051A
公开(公告)日：2015-08-03
申请号：JP2014014748
申请日：2014-01-29
申请人：住友電気工業株式会社 , 住友電工プリントサーキット株式会社
发明人：橋爪佳世 , 山本正道 , 上原澄人 , 木谷聡志 , 内田淑文
IPC分类号： H01L23/36
摘要：【課題】本発明は、フレキシブルプリント配線板と金属板との機械的接着強度並びに電気伝導性又は熱伝導性が比較的大きい電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】本発明にかかる電子部品は、導電パターンを有するフレキシブルプリント配線板と、このフレキシブルプリント配線板のうち少なくとも導電パターンが露出する1又は複数の伝導領域に重ね合わされる1又は複数の金属板と、上記フレキシブルプリント配線板及び金属板間に充填され、上記伝導領域及び金属板間に少なくとも厚さ方向に電気伝導性又は熱伝導性を有する伝導性接着層とを備える電子部品であって、上記伝導性接着層が、少なくとも厚さ方向に電気伝導性又は熱伝導性を有する1又は複数のバンプと、この1又は複数のバンプの周囲に充填される接着剤層とを有し、上記1又は複数のバンプが上記フレキシブルプリント配線板の伝導領域のみに存在する。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供柔性印刷布线板和金属板之间的机械粘合强度以及导电性或导热性相对较大的电子部件。解决方案：根据本发明的电子部件具有柔性印刷具有导电图案的布线板，叠置在柔性印刷布线板的至少导电图案所暴露的一个或多个导电区域上的一个或多个金属板以及填充在柔性印刷布线板和金属板，并且至少在导电区域和金属板之间的厚度方向上具有导电性或导热性。导电粘合层具有至少在厚度方向上具有导电性或导热性的一个或多个凸块，以及填充在一个或多个凸块周围的粘合剂层。一个或多个凸起仅存在于柔性印刷布线板的导电区域中。

10. 发明专利

JP2015097257A フッ素樹脂基材、プリント配線板、及び回路モジュール审中-公开
标题翻译：氟树脂基材，印刷线路板和电路模块
公开(公告)号：JP2015097257A
公开(公告)日：2015-05-21
申请号：JP2014192589
申请日：2014-09-22
申请人：住友電工プリントサーキット株式会社 , 住友電気工業株式会社
发明人：木谷聡志 , 上原澄人 , 三浦宏介 , 中林誠
IPC分类号： H05K1/03 , H05K3/38
摘要：【課題】本発明は、表面改質状態が安定しているフッ素樹脂基材、このフッ素樹脂基材を有するプリント配線板、及び回路モジュールを提供することを目的とする。【解決手段】本発明の一実施形態に係るフッ素樹脂基材は、フッ素樹脂を主成分とするフッ素樹脂基材であって、表面の少なくとも一部の領域に改質層を有し、上記改質層が、シロキサン結合及び親水性有機官能基を含み、上記改質層の表面の純水との接触角が90°以下である。平均厚さ12.5μmのポリイミドシートをたわみ性被着材として測定される上記改質層の表面に対する平均厚さ25μmのエポキシ樹脂接着剤の剥離強度としては1.0N/cm以上が好ましい。上記改質層の表面の平均表面粗さとしてはRaが4μm以下が好ましい。本発明の一実施形態に係るプリント配線板は、上記フッ素樹脂基材を有する。本発明の一実施形態に係る回路モジュールは、上記プリント配線板を有する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了提供表面性质改性状态下的稳定的氟树脂基材，以及具有这样的氟树脂基材的印刷线路板和电路模块。根据本发明的实施方式的氟树脂基材本发明包括：氟树脂作为主要成分; 以及在所述表面的至少部分区域中的质量改性层。质量改性层包括硅氧烷键和亲水性有机官能团。质量改良层的表面与纯水的接触角为90°以下。从质量改性层的表面剥离平均厚度为25μm的环氧树脂粘合剂的强度优选为1.0N / cm以上，以平均厚度为12.5μm的聚酰亚胺片为柔性材料粘在质量改良层上。质量改性层的表面的平均表面粗糙度Ra优选为4μm以下。根据本发明实施例的印刷电路板包括氟树脂基材。根据本发明实施例的电路模块包括印刷线路板。

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