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1. 发明专利

JP2019197750A プリント配線板及びプリント配線板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019197750A
公开(公告)日：2019-11-14
申请号：JP2018089178
申请日：2018-05-07
申请人：住友電気工業株式会社
发明人：高橋賢治 , 今崎瑛子 , 新田耕司 , 酒井将一郎 , 三浦宏介 , 松本雅弘 , 齊藤裕久
IPC分类号： H05K1/11 , H05K3/40 , H05K3/46 , H05K1/02
摘要：【課題】本発明は、耐久性及び導通性の低下を抑制しつつ、ボイドの発生を防止可能なプリント配線板の提供を課題とする。【解決手段】本発明の一態様に係るプリント配線板は、貫通孔を有する板状又はシート状の絶縁材と、上記絶縁材の両面及び上記貫通孔の内周面に積層される金属めっき層とを備えるプリント配線板であって、上記貫通孔の内径が上記絶縁材の表面から裏面に向かって漸減し、上記絶縁材の表面における上記貫通孔の平均径が20μm以上35μm以下、上記絶縁材の裏面における上記貫通孔の平均径が3μm以上15μm以下、上記絶縁材の両面に積層される上記金属めっき層の平均厚さが8μm以上12μm以下である。【選択図】図1

2. 发明专利

JP2019057697A プリント配線板及びプリント配線板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019057697A
公开(公告)日：2019-04-11
申请号：JP2017182781
申请日：2017-09-22
申请人：住友電気工業株式会社 , 住友電工プリントサーキット株式会社
发明人：今崎瑛子 , 新田耕司 , 三浦宏介 , 酒井将一郎 , 高橋賢治 , 松本雅弘 , 齊藤裕久
IPC分类号： H05K3/42 , H05K3/00 , H05K3/40 , H05K1/11
摘要：【課題】ボイドがなく、表面の凹凸が小さいスルーホールを有するプリント配線板を提供する。【解決手段】貫通孔3を有する板状又はシート状の絶縁材1と、絶縁材1の両面及び貫通孔3の内周面に積層される金属めっき層2とを備えるプリント配線板であって、貫通孔3の内径が絶縁材1の表面から裏面に向かって単調減少し、貫通孔3の絶縁材1の厚さ方向中央での内径が表面側の開口径と裏面側の開口径との平均よりも小さい。【選択図】図1

3. 发明专利

JP2019035117A プリント配線板用めっき装置及び金属製治具审中-公开
公开(公告)号：JP2019035117A
公开(公告)日：2019-03-07
申请号：JP2017157277
申请日：2017-08-16
申请人：住友電気工業株式会社 , 住友電工プリントサーキット株式会社
发明人：本村隼一 , 新田耕司 , 酒井将一郎 , 松本雅弘 , 伊藤雅広
IPC分类号： C25D7/00 , C25D17/00 , C25D17/06 , H05K3/18 , C25D17/10 , C25D17/08
摘要：【課題】めっき厚分布の均一化を図ることができるプリント配線板用めっき装置及び金属製治具を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の一態様に係るプリント配線板用めっき装置は、めっき液を貯留するめっき槽と、このめっき液に浸漬され、カソードを構成するプリント配線板用原板の一対の側辺部に配設され、複数の上記プリント配線板用原板を上記側辺部が並列となるように固定する複数の金属製治具と、上記めっき液に浸漬され、上記プリント配線板用原板に対向して配設されるアノードと、上記アノード及び上記プリント配線板用原板に電圧を印加する機構とを備えるプリント配線板用めっき装置であって、上記複数の金属製治具が、上記アノードと対向する領域に絶縁性の遮蔽板を有するとともに、上記プリント配線板用原板側かつ上記プリント配線板用原板及び上記遮蔽板間に上記プリント配線板用原板と直交する露出面を有する。【選択図】図4

4. 发明专利

JP2019125648A めっき用遮蔽板製造方法及びプリント配線板製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019125648A
公开(公告)日：2019-07-25
申请号：JP2018004265
申请日：2018-01-15
申请人：住友電気工業株式会社
发明人：松本雅弘 , 本村隼一 , 新田耕司 , 酒井将一郎
IPC分类号： C25D17/10 , C25D7/00 , C25D5/02 , H05K3/18
摘要：【課題】本発明は、厚さが均一な金属パターンを形成できるめっき用遮蔽板製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】本発明の一態様に係るめっき用遮蔽板製造方法は、絶縁性を有する基材層の少なくとも一方の面側にセミアディティブ法により金属パターンを積層する際に用いるめっき用遮蔽板の製造方法であって、上記金属パターンの形状に基づいて上記遮蔽板の開口形状を決定する開口形状決定工程と、遮蔽板用原板に上記開口形状決定工程で決定した開口形状を有する開口を形成する開口形成工程とを備え、上記開口形状決定工程が、上記金属パターンの少なくとも一部の輪郭を一定幅拡大することにより集合配線の線間スペースを消去したスペース消去形状を得るスペース消去工程と、上記スペース消去形状の輪郭を一定幅縮小することにより孤立配線を消去した孤立配線消去形状を得る孤立配線消去工程とを有する。【選択図】図4

5. 发明专利

JP2019121740A プリント配線板製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019121740A
公开(公告)日：2019-07-22
申请号：JP2018002160
申请日：2018-01-10
申请人：住友電気工業株式会社
发明人：池邉茉紀 , 松本雅弘
IPC分类号： G03F7/40 , H05K3/38 , C25D5/02 , C25D5/12 , C25D7/00 , H05K3/18
摘要：【課題】余分なシード層の除去時に配線が浸食されにくいプリント配線板製造方法を提供する。【解決手段】本発明の一態様に係るプリント配線板製造方法は、絶縁性を有する基材層の少なくとも一方の面側にセミアディティブ法により導電パターンを積層するプリント配線板の製造方法であって、基材層の上面に導電性を有するシード層を積層するシード層積層工程と、上記シード層の上面にレジストパターンを形成するレジストパターン形成工程と、上記レジストパターンから露出する上記シード層の上面に電気めっきによりめっき金属層を積層する電気めっき工程と、上記めっき金属層の上面に保護層を積層する保護層積層工程と、上記レジストパターンを剥離するレジストパターン剥離工程と、上記めっき金属層から露出する上記シード層を剥離するシード層剥離工程とを備え、上記保護層を上記レジストパターン剥離工程で用いる剥離液に対する耐性を有する材料で形成する。【選択図】図1

6. 发明专利

JP6893849B2 プリント配線板用めっき装置及び金属製治具有权
公开(公告)号：JP6893849B2
公开(公告)日：2021-06-23
申请号：JP2017157277
申请日：2017-08-16
申请人：住友電気工業株式会社 , 住友電工プリントサーキット株式会社
发明人：本村隼一 , 新田耕司 , 酒井将一郎 , 松本雅弘 , 伊藤雅広
IPC分类号： C25D7/00 , C25D17/00 , C25D17/06 , H05K3/18 , C25D17/10 , C25D17/08

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