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1. 发明专利

JP6402516B2 封止装置审中-公开
公开(公告)号：JP6402516B2
公开(公告)日：2018-10-10
申请号：JP2014142239
申请日：2014-07-10
申请人：住友ベークライト株式会社
发明人：齊藤毅 , 植野真臣
IPC分类号： B65B67/06 , B65B51/08

2. 发明专利

JP2017124583A 切断装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017124583A
公开(公告)日：2017-07-20
申请号：JP2016006595
申请日：2016-01-15
申请人：住友ベークライト株式会社
发明人：齊藤毅 , 東野成哉 , 林博之
IPC分类号： B26D1/28 , B26D1/29 , B26D11/00 , B29B9/06
摘要：【課題】カッター刃の交換を迅速かつ容易に行なうことができる切断装置を提供すること。【解決手段】切断装置1は、樹脂組成物を個片化した樹脂タブレットRtを製造する製造ラインML上で用いられる装置である。この切断装置1は、個片化される前のペースト状の樹脂組成物を押圧し、その押圧された樹脂組成物が排出される少なくとも1つの排出口を有する押出ユニット2と、排出口から排出されたペースト状の樹脂組成物を切断して、樹脂組成物を個片化するカッター刃32を有する切断ユニット3Aおよび切断ユニット3Bと、切断ユニット3Aと切断ユニット3Bとを交互に製造ラインML上の第1の位置と、製造ラインMLから退避した第2の位置との間で移動可能に支持する支持ユニット4とを備える。そして、第2の位置では、カッター刃32を交換する交換作業が可能である。【選択図】図6

3. 发明专利

JP6931738B2 生体用電極、生体センサーおよび生体信号測定システム有权
公开(公告)号：JP6931738B2
公开(公告)日：2021-09-08
申请号：JP2020506363
申请日：2019-10-03
申请人：住友ベークライト株式会社
发明人：北添雄眞 , 八木澤隆 , 齊藤毅 , 植野真臣 , 原田拓弥
IPC分类号： A61B5/291 , A61B5/263

4. 发明专利

JP6901965B2 定着具有权
公开(公告)号：JP6901965B2
公开(公告)日：2021-07-14
申请号：JP2017248829
申请日：2017-12-26
申请人：三井住友建設株式会社 , 住友ベークライト株式会社
发明人：春日昭夫 , 永元直樹 , 林博之 , 齊藤毅
IPC分类号： E02D5/80 , F16B2/14

5. 发明专利

JP6555000B2 半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法、及び、半導体装置の製造方法有权
公开(公告)号：JP6555000B2
公开(公告)日：2019-08-07
申请号：JP2015161609
申请日：2015-08-19
申请人：住友ベークライト株式会社
发明人：伊藤祐輔 , 渡部格 , 林博之 , 齊藤毅 , 東野成哉 , 水野恭宏 , 住吉孝文
IPC分类号： H01L21/56 , C08J3/12

6. 发明专利

JP2019113154A 定着具及び定着具の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019113154A
公开(公告)日：2019-07-11
申请号：JP2017248829
申请日：2017-12-26
申请人：三井住友建設株式会社 , 住友ベークライト株式会社
发明人：春日昭夫 , 永元直樹 , 林博之 , 齊藤毅
IPC分类号： E02D5/80 , F16B2/14
摘要：【課題】ロッドを強固に固定する。【解決手段】筒状部材100は、内側面112を有している。内側面112は、内部空間110を画定している。ロッド200は、筒状部材100の一断面において筒状部材100の内部空間110内に外側面212を有している。部材300は、第1面312及び第2面314を有している。当該一断面において、第1面312は、筒状部材100の内側面112に対向しており、第2面314は、ロッド200の外側面212に対向している。部材300は、樹脂からなっている。【選択図】図2

7. 发明专利

JP6520779B2 半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法、および半導体装置の製造方法有权
公开(公告)号：JP6520779B2
公开(公告)日：2019-05-29
申请号：JP2016054863
申请日：2016-03-18
申请人：住友ベークライト株式会社
发明人：伊藤祐輔 , 渡部格 , 林博之 , 齊藤毅 , 東野成哉 , 水野恭宏 , 住吉孝文
IPC分类号： B29B9/06 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L21/56 , B29K63/00 , C08J3/12

8. 发明专利

JP2021159124A 医療機器审中-公开
公开(公告)号：JP2021159124A
公开(公告)日：2021-10-11
申请号：JP2020061151
申请日：2020-03-30
申请人：住友ベークライト株式会社
发明人：吉原章仙 , 兼政賢一 , 澤井博 , 齊藤毅 , 横田喜正 , 金田妙子
IPC分类号： A61F2/966 , A61M25/092
摘要：【課題】体内の管腔壁に沿うようにシースの先端部を配置可能な医療機器を提供する。【解決手段】医療機器(搬送装置1)は、基部(装置本体部8の遠位部8Z)と、装置本体部8の遠位部8Zの遠位端部に接続され、長尺で可撓性を有するシース3と、シース3に摺動可能に挿通され、遠位側がシース3の遠位部に接続された操作線4と、操作線4の近位側が係合され、軸線を中心に形成された外周ねじを有するウォーム(インナーウォーム12)と、インナーウォーム12を内部に収容して、インナーウォーム12の外周ねじに螺合する螺合部(内周ねじ13a)を内周面に有する筒状の可動ハンドル部(アウターウォーム13)と、を備える。アウターウォーム13が軸線を中心に回動されたときに、インナーウォーム12が軸線方向に移動することにより、操作線4の牽引力が調整される。【選択図】図1

9. 发明专利

JP2017039830A 半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法、半導体封止用エポキシ樹脂粒状体、半導体装置の製造方法および半導体装置审中-公开
标题翻译：一种制造半导体封装用环氧树脂颗粒，环氧树脂颗粒，用于半导体封装，制造半导体器件的方法和半导体器件的方法
公开(公告)号：JP2017039830A
公开(公告)日：2017-02-23
申请号：JP2015161609
申请日：2015-08-19
申请人：住友ベークライト株式会社
发明人：伊藤祐輔 , 渡部格 , 林博之 , 齊藤毅 , 東野成哉 , 水野恭宏 , 住吉孝文
IPC分类号： H01L21/56 , C08J3/12
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2924/15311 , H01L2924/181
摘要：【課題】生産性に優れ、かつ信頼性に優れた半導体装置を実現することができる半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造技術を提供する。【解決手段】圧縮成形により半導体素子を封止してなる半導体装置に用いる半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法であって、半導体封止用エポキシ樹脂組成物を準備する工程と、前記半導体封止用エポキシ樹脂組成物を押出成形機に設置する工程と、前記押出成形機から押し出された前記半導体封止用エポキシ樹脂組成物からなる樹脂塊の先端部をホットカット法により切断して半導体封止用エポキシ樹脂粒状体を得る工程と、を有し、得られた前記半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の断面形状が、オーバル形状である。【選択図】なし
摘要翻译：高生产率，并且提供一种制造技术可靠性优异的半导体封装用环氧树脂造粒所以能够实现半导体装置。由半导体一种制造方法的压模封装用环氧树脂颗粒用于在由封装半导体元件，制备半导体封装用环氧树脂组合物，半导体的工序中得到的半导体装置中使用将所述环氧树脂组合物用于封装挤出机中，半导体包括从所述挤出成型机，其中，所述半导体封装用环氧树脂组合物，通过热切割方法切割所述挤出的树脂体的尖端的步骤包括获得密封环氧树脂颗粒的步骤中，所获得的半导体封装用环氧树脂颗粒的横截面形状是椭圆形。系统技术领域

10. 发明专利

JP2016185582A 位置決め装置审中-公开
标题翻译：定位装置
公开(公告)号：JP2016185582A
公开(公告)日：2016-10-27
申请号：JP2015066659
申请日：2015-03-27
申请人：住友ベークライト株式会社
发明人：東野成哉 , 菅野友洋 , 齊藤毅 , 兼政賢一
IPC分类号： B23P19/00
摘要：【課題】第1部材と第2部材との位置決めを正確に行なうことができる位置決め装置を提供すること。【解決手段】位置決め装置10は、板部材3aと板部材3bとを重ね合わせて位置決めする装置である。この位置決め装置10は、板部材3aを固定する固定部4と、板部材3aに板部材3bを重ね合わせた状態で、板部材3bを板部材3aに対して一方向に移動させて、板部材3bの板部材3aに対する1次位置決めを行なう1次位置決め部5と、1次位置決め後に板部材3bを板部材3aに対して一方向とほぼ反対方向に移動させて、板部材3bの板部材3aに対する2次位置決めを行なう2次位置決め部6とを備える。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够精确定位第一构件和第二构件的定位装置。解决方案：定位装置10将板构件3a和板构件3b定位成与板构件3a和板构件3b重叠与彼此。定位装置10包括：固定部件4，其固定板部件3a; 初级定位部5，其使板构件3b相对于板构件3a在一个方向上移动，以在板构件3b与板构件3a重叠的状态下相对于板构件3a执行板构件3b的主要定位 ; 以及二次定位部6，其使板构件3b相对于板构件3a在与一个方向大致相反的方向上移动，以在主要定位之后相对于板构件3a执行板构件3b的二次定位。选择图：图2

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