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1. 发明专利

JP2021533274A 真空コーティング装置、方法およびフィルターキャビティ膜層の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021533274A
公开(公告)日：2021-12-02
申请号：JP2021506961
申请日：2019-08-13
申请人：中▲興▼通▲訊▼股▲ふぇん▼有限公司 , ZTE CORPORATION
发明人：邵聡 , 鄭金橋 , 宋忠孝
IPC分类号： C23C14/34 , C23C14/14 , C23C14/56
摘要：【課題】本願は、真空コーティング装置、方法およびフィルターキャビティ膜層の製造方法を開示する。【解決手段】装置は入口差圧室(11)、コーティングチャンバ(12)、出口差圧室(13)を備え、入口差圧室(11)には、少なくとも2本の真空ラインが設けられ、真空ライン毎に少なくとも2段の順次接続された真空遷移チャンバが含まれ、少なくとも2本の真空ラインは並列に接続され、かつ、各々の真空ラインの一端は、いずれもコーティングチャンバ(12)の入口に接続されており、コーティングチャンバ(12)の入口に接続される真空遷移チャンバの真空度は、コーティングチャンバ(12)の真空度に達することができ、コーティングチャンバ(12)には、コーティング装置が設けられ、出口差圧室(13)には、少なくとも2本の真空ラインが設けられ、真空ライン毎に少なくとも2段の順次接続された真空遷移チャンバが含まれ、少なくとも2本の真空ラインは並列に接続され、かつ、各々の真空ラインの一端は、いずれもコーティングチャンバ(12)の出口に接続されており、コーティングチャンバ(12)の出口に接続される真空遷移チャンバの真空度は、コーティングチャンバ(12)の真空度に達することができ、前記装置は、コーティング用の基板を搬送するための搬送装置をさらに備える。【選択図】図3

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