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1. 发明公开

CN113873943A 生物体电极以及附带生物体电极的装配用具有权
公开(公告)号：CN113873943A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202080038475.3
申请日：2020-05-28
申请人：世联株式会社
发明人：林宽之 , 辻本和久
IPC分类号： A61B5/296 , A61N1/04 , A61N1/36 , A61B5/265 , A61B5/268 , A61B5/28 , A61B5/27 , A61B5/291 , A61B5/256 , A61B5/22 , A61B5/024 , A61B5/00 , D06M11/83 , D06M15/263
摘要：提供能够测定伪像少的生物体信号，在接近的生物体电极间不会发生短路，没有在安装时、生物体信号测定时的不舒服感的生物体电极、以及对于安装时的压迫，布线也不易断线，即使存在安装部位周长的个体差异，也能够使生物体电极抵接于预定位置并进行准确的测定、电刺激的附带生物体电极的装配用具。在生物体电极中，对含有导电性纤维的片材状构造体施加吸水性树脂，使水分保持指数为0.8以上。一种附带生物体电极的装配用具，包含布料构造物，该布料构造物在包含伸缩性布料的基布上具备具有形成于基布表面的布线、设置于布线的末端的生物体电极以及包覆布线的绝缘层的电极配置区域，基布在电极配置区域具有呈现相对低的伸长性的第一伸长方向以及在与其不同的伸长方向上呈现比第一伸长方向高的伸长性的第二伸长方向，布线沿着第一伸长方向形成。

2. 发明公开

CN115427619A 导电纱线及具有由导电纱线构成的配线的物品审中-实审
公开(公告)号：CN115427619A
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202180030271.X
申请日：2021-03-25
申请人：世联株式会社
发明人：上杉隆 , 林宽之 , 辻本和久
IPC分类号： D02G3/38 , D02G3/04 , D02G3/28
摘要：提供具有对于变形、拉伸具有耐久性的导电性、在缝制时不产生扭曲、松弛的导电纱线。采用缝制这样的简易的方法，能够提供具备具有自由的形状的柔软的配线的物品。涉及导电纱线，其特征在于，具有：无捻的高强度长丝纱；将所述高强度长丝纱以Z捻包覆的第一导电性长丝纱；和将所述高强度长丝纱以S捻包覆的第二导电性长丝纱。另外，涉及具有由该导电纱线形成的配线的物品。

3. 发明公开

CN105121700A 立体导电图案结构体的制造方法及用于其的立体成型用材料失效
公开(公告)号：CN105121700A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201480020804.6
申请日：2014-04-10
申请人：世联株式会社
发明人：上杉隆 , 辻本和久
IPC分类号： C23C18/16 , H05K1/02 , H05K3/00 , H05K3/18 , H05K3/38
CPC分类号： H05K3/182 , C23C18/1608 , C23C18/1653 , C23C18/208 , C23C18/30 , H05K1/0284 , H05K3/0014 , H05K2201/0154
摘要：本发明提供在立体成型后也可以形成密合性高的导电图案的立体成型用材料、及提供使用该立体成型用材料、不需要特殊的装置而制造立体导电图案结构体的方法。立体成型用材料，其至少一部分具有聚酰亚胺树脂表面，其中，在聚酰亚胺树脂表面部(1)形成改性图案之后，将金属离子进行吸附、还原，制成形成了具有镀覆催化剂活性的图案(2)的立体成型用材料，将其进行立体成型加工后，实施无电解镀覆处理，制造立体导电图案结构体。

4. 发明公开

CN103733738A 形成金属膜图案的树脂基材无效
公开(公告)号：CN103733738A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201280026276.6
申请日：2012-05-17
申请人：世联株式会社
发明人：马场昭充 , 辻本和久 , 山田英幸 , 钉宫公一
IPC分类号： H05K3/18 , B41M1/10 , B41M1/30
CPC分类号： H05K3/182 , B05D1/28 , B05D5/12 , B05D7/52 , B41M1/30 , C23C18/1608 , C23C18/1651 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/36 , C23C18/405 , H05K2201/0154 , H05K2203/0793
摘要：本发明以提供使用低浓度的金属离子溶液，在树脂基材上有效地形成密合可靠性及精密性方面优异的金属膜图案的方法为课题，通过包含下述（a）～（e）的工序的方法来制造具有金属膜图案的树脂基材：（a）在树脂基材（1）的表面上将潜影剂（2）进行图案印刷的工序；（ｂ）使印刷了潜影剂（2）的部位接触含有金属离子的溶液，生成金属盐（3）的工序；（ｃ）使含有还原剂的酸性处理液接触上述金属盐（3），将金属盐还原的工序；（ｄ）在印刷了潜影剂的部位形成无电解镍镀覆膜（5）的工序；（ｅ）在上述镍镀覆膜（5）的表面析出无电解电镀铜（6）的工序。

5. 发明授权

CN113873943B 生物体电极以及附带生物体电极的装配用具有权
公开(公告)号：CN113873943B
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202080038475.3
申请日：2020-05-28
申请人：世联株式会社
发明人：林宽之 , 辻本和久
IPC分类号： A61B5/296 , A61N1/04 , A61N1/36 , A61B5/265 , A61B5/268 , A61B5/28 , A61B5/27 , A61B5/291 , A61B5/256 , A61B5/22 , A61B5/024 , A61B5/00 , D06M11/83 , D06M15/263
摘要：布在电极配置区域具有呈现相对低的伸长性的提供能够测定伪像少的生物体信号，在接近第一伸长方向以及在与其不同的伸长方向上呈的生物体电极间不会发生短路，没有在安装时、现比第一伸长方向高的伸长性的第二伸长方向，生物体信号测定时的不舒服感的生物体电极、以布线沿着第一伸长方向形成。及对于安装时的压迫，布线也不易断线，即使存在安装部位周长的个体差异，也能够使生物体电极抵接于预定位置并进行准确的测定、电刺激的附带生物体电极的装配用具。在生物体电极中，对含有导电性纤维的片材状构造体施加吸水性树脂，使水分保持指数为0.8以上。一种附带生物体电极的装配用具，包含布料构造物，该布料构(56)对比文件JP 2003299742 A,2003.10.21JP 2006012983 A,2006.01.12JP 2016027137 A,2016.02.18JP 2019042109 A,2019.03.22TW 200632168 A,2006.09.16TW 201823339 A,2018.07.01US 2013289157 A1,2013.10.31US 2018223133 A1,2018.08.09US 6687524 B1,2004.02.03WO 0045698 A1,2000.08.10WO 2017152687 A1,2017.09.14JP H07222805 A,1995.08.22JP 2018201694 A,2018.12.27JP 2017006348 A,2017.01.12JP 2016211997 A,2016.12.15叶瑾.柔性聚苯胺基导电水凝胶的制备及其性能研究.中国优秀硕士学位论文全文数据库.2019,(第1期),全文.Si, ZH;Wang, YH...;Sand, W.Mechanismand performance of trace metal removal bycontinuous-flow constructed wetlandscoupled with a micro-electric field.WATERRESEARCH.2019,全文.Cui, Yixiao.Moisture RetentionMaterials Enhance BioelectrochemicalRemediation of Hydrocarbon ContaminatedSoil in Unsaturated Conditions.web ofscience.2017,全文.

6. 发明授权

CN105121700B 立体导电图案结构体的制造方法及用于其的立体成型用材料失效
公开(公告)号：CN105121700B
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201480020804.6
申请日：2014-04-10
申请人：世联株式会社
发明人：上杉隆 , 辻本和久
IPC分类号： C23C18/16 , H05K1/02 , H05K3/00 , H05K3/18 , H05K3/38
CPC分类号： H05K3/182 , C23C18/1608 , C23C18/1653 , C23C18/208 , C23C18/30 , H05K1/0284 , H05K3/0014 , H05K2201/0154
摘要：本发明提供在立体成型后也可以形成密合性高的导电图案的立体成型用材料、及提供使用该立体成型用材料、不需要特殊的装置而制造立体导电图案结构体的方法。立体成型用材料，其至少一部分具有聚酰亚胺树脂表面，其中，在聚酰亚胺树脂表面部(1)形成改性图案之后，将金属离子进行吸附、还原，制成形成了具有镀覆催化剂活性的图案(2)的立体成型用材料，将其进行立体成型加工后，实施无电解镀覆处理，制造立体导电图案结构体。

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