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1. 发明专利

TW201903788A 絕緣電線、其製造方法、使用此之線圈之製造方法以及線圈审中-公开
简体标题：绝缘电线、其制造方法、使用此之线圈之制造方法以及线圈
公开(公告)号：TW201903788A
公开(公告)日：2019-01-16
申请号：TW107105172
申请日：2018-02-13
申请人：日商三菱綜合材料股份有限公司 , MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
发明人：漆原誠 , URUSHIHARA, MAKOTO , 工藤泰彦 , KUDO, YASUHIKO , 飯田慎太郎 , IIDA, SHINTARO , 桜井英章 , SAKURAI, HIDEAKI
IPC分类号： H01B7/02 , H01B13/16 , H01F5/06 , C09D5/24 , C09D5/44 , C09D179/08
摘要：本發明係一種絕緣電線，其製造方法，使用此之線圈之製造方法以及線圈，係以絕緣皮膜而被覆橫剖面形狀為矩形狀的平角狀導體線所成之絕緣電線，其中絕緣皮膜則由被覆平角狀導體線之表面的內層，和被覆內層表面之外層所成，而在平角狀導體線之矩形狀的橫剖面中，被覆具有相對向同一長度之2個短邊之中之一方的短邊之內層的厚度(t1)則較被覆另一方的短邊的內層之厚度(t2)(但包含t2=0)為大，而內層之彈性率則較外層之彈性率為低或內層之降伏應力則較外層的降伏應力為小，或者內層之彈性率與降伏應力的雙方則較外層的彈性率與降伏應力為小者。
简体摘要：本发明系一种绝缘电线，其制造方法，使用此之线圈之制造方法以及线圈，系以绝缘皮膜而被覆横剖面形状为矩形状的平角状导体线所成之绝缘电线，其中绝缘皮膜则由被覆平角状导体线之表面的内层，和被覆内层表面之外层所成，而在平角状导体线之矩形状的横剖面中，被覆具有相对向同一长度之2个短边之中之一方的短边之内层的厚度(t1)则较被覆另一方的短边的内层之厚度(t2)(但包含t2=0)为大，而内层之弹性率则较外层之弹性率为低或内层之降伏应力则较外层的降伏应力为小，或者内层之弹性率与降伏应力的双方则较外层的弹性率与降伏应力为小者。

2. 发明专利

TW201344724A 鐵電體薄膜之製造方法审中-公开
简体标题：铁电体薄膜之制造方法
公开(公告)号：TW201344724A
公开(公告)日：2013-11-01
申请号：TW102103137
申请日：2013-01-28
申请人：三菱綜合材料股份有限公司 , MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
发明人：飯田慎太郎 , IIDA, SHINTARO , 桜井英章 , SAKURAI, HIDEAKI
IPC分类号： H01G7/00 , B05D1/06 , C04B35/465
CPC分类号： B05D1/04 , B05B5/025 , B05B5/1675 , C23C18/02 , C23C18/1216 , C23C18/1245 , C23C18/125 , C23C18/1254 , H01L21/02197 , H01L21/02282
摘要：本發明之課題為，提供一種材料利用效率極佳，且具有所需之膜組織，電性特性優良的鐵電體薄膜之製造方法。本發明之解決手段為，朝向具有下部電極(20a)的基板(20)之下部電極(20a)，將鐵電體薄膜形成用溶膠凝膠液(21)從毛細管(14)的吐出口(14a)進行靜電噴塗，將溶膠凝膠液(21)塗布於下部電極(20a)上而形成塗膜，將該塗膜乾燥、煆燒後，使其燒成並結晶化，藉此在下部電極(20a)上製造鐵電體薄膜之方法，其特徵為：將上述毛細管(14)的吐出口(14a)與上述下部電極(20a)之間的距離、以及靜電噴塗時之施加電壓，設定成上述塗膜在乾燥、煆燒後之折射率會成為2以上；且將1次噴塗的溶膠凝膠液(21)液量設定成，以1次噴塗來塗布溶膠凝膠液(21)並煆燒後，使其燒成並結晶化時之膜厚會成為150nm以下之範圍。
简体摘要：本发明之课题为，提供一种材料利用效率极佳，且具有所需之膜组织，电性特性优良的铁电体薄膜之制造方法。本发明之解决手段为，朝向具有下部电极(20a)的基板(20)之下部电极(20a)，将铁电体薄膜形成用溶胶凝胶液(21)从毛细管(14)的吐出口(14a)进行静电喷涂，将溶胶凝胶液(21)涂布于下部电极(20a)上而形成涂膜，将该涂膜干燥、煅烧后，使其烧成并结晶化，借此在下部电极(20a)上制造铁电体薄膜之方法，其特征为：将上述毛细管(14)的吐出口(14a)与上述下部电极(20a)之间的距离、以及静电喷涂时之施加电压，设置成上述涂膜在干燥、煅烧后之折射率会成为2以上；且将1次喷涂的溶胶凝胶液(21)液量设置成，以1次喷涂来涂布溶胶凝胶液(21)并煅烧后，使其烧成并结晶化时之膜厚会成为150nm以下之范围。

3. 发明专利

TW201343990A 鐵電體薄膜之製造方法审中-公开
简体标题：铁电体薄膜之制造方法
公开(公告)号：TW201343990A
公开(公告)日：2013-11-01
申请号：TW102103138
申请日：2013-01-28
申请人：三菱綜合材料股份有限公司 , MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
发明人：飯田慎太郎 , IIDA, SHINTARO , 桜井英章 , SAKURAI, HIDEAKI
IPC分类号： C30B29/32 , C04B35/46
CPC分类号： H01L21/02104 , B05B5/1608 , B05B5/1675 , B05D1/06 , B05D3/007 , C23C18/1216 , C23C18/1245 , C23C18/1254 , C23C18/127 , C23C18/1279 , C23C18/1283 , H01L41/314 , H01L41/318
摘要：本發明之課題為，藉由靜電噴塗吐出、形成之薄膜於燒成後，得到緻密且無裂痕之鐵電體薄膜。本發明之解決手段為，朝向具有下部電極的基板之下部電極，將鐵電體薄膜形成用之靜電噴塗用液從毛細管的吐出口進行靜電噴塗，將靜電噴塗用液塗佈於下部電極上而形成塗膜，將該塗膜乾燥、煆燒後，使其燒成並結晶化，藉此在下部電極上製造鐵電體薄膜之方法。本方法中，靜電噴塗用液係做成，將鐵電體薄膜形成用溶膠凝膠液、以及與該溶膠凝膠液的固體成分具有相同成分且具有可從吐出口吐出的粒徑之粉末加以均勻混合之混合液，若將溶解於溶膠凝膠液中之金屬化合物換算為金屬氧化物之質量為A、粉末之質量為B時，相對於(A+B)之B比率，係落在5%以上40%以下之範圍。
简体摘要：本发明之课题为，借由静电喷涂吐出、形成之薄膜于烧成后，得到致密且无裂痕之铁电体薄膜。本发明之解决手段为，朝向具有下部电极的基板之下部电极，将铁电体薄膜形成用之静电喷涂用液从毛细管的吐出口进行静电喷涂，将静电喷涂用液涂布于下部电极上而形成涂膜，将该涂膜干燥、煅烧后，使其烧成并结晶化，借此在下部电极上制造铁电体薄膜之方法。本方法中，静电喷涂用液系做成，将铁电体薄膜形成用溶胶凝胶液、以及与该溶胶凝胶液的固体成分具有相同成分且具有可从吐出口吐出的粒径之粉末加以均匀混合之混合液，若将溶解于溶胶凝胶液中之金属化合物换算为金属氧化物之质量为A、粉末之质量为B时，相对于(A+B)之B比率，系落在5%以上40%以下之范围。

4. 发明专利

TW201835246A 電鍍液及使用此電鍍液之附絕緣被膜之導體的製造方法审中-公开
简体标题：电镀液及使用此电镀液之附绝缘被膜之导体的制造方法
公开(公告)号：TW201835246A
公开(公告)日：2018-10-01
申请号：TW107105467
申请日：2018-02-14
申请人：日商三菱綜合材料股份有限公司 , MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
发明人：飯田慎太郎 , IIDA, SHINTARO , 井英章 , SAKURAI, HIDEAKI
IPC分类号： C09D5/25 , C09D179/08 , C09D127/12 , H01B13/16 , H01B17/62
摘要：本發明之電鍍液係由分散介質(13)與固體成分(11)所構成。固體成分(11)係包含聚醯亞胺系樹脂粒子(11a)與氟樹脂粒子(11b)。又，固體成分(11)中之氟樹脂粒子(11b)的含有比例為20～70質量%。再者，聚醯亞胺系樹脂粒子(11a)的中值直徑為50～400nm。
简体摘要：本发明之电镀液系由分散介质(13)与固体成分(11)所构成。固体成分(11)系包含聚酰亚胺系树脂粒子(11a)与氟树脂粒子(11b)。又，固体成分(11)中之氟树脂粒子(11b)的含有比例为20～70质量%。再者，聚酰亚胺系树脂粒子(11a)的中值直径为50～400nm。

5. 发明专利

TW201741410A 電沉積液及電沉積塗裝體审中-公开
简体标题：电沉积液及电沉积涂装体
公开(公告)号：TW201741410A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：TW106104927
申请日：2017-02-15
申请人：三菱綜合材料股份有限公司 , MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
发明人：平野耕司 , HIRANO, KOJI , 飯田慎太郎 , IIDA, SHINTARO , 平田洵子 , HIRATA, JYUNKO , 桜井英章 , SAKURAI, HIDEAKI
IPC分类号： C09D179/08 , C09D5/44 , C09D5/02 , C09D5/25 , C25D13/06 , C25D13/16 , H01B7/02 , H01B13/16 , H01B3/30
摘要：一種電沉積液，其含有聚醯胺醯亞胺樹脂、極性溶劑、水、弱溶劑與鹼，極性溶劑係沸點超過100℃且以下述式(1)表示之D(S-P)滿足D(S-P)
简体摘要：一种电沉积液，其含有聚酰胺酰亚胺树脂、极性溶剂、水、弱溶剂与碱，极性溶剂系沸点超过100℃且以下述式(1)表示之D(S-P)满足D(S-P)<6之关系的有机溶剂，聚酰胺酰亚胺之重量平均分子量为10×104~30×104，或聚酰胺酰亚胺之数平均分子量为2×104~5×104。 D(S-P)=[(dDS-dDP)2+(dPS-dPP)2+(dHS-dHP)2]1/2 (1)

6. 发明专利

TW201731979A 水分散型絕緣膜形成用電沉積液审中-公开
简体标题：水分散型绝缘膜形成用电沉积液
公开(公告)号：TW201731979A
公开(公告)日：2017-09-16
申请号：TW105131711
申请日：2016-09-30
申请人：三菱綜合材料股份有限公司 , MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
发明人：磯村洵子 , ISOMURA, JYUNKO , 飯田慎太郎 , IIDA, SHINTARO , 桜井英章 , SAKURAI, HIDEAKI
IPC分类号： C09D5/02 , C09D5/44 , C09D5/25 , C09D179/08 , C09D7/12 , H01B3/30
摘要：此電沉積液，係含有高分子粒子、有機溶媒、鹽基性化合物及水之水分散型絕緣膜形成用電沉積液，前述高分子粒子為聚醯胺醯亞胺，前述鹽基性化合物為與水之HSP距離為35以上的含氮化合物。
简体摘要：此电沉积液，系含有高分子粒子、有机溶媒、盐基性化合物及水之水分散型绝缘膜形成用电沉积液，前述高分子粒子为聚酰胺酰亚胺，前述盐基性化合物为与水之HSP距离为35以上的含氮化合物。

7. 发明专利

TWI671765B 電沉積塗裝體及其製造方法有权
简体标题：电沉积涂装体及其制造方法
公开(公告)号：TWI671765B
公开(公告)日：2019-09-11
申请号：TW104125939
申请日：2015-08-10
申请人：日商三菱綜合材料股份有限公司 , MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION , 日商三菱電線工業股份有限公司 , MITSUBISHI CABLE INDUSTRIES, LTD.
发明人：飯田慎太郎 , IIDA, SHINTARO , 桜井英章 , SAKURAI, HIDEAKI , 上林裕之 , KAMIBAYASHI, HIROYUKI , 長門豊和 , NAGATO, TOYOKAZU
IPC分类号： H01B13/16 , B05D7/24 , B05D3/02

8. 发明专利

TWI663288B 具有附焊料部份之絕緣電線與絕緣電線之製造方法有权
简体标题：具有附焊料部份之绝缘电线与绝缘电线之制造方法
公开(公告)号：TWI663288B
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：TW104132351
申请日：2015-09-30
申请人：日商三菱綜合材料股份有限公司 , MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
发明人：泉礼子 , IZUMI, REIKO , 飯田慎太郎 , IIDA, SHINTARO , 桜井英章 , SAKURAI, HIDEAKI , 池田毅 , IKEDA, TAKESHI , 林井研 , HAYASHII, KEN
IPC分类号： C23C2/02 , H01B7/02 , H01B13/00

9. 发明专利

TW201627511A 具有附焊料部份之絕緣電線與絕緣電線之製造方法审中-公开
简体标题：具有附焊料部份之绝缘电线与绝缘电线之制造方法
公开(公告)号：TW201627511A
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW104132351
申请日：2015-09-30
申请人：三菱綜合材料股份有限公司 , MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION , 三菱電線工業股份有限公司 , MITSUBISHI CABLE INDUSTRIES, LTD.
发明人：泉礼子 , IZUMI, REIKO , 飯田慎太郎 , IIDA, SHINTARO , 桜井英章 , SAKURAI, HIDEAKI , 池田毅 , IKEDA, TAKESHI , 林井研 , HAYASHII, KEN
IPC分类号： C23C2/02 , H01B7/02 , H01B13/00
CPC分类号： H01B13/0016 , C23C2/02 , H01B3/10 , H01B7/00 , H01B7/0036 , H01B7/02 , H01B7/292 , H01B13/00 , H02G1/1287
摘要：本發明之絕緣電線係於導電性線材之表面形成有絕緣被膜，且具有電導通用之附焊料部份，藉由於前述絕緣被膜之表面附著二羧酸類，在附著前述二羧酸類之狀態下進行焊料鍍敷而形成前述附焊料部份。又，本發明之絕緣電線之製造方法具有下列步驟：使二羧酸類附著於成為前述附焊料部份之絕緣被覆之表面上之表面處理步驟，及使前述絕緣被覆之前述表面處理部份浸漬於加熱下之焊料熔融液中而進行焊料鍍敷之附焊料步驟。
简体摘要：本发明之绝缘电线系于导电性线材之表面形成有绝缘被膜，且具有电导通用之附焊料部份，借由于前述绝缘被膜之表面附着二羧酸类，在附着前述二羧酸类之状态下进行焊料镀敷而形成前述附焊料部份。又，本发明之绝缘电线之制造方法具有下列步骤：使二羧酸类附着于成为前述附焊料部份之绝缘被覆之表面上之表面处理步骤，及使前述绝缘被覆之前述表面处理部份浸渍于加热下之焊料熔融液中而进行焊料镀敷之附焊料步骤。

10. 发明专利

TW201428850A 強介電質薄膜之製造方法审中-公开
简体标题：强介电质薄膜之制造方法
公开(公告)号：TW201428850A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：TW102135669
申请日：2013-10-02
申请人：三菱綜合材料股份有限公司 , MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
发明人：飯田慎太郎 , IIDA, SHINTARO , 桜井英章 , SAKURAI, HIDEAKI
IPC分类号： H01L21/31
CPC分类号： H01L41/39 , H01L21/02197 , H01L21/02282 , H01L21/02315 , H01L28/55 , H01L28/65 , H01L41/318
摘要：本發明提供一種強介電質薄膜之製造方法，其不設置晶種層或緩衝層，即可簡便地製造結晶配向經優先控制於(100)面之強介電質薄膜。藉由對具有結晶面於(111)軸方向配向之下部電極的基板之下部電極表面照射大氣壓電漿之後，塗布強介電體薄膜形成用組成物，且經加熱使其結晶化，藉此在下部電極上製造強介電體薄膜。
简体摘要：本发明提供一种强介电质薄膜之制造方法，其不设置晶种层或缓冲层，即可简便地制造结晶配向经优先控制于(100)面之强介电质薄膜。借由对具有结晶面于(111)轴方向配向之下部电极的基板之下部电极表面照射大气压等离子之后，涂布强介电体薄膜形成用组成物，且经加热使其结晶化，借此在下部电极上制造强介电体薄膜。

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