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1. 发明专利

JP5889537B2 ダイボンダ有权
公开(公告)号：JP5889537B2
公开(公告)日：2016-03-22
申请号：JP2011063592
申请日：2011-03-23
申请人：ファスフォードテクノロジ株式会社
发明人：山上孝 , 高野隆一 , 牧浩 , 望月政幸
IPC分类号： H05K13/04 , H01L21/52
CPC分类号： H01L21/67028 , H01L21/67144 , H01L24/75 , H01L2924/10253 , Y10T156/14

2. 发明专利

JP2019160948A ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019160948A
公开(公告)日：2019-09-19
申请号：JP2018043775
申请日：2018-03-12
申请人：ファスフォードテクノロジ株式会社
发明人：山上孝 , 長谷部有弘 , 白倉昇 , 服部真也
IPC分类号： H05K13/04 , H01L21/52
摘要：【課題】基板の裏面をクリーニングすることが可能なダイボンディング装置を提供することにある。【解決手段】ダイボンディング装置は、ダイが載置される領域を複数列有する基板を第一方向に搬送する搬送部と、前記基板の第一面の異物を除去する第一異物除去装置と、前記基板の前記第一面と反対側の第二面の異物を除去する第二異物除去装置と、ピックアップしたダイを前記基板にボンディングするボンディングヘッドと、を備える。前記第一異物除去装置は前記基板から離間した位置にプレートを備え、前記基板と前記プレートとの間に気体を流し、前記基板の前記第一面の異物を除去する。【選択図】図4

3. 发明专利

JP2018056169A フリップチップボンダおよび半導体装置の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018056169A
公开(公告)日：2018-04-05
申请号：JP2016186887
申请日：2016-09-26
申请人：ファスフォードテクノロジ株式会社
发明人：牧浩 , 山上孝 , 金井昭司
IPC分类号： H05K13/04 , H05K13/08 , H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/75
摘要：【課題】ダイを洗浄するフリップチップボンダを提供することにある。【解決手段】フリップチップボンダは、バンプを有するダイを保持するダイ供給部と、基板または既に実装されたダイの上に前記ダイを載置するためのボンディングステージと、前記ダイ供給部から前記ダイをピックアップし上下反転する第一ヘッドと、前記第一ヘッドから前記ダイをピックアップする第二ヘッドと、前記ダイ供給部と前記ボンディングステージとの間に位置する前記ダイをドライアイスで洗浄する洗浄装置と、を備える。【選択図】図2

4. 发明专利

JP2018046060A 半導体製造装置および半導体装置の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018046060A
公开(公告)日：2018-03-22
申请号：JP2016177850
申请日：2016-09-12
申请人：ファスフォードテクノロジ株式会社
发明人：岡本直樹 , 山上孝
IPC分类号： H01L21/301 , H01L21/52
摘要：【課題】突き上げユニットを品種に合わせて容易に変更することが可能な半導体製造装置を提供することにある。【解決手段】半導体製造装置は、ダイをダイシングテープの下から突き上げる突き上げユニットと、前記ダイを吸着するコレットと、を備える。前記突き上げユニットは、前記ダイシングテープを突き上げるための複数のピンと、前記複数のピンのうち前記ダイのサイズに対応するピンに選択的に当接する品種切替ユニットと、を備える。【選択図】図8

5. 发明专利

JP6067091B2 異物除去装置及びそれを備えたダイボンダ有权
标题翻译：异物去除装置和具有该芯片焊接机
公开(公告)号：JP6067091B2
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：JP2015248175
申请日：2015-12-21
申请人：ファスフォードテクノロジ株式会社
发明人：山上孝 , 高野隆一 , 牧浩 , 望月政幸
IPC分类号： H01L21/52

6. 发明专利

JP2016040850A 異物除去装置及びそれを備えたダイボンダ有权
标题翻译：外部去除装置和具有相同功能的DIE粘结剂
公开(公告)号：JP2016040850A
公开(公告)日：2016-03-24
申请号：JP2015248175
申请日：2015-12-21
申请人：ファスフォードテクノロジ株式会社
发明人：山上孝 , 高野隆一 , 牧浩 , 望月政幸
IPC分类号： H01L21/52
摘要：【課題】本発明は、基板の大小にかかわらず短時間で効率よく基板の表面をクリーニングし、異物の再付着を防止することが可能な基板上の異物除去装置及びそれを備えたダイボンダを提供することにある。【解決手段】本発明は、ダイを表面に搭載したダイシングフィルムが固定されたピックアップ装置と、前記ダイシングフィルム上より剥離された前記ダイを吸着して接着剤が塗布された基板上に実装するためのコレットとを備え、前記基板上に前記接着剤を塗布するために前記基板上の異物を除去するための異物除去装置において、前記異物除去装置はエアーの吹き出し孔と吸い込み孔が一体になったクリーニングノズルで構成されていることを特徴とする。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：为了在基板上提供异物去除装置，其可以在短时间内有效地清洁基板的表面来防止异物的再粘附，而不管基板的尺寸如何，并且提供一种具有异物移除装置包括：拾取装置，固定有表面上的模具的切割膜，并且将从模切片剥离的模具抽吸并将模具安装在涂覆有基板的基板上的夹头粘合剂，并且去除基材上的异物以便用粘合剂涂覆基材。异物去除装置包括清洁喷嘴，其中空气吹入孔和空气吸入孔被集成。选择的图示：图4

7. 发明专利

JP2021048375A ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021048375A
公开(公告)日：2021-03-25
申请号：JP2019171820
申请日：2019-09-20
申请人：ファスフォードテクノロジ株式会社
发明人：山上孝
IPC分类号： H01L21/52
摘要：【課題】設置面積を低減することが可能な技術を提供することにある。【解決手段】ダイボンディング装置は、基板を搬送する第一搬送レーンと、前記第一搬送レーンに対して上下方向に所定距離を隔てて設けられ、基板を搬送する第二搬送レーンと、前記第一搬送レーンの位置に設けられ、基板にダイを載置する第一ボンディング部と、前記第一ボンディング部の下流側の前記第一搬送レーンの位置に設けられ、基板にダイを載置する第二ボンディング部と、前記第一ボンディング部の上流に設けられ、基板を前記第一搬送レーンと前記第二搬送レーンとの間を行き来させる第一エレベータ部と、前記第一ボンディング部と前記第二ボンディング部との間に設けられ、基板を前記第一搬送レーンと前記第二搬送レーンとの間を行き来させる第二エレベータ部と、を備える。【選択図】図3

8. 发明专利

JP6705727B2 フリップチップボンダおよび半導体装置の製造方法有权
公开(公告)号：JP6705727B2
公开(公告)日：2020-06-03
申请号：JP2016186887
申请日：2016-09-26
申请人：ファスフォードテクノロジ株式会社
发明人：牧浩 , 山上孝 , 金井昭司
IPC分类号： H05K13/04 , H05K13/08 , H01L21/60

9. 发明专利

JP6637397B2 半導体製造装置および半導体装置の製造方法有权
公开(公告)号：JP6637397B2
公开(公告)日：2020-01-29
申请号：JP2016177850
申请日：2016-09-12
申请人：ファスフォードテクノロジ株式会社
发明人：岡本直樹 , 山上孝
IPC分类号： H01L21/301 , H01L21/52

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