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    • 4. 发明专利
    • ダイボンダ及びダイボンダ調整方法
    • DIE BONDER和DIE BONDER调整方法
    • JP2015192075A
    • 2015-11-02
    • JP2014069065
    • 2014-03-28
    • ファスフォードテクノロジ株式会社
    • 依田 光央灘本 啓祐
    • H01L21/52
    • 【課題】ダイボンダにおいて、ウエハ、ダイ、基盤等の材料の種類が変更した場合、ダイボンダの部品の交換又は調整を、負担なくかつ分かりやすく行える装置及び方法を提供する。 【解決手段】ダイボンダは、ダイボンダの部品交換又は調整の情報処理を実施する情報記録部を有する情報処理部と、情報処理部への入力装置と、情報処理の結果を表示する表示装置とを有する。情報記録部は、ダイボンダの部品交換又は調整の順序に関する情報と、部品交換又は調整に関する情報と、を有する。表示装置は、情報記録部の有する情報に基づき、部品交換又は調整の順序に関する情報と、所定の場合に部品交換又は調整に関して入力を要求する情報と、を表示する。情報処理部が、所定の場合にダイボンダの部品交換又は調整に関する入力を受け取った入力装置に従いダイボンダの部品交換又は調整を実施する。 【選択図】図7
    • 要解决的问题:提供一种在晶片,芯片和基板等材料的类型在管芯接合器中变化的情况下,无需负担地进行管芯接合器的部件的更换或调整的装置和方法。 :芯片接合器包括:信息处理部分,具有用于执行芯片焊接机的部件更换或调整的信息处理的信息记录部件; 信息处理部分的输入装置; 以及用于显示信息处理结果的显示装置。 信息记录部分具有与组件更换或管芯粘合器的调整顺序有关的信息以及与部件更换或调整相关的信息。 显示装置基于信息记录部分中的信息显示与部件更换或调整的顺序有关的信息以及用于需要与预定情况相关的部件更换或调整的输入的信息。 信息处理部根据在预定情况下接收与部件更换相关的输入或管芯接合器的调整的输入装置执行部件移动或芯片接合器的调整。