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2. 发明专利

JP2017037865A 半導体装置审中-公开
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：JP2017037865A
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：JP2013268055
申请日：2013-12-25
申请人：パナソニック株式会社
发明人：山下裕貴 , 藤井俊夫 , 赤星年隆
IPC分类号： H04N5/369 , H04N5/361 , H01L31/02 , H01L27/14
CPC分类号： H01L23/36 , H01L27/14618 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/13025 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/1703 , H01L2224/17181 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L23/15 , H01L23/49861 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2924/00014
摘要：【課題】放熱性を確保し、画質の劣化を抑制する半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置は、センサー部110を有する第1の半導体チップ100と、第1の半導体チップ100上のセンサー部110を避けた領域に配置された第2の半導体チップ101と、第1の半導体チップ100と第2の半導体チップ101とを電気的に接続する第1の接続部材108と、第1の半導体チップ100に形成され、センサー部110と第1の接続部材108とを電気的に接続するアンプ回路114と、アンプ回路114の上方に配置され、アンプ回路114と電気的に接続されておらず、かつ、アンプ回路114と熱的に連結されている第1の熱伝導部材112と、を備える。【選択図】図1A
摘要翻译：甲固定热辐射，以提供图像质量的抑制半导体器件的劣化。一种半导体器件，包括具有传感器部分110的第一半导体芯片100，以及设置在避开所述第一半导体芯片100上的传感器单元110的区域中的第二半导体芯片101，第一在半导体芯片100和用于第二半导体芯片101电连接第一连接部件108，被形成在第一半导体芯片100，电气和传感器单元110和第一连接件108上放大器电路114将被连接到，设置在所述放大电路114的上方，放大器电路114电连接到和不是没有，和放大电路114和第一热传导部件112热耦合并且，配备了。点域1A

4. 发明专利

JP2016027586A 光学装置および光学装置の製造方法审中-公开
标题翻译：光学器件的光学器件和制造方法
公开(公告)号：JP2016027586A
公开(公告)日：2016-02-18
申请号：JP2012260663
申请日：2012-11-29
申请人：パナソニック株式会社
发明人：山下裕貴 , 赤星年隆
IPC分类号： H04N5/369 , H01L31/02 , H01L27/14
CPC分类号： H01L27/14618 , H01L2224/16225
摘要：【課題】光学領域への樹脂の浸入を防ぎつつ、透明部材と光学素子の接続部を補強した光学装置を得る。【解決手段】光学装置100は、主面に、光学領域と、前記光学領域の外周に配置された第1の電極とを有する光学素子と、前記主面と向かい合って配置された面に、第2の電極と、前記第2の電極の外周に配置され前記第2の電極と電気的に接続された第3の電極と、を有する透明部材と、前記第1の電極と前記第2の電極とを電気的に接続する接合部材と、前記光学素子と前記透明部材との間において、前記接合部材よりも前記光学領域側に配置された段差部と、前記光学素子の側面および前記接合部材を封止する封止樹脂と、を備える。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种光学装置，其中透明构件和光学元件之间的连接部分被加强，同时防止树脂渗入光学区域。解决方案：光学装置100包括光学元件，其包含光学区域以及第一电极，设置在光学器件100的主表面上的光学区域的外周上，透明构件包含设置在第二电极的外周上并电连接到第二电极的第二电极和第三电极，在与该主面对置的光学装置100的表面上的第二电极，用于电连接第一电极和第二电极的接合构件，设置在光学元件和透明构件之间更靠近光学部件的台阶部以及用于密封光学元件的侧表面和密封树脂的密封树脂 int member.SELECTED DRAWING：图1

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