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1. 发明专利

JP2012510715A Bonding method 有权
公开(公告)号：JP2012510715A
公开(公告)日：2012-05-10
申请号：JP2011537998
申请日：2009-11-30
申请人：シンマテリアルズアクチェンゲゼルシャフト
发明人：フランツリヒター
IPC分类号： H01L21/02
CPC分类号： H01L21/6835 , B32B37/1018 , B32B37/12 , B32B2457/14 , H01L21/67132 , H01L2221/6834 , H01L2224/2929 , H01L2924/0002 , H01L2924/10253 , H01L2924/10321 , H01L2924/10322 , H01L2924/10323 , H01L2924/10324 , H01L2924/10325 , H01L2924/10326 , H01L2924/10327 , H01L2924/10328 , H01L2924/10329 , H01L2924/1033 , H01L2924/10331 , H01L2924/10332 , H01L2924/10333 , H01L2924/10334 , H01L2924/10335 , H01L2924/157 , H01L2924/15788
摘要：【課題】接着すべき表面の全領域にできる限り均一に圧力を加えることを確保できる接着方法を提供することにある。
【解決手段】本発明は、第１表面（１ａ）と第２表面（７ａ）とを中間層（３）を介して接着する方法に関し、この方法は、ａ）第１表面（１ａ）を備えた第１物品（１）を用意する段階と、ｂ）中間層（３）のための、流動性を有する凝固可能な材料を用意する段階と、ｃ）第２表面（７ａ）を備えた第２物品（７）を用意する段階と、ｄ）第１表面（１ａ）を包囲する膨らみ（３ａ）が形成されるように、第１表面（１ａ）上に中間層（３）の材料を塗布する段階と、ｅ）第１物品（１）および第２物品（７）の周囲に真空を発生させる段階と、ｆ）密封キャビティ（５）が形成されるように、第２物品（７）の第２表面（７ａ）を周方向の膨らみ（３ａ）に接触させる段階と、ｇ）キャビティ（５）内へのガスの流入を生じさせることなくキャビティ（５）が隆起するように、周囲の圧力を増大させる段階と、ｈ）中間層（３）の材料の粘度を高くする段階とを有している。
【選択図】図１

3. 发明专利

JP2014501043A Processing method of the wafer or die 有权
公开(公告)号：JP2014501043A
公开(公告)日：2014-01-16
申请号：JP2013541337
申请日：2011-11-30
申请人：シンマテリアルズアクチェンゲゼルシャフト
发明人：マデリーンピーカス , ヴェルナーパムラー , アンドレアスグロス , アンドレアスルイブレ , フランツリヒター
IPC分类号： H01L21/304 , B08B3/04
CPC分类号： H01L21/67051 , H01L21/6708
摘要：本発明は、ウェーハ又はダイの表面を処理する方法であって、次のステップ、即ち、ａ）ウェーハ又はダイを用意するステップと、ｂ）ウェーハ又はダイを支持体上に配置するステップと、ｃ）処理されるべき表面を包囲する境界部を形成する材料を用意するステップと、ｄ）処理されるべき表面周りに窪みが形成され、液体が窪みから逃げ出ることができないようにするよう包囲境界部のための材料を被着させるステップと、ｅ）窪みに処理液を充填するステップとを有する方法に関する。
【選択図】図１

4. 发明专利

JP2012513684A Method of separating the layer system that includes a wafer 有权
公开(公告)号：JP2012513684A
公开(公告)日：2012-06-14
申请号：JP2011542832
申请日：2009-12-23
申请人：シンマテリアルズアクチェンゲゼルシャフト
发明人：フランツリヒター
IPC分类号： H01L21/683
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/68386 , H01L2221/6839
摘要：本発明は、ウェーハ（７）と任意的に第２の延伸可能な担体（２０）とを含む層状構造体（８）を第１の担体（１）を含むか又はそれから構成された担体アセンブリ（１ａ）から機械的に分離する方法であって、ａ）担体アセンブリ（１ａ）と層状構造体（８）とを含む層システム（１ａ、８）を準備する段階と、ｂ）ｉ）以下の段階：ｉａ）分離補助具（２９）を準備する段階、ｉｂ）分離作業中に第２の担体（２０）が分離中に生じる分離前面（３３）のすぐ背後で分離補助具（２９）上に固定されたままに留まるように、第２の担体（２０）上に分離補助具（２９）を固定する段階、及びｉｃ）分離前面（３３）を利用して層状構造体（８）を担体アセンブリ（１ａ）から機械的に分離する段階、及び／又はｉｉ）以下の段階：（ｉｉ）層システム（１ａ、８）において振動を生成する段階、及び／又は（ｉｉｉ）以下の段階：ｉｉｉ）層システム（１ａ、８）又は層システム（１ａ、８）の各部の温度を変える段階を含む方法によって層状構造体（８）が担体アセンブリ（１ａ）から分離されるように、担体アセンブリ（１ａ）と層状構造体（８）の間のインタフェースの領域に機械的応力を作成する段階とを含み、段階ｉａ）〜ｉｃ）がこの方法に含まれない時には、段階ｉｉ）及び／又はｉｉｉ）が、担体アセンブリからの層状構造体の完全をもたらすことを条件とする方法に関するものである。
【選択図】図３

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