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1. 发明专利

JP2021512468A ケーブル・アッセンブリ、プラグ及びレセプタクル・コネクタを有するシステム审中-公开
公开(公告)号：JP2021512468A
公开(公告)日：2021-05-13
申请号：JP2020542120
申请日：2019-02-04
申请人：クレガナ・アンリミテッド・カンパニー , Creganna Unlimited Company , タイコエレクトロニクスジャパン合同会社
发明人：トーマス・ジェイ・メディナ , 佐々木洋一 , 木村牧哉
IPC分类号： H01R24/58 , H01R13/514 , H01R13/66 , H01R13/639 , A61B17/00 , H01R12/73
摘要：カテーテル・アッセンブリ(102)は、ケーブル・アッセンブリ(108)を含む。ケーブル・アッセンブリは、プラグ・コネクタ(124)及びレセプタクル・コネクタ(126)と相互接続される、第一ケーブル・セグメント及び第二ケーブル・セグメント(120、122)を含む。プラグ・コネクタは、長尺プラグ基板(430)及びプラグ基板によって支持される電気コンタクトの結合アレイ(226)を含む。レセプタクル・コネクタは、電気コンタクトのシステムアレイ(340、342)を含む。レセプタクル・ハウジングは、結合操作の際にプラグ基板を受けるためのサイズ及び形状を有する。

2. 发明专利

JP6887747B2 コネクタ有权
公开(公告)号：JP6887747B2
公开(公告)日：2021-06-16
申请号：JP2015091238
申请日：2015-04-28
申请人：タイコエレクトロニクスジャパン合同会社
发明人：佐々木洋一 , 木村牧哉
IPC分类号： H01R12/71 , H01R24/60

3. 发明专利

JP2020074326A コネクタ組立体审中-公开
公开(公告)号：JP2020074326A
公开(公告)日：2020-05-14
申请号：JP2020016727
申请日：2020-02-04
申请人：タイコエレクトロニクスジャパン合同会社
发明人：佐々木洋一 , 木村牧哉
IPC分类号： H01R12/70
摘要：【課題】第1コネクタに備えられている回路基板の、接触パッドが形成されている第1面の位置精度が高く、第1コネクタの接触パッドと第2コネクタのコンタクトとの間の接触環境を回路基板上の位置によらず同一に保つコネクタ組立体を提供する。【解決手段】第1コネクタ10は、フレーム11および回路基板13を有する。回路基板13の、不図示の下面(第1面)には、複数の接触パッドが2次元的に配列されている。そして、この回路基板13は、フレーム11の台部113によってその下面が支持されて、その下面が位置決めされている。第2コネクタには2次元的に配列された複数のコンタクトが備えられている。それら複数のコンタクトは、複数の接触パッドに同時に押し当てられる。【選択図】図3

4. 发明专利

JP6860713B2 コネクタ組立体有权
公开(公告)号：JP6860713B2
公开(公告)日：2021-04-21
申请号：JP2020016727
申请日：2020-02-04
申请人：タイコエレクトロニクスジャパン合同会社
发明人：佐々木洋一 , 木村牧哉
IPC分类号： H01R12/70

5. 发明专利

JP2016207599A コネクタ审中-公开
标题翻译：连接器
公开(公告)号：JP2016207599A
公开(公告)日：2016-12-08
申请号：JP2015091238
申请日：2015-04-28
申请人：タイコエレクトロニクスジャパン合同会社
发明人：佐々木洋一 , 木村牧哉
IPC分类号： H01R12/71 , H01R24/60
CPC分类号： H01R13/62955 , H01R12/714 , H01R13/502 , H01R13/6585 , H01R12/88 , H01R13/62994 , H01R13/639
摘要：【課題】多数の接触パッドが第1面に配列されている回路基板を備えたコネクタにおいて、回路基板の接触パッドが形成されている第1面の位置精度を向上させる。【解決手段】このコネクタ10は、ハウジングを構成するフレーム11およびリテーナ14と、回路基板13と、キャップ12とを有する。回路基板13の、不図示の下面(第1面)には、複数の接触パッドが2次元的に配列されている。そして、この回路基板13は、フレーム11の台部113によってその下面(第1面)が支持されて、その下面(第1面)が位置決めされている。また、この回路基板13は、リテーナ14により、その上面(第2面)が押さえられ、回路基板13がフレーム13の台部113に押し当てられた状態に固定される。【選択図】図3
摘要翻译：公开的是具有大量的布置在第一表面上的电路板的接触垫，以提高电路板的所述第一表面的接触焊盘的位置精度形成的连接器。的连接器10包括一框架11和保持器14构成的外壳，一个电路板13，和一个盖12。电路基板13，下表面（未示出）（第一面）的，多个接触垫二维排列。然后，将电路板13是通过框架11（第一表面）的基座部分113的下表面被支撑，下表面（第一表面）被定位。此外，电路板13，保持器14，所述上表面（第二表面）被按下时，它被固定在电路板13压靠框架13的基座部分113的状态。点域

6. 发明专利

JP2016207598A コネクタ审中-公开
标题翻译：连接器
公开(公告)号：JP2016207598A
公开(公告)日：2016-12-08
申请号：JP2015091237
申请日：2015-04-28
申请人：タイコエレクトロニクスジャパン合同会社
发明人：佐々木洋一 , 木村牧哉
IPC分类号： H01R13/639 , H01R13/629
CPC分类号： H01R13/193 , H01R12/89 , H01R13/6581 , H01R43/26 , H01R24/60
摘要：【課題】相手コネクタの嵌合面に2次元的に配列された複数の接触パッドに複数のコンタクトを操作に応じて同時に、高い接触品質を持って接触させる。【解決手段】このコネクタ20は、ハウジングを構成するベースハウジング22およびシェル27と、複数のコンタクト211と、スライダ23と、リフトプレート24とを有する。このコネクタ20は、2次元的に配列された複数の接触パッドを有する相手コネクタと嵌合する。複数のコンタクト211は、2次元的に配列されていて、相手コネクタの複数の接触パッドにそれぞれ接触する。スライダ23は、その上面にカム面を有し、レバー37の駆動操作により横方向にスライドする。リフトプレート24は、スライダ23のスライドに伴うカム面の作用を受けて相手コネクタに向かって移動する。そして、このリフトプレート24は、複数のコンタクト211を、相手コネクタの複数の接触パッドに押し当てる。【選択図】図5
摘要翻译：甲响应于所述多个触点中的操作，以多个被二维地布置在配合连接器的配合面接触垫同时被带到与高接触质量接触。的连接器20包括基部壳体22和外壳27构成的壳体，多个触头211，一滑块23，提升板24。连接器20配合的连接器装配具有二维布置的多个接触焊盘是。多个接触211，二维已经布置成接触各自的多个配合连接器的接触焊盘。滑块23具有在其顶表面上的凸轮表面，它由杆37的驱动操作横向滑动。升降板朝向与滑块23的滑动相关联的凸轮表面的作用下，配合连接器24个移动。然后，升降板24，多个触头211，压靠所述多个配合连接器的接触垫。点域5

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